一种PCB板及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种PCB板及其制备方法，所述PCB板的四周均加工成具有铜箔层的工艺边。本发明专利技术提供的PCB板工艺边具有铜箔层，一方面，铜箔层可以起到物理固定的作用，且由于PCB板材四周均具有铜箔，可以使流胶均匀；而另一方面，铜箔同样具有一定的应力收缩，因此保留铜箔层的设计可以起到平衡压板过程中流胶应力拉扯的作用，从而解决压板后PCB尺寸涨缩大、后续加工对位不良，打孔配套不良及精准上件不良等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及其制备方法
本专利技术属于PCB板制备领域，涉及一种PCB板及其制备方法。
技术介绍
PCB多层板压合，由于压板流胶及材料受热等影响，会出现尺寸涨缩问题，导致PCB图像，孔等对位不精准，无法打铆钉，配套不齐等问题，影响后续PCB对位及加工上件等。目前PCB压板芯板的板边图像设计主要是铜PAD分布或者是无铜设计，这样的设计并不能改善PCB压板后板材尺寸涨缩较大的问题，特别是胶含量高，流胶大的板，尺寸涨缩更大，对于一些尺寸涨缩，及对位要求较高的PCB加工，容易出现对位不准，钻孔精度不够，无法打孔配套及影响后续客户精准上件等问题。CN107466164A公开了一种克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法，包括以下具体步骤：S1.在一钻前对槽内先钻两个2.0mm引导孔，然后再在R角位置使用0.8mm钻咀进行预钻4个扩冲孔，将其R角多余位置清除；S2.在槽孔边缘使用0.8mm钻咀将多余R角部分钻掉，经过预钻后，R角区域被清除。该专利技术解决了PCB板因板面涨缩后沉铜铣板产生的系列问题，但是该专利技术并没有从根本解决PCB板涨缩问题。CN10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板的四周均加工成具有铜箔层的工艺边。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板的四周均加工成具有铜箔层的工艺边。


2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括PCB图形区域和位于PCB图形区域四周的具有铜箔层的工艺边。


3.根据权利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，所述工艺边的宽度为10-50mm。


4.根据权利要求1-3中的任一项所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔层具有导气槽。


5.根据权利要求4所述的PCB板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾梅燕，王水娟，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44