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本发明公开了一种防水PCB电路板，包括电路主板以及安装于电路主板上的一个以上的电子元器件，电路主板上嵌入设置有一个以上的焊盘装置，焊盘装置包括焊盘元件以及一安装部，所述焊盘元件嵌入设置于电路主板内并与电路主板连接导电，安装部的一端设置一柔性...
该专利属于楼伟强所有，仅供学习研究参考，未经过楼伟强授权不得商用。

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