【技术实现步骤摘要】
防水PCB电路板
本专利技术涉及一种电路板，具体涉及一种防水PCB电路板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电路板上有大量的焊盘，电子元器件的引脚分别通过焊锡焊接在焊盘上，后期使用时，如果电子设备防水性变差进入，会直接导致进入的水与焊盘以及引脚接触，导致短路。另外，电子元器件安装于电路板上的位置调节不便，后期使用久后，如果电子元器件受到挤压或者扭转，会导致引脚与焊盘的直接扭转以及挤压，导致焊盘与引脚分离，严重的导致电子元器件或者焊盘的损坏，造成电路板使用寿命的降低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种防水PCB电路板，其具有非常好的抗扭转能力以及抗挤压能力，并具有非常好的防水能力，能够大大增加电路板的使用寿命。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种防水PCB电路板，包括电路主板以及安...
【技术保护点】
1.一种防水PCB电路板，其特征在于：包括电路主板以及安装于电路主板上的一个以上的电子元器件，电路主板上嵌入设置有一个以上的焊盘装置，焊盘装置包括焊盘元件以及一安装部，所述焊盘元件嵌入设置于电路主板内并与电路主板连接导电，安装部的一端设置一柔性连接部，柔性连接部一端与安装部连接，另一端与焊盘元件连接导电，相邻两个焊盘之间的安装部互相对接并在中间形成一个安装保护腔，电子元器件装配在安装保护腔内，且电子元器件的引脚分别与安装部焊接导电。/n
【技术特征摘要】
1.一种防水PCB电路板，其特征在于：包括电路主板以及安装于电路主板上的一个以上的电子元器件，电路主板上嵌入设置有一个以上的焊盘装置，焊盘装置包括焊盘元件以及一安装部，所述焊盘元件嵌入设置于电路主板内并与电路主板连接导电，安装部的一端设置一柔性连接部，柔性连接部一端与安装部连接，另一端与焊盘元件连接导电，相邻两个焊盘之间的安装部互相对接并在中间形成一个安装保护腔，电子元器件装配在安装保护腔内，且电子元器件的引脚分别与安装部焊接导电。
2.根据权利要求1所述的防水PCB电路板，其特征在于：所述安装部均呈弧形，安装部内嵌入设置一导电环，导电环中间具有一个滑动腔，导电环与柔性连接部焊接导电，电子元器件的引脚伸入于导电环的滑动腔内并与滑动腔内的导电连接件焊接导电。
3.根据权利要求2所述的防水PCB电路板，其特征在于：所述导电连接件为一球形金...
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