【技术实现步骤摘要】
一种新型电路金属外壳
本技术属于机械壳体
,涉及一种新型电路金属外壳。
技术介绍
电路为了实现对电路内部元器件的防护以及散热需要,需要采用金属外壳,在使用时安装到印制板上。目前,所有的金属外壳底部均为平整结构,在安装焊接在印制板上时,为了避免印制板表面的导线与壳体短路,在电路底部与印制板表面之间需铺垫绝缘材料,绝缘材料价格很高,在印制板上安装金属外壳前首先需要对绝缘材料进行加热融化,然后在印制板上的精确位置进行铺设,待绝缘材料冷却后安装电路金属外壳。这种以铺设绝缘材料的方式保证金属外壳和印制板不会出现短路问题的方法存在下列问题:1、工序多;2、需要专门配备设备;3、绝缘材料影响散热,与电路金属外壳的使用初衷相违背。这些工序直接导致了生产周期延长和生产成本增加。
技术实现思路
为了解决传统工艺中,电路金属外壳安装需要铺设绝缘材料,导致生产周期变长、生产成本增高的问题,本技术提供一种新型的电路金属外壳,解决了铺设绝缘材料导致生产成本增高的问题。本技术所采用的技术方案是:一种新型电路金属外壳,包括底板,所述底板与印制板贴合安装,还包括隔离凸台,所述隔离凸台设置于印制板与底板之间。为了便于电路金属外壳的生产,所述隔离凸台与底板固定连接。为了使隔离凸台不影响电路金属外壳底板上的电路布局,所述隔离凸台为多个且均设置于底板上的棱角处。为了使电路金属外壳稳定安装在印制板上,所述隔离凸台的数量与底板所具有的棱角数量相同。由 ...
【技术保护点】
1.一种新型电路金属外壳,包括底板(1),所述底板(1)与印制板贴合安装,其特征在于:还包括隔离凸台(2),所述隔离凸台(2)设置于印制板与底板(1)之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型电路金属外壳,包括底板(1),所述底板(1)与印制板贴合安装,其特征在于:还包括隔离凸台(2),所述隔离凸台(2)设置于印制板与底板(1)之间。
2.根据权利要求1所述的一种新型电路金属外壳,其特征在于:所述隔离凸台(2)与底板(1)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种新型电路金属外壳,其特征在于:所述隔离凸台(2)为多个且均设置在底板(1)上的棱角处。
4.根据权利要求3所述的一种新型电路金属外壳,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:林建伟,
申请(专利权)人:西安伟京电子制造有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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