一种具有散热块的电路板及其制造方法技术

一种具有散热块的电路板的制造方法，包括形成开口贯穿基板，以形成开放式基板。开口具有相对的第一侧壁及第二侧壁，开放式基板包含板体围绕开口、至少一个第一固定部由板体向开口延伸并突出于第一侧壁及至少一个第二固定部由板体向开口延伸并突出于第二侧壁。之后，将散热块钳夹于第一固定部及第二固定部之间，以将散热块固定于开口中。此方法可以提升电路板散热的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热块的电路板及其制造方法
本专利技术是有关于一种具有散热块的电路板及其制造方法。
技术介绍
在线路结构中的电子组件(例如芯片)在运作时会产生热能，所以通常还会配置散热块(heat-dissipationblock)以将电子组件所产生的热能传导至线路结构外。由于铜具有可延展及易加工的特性，目前多以铜做为散热块。然而，铜散热块具有高热膨胀系数(Coefficientofthermalexpansion；CTE)，遇热时较易膨胀变形，并且各组件之间热膨胀程度的差异可能造成电路板翘曲。此外，若以低热膨胀系数、低延展性的材料(例如碳化硅)制造电路板中的散热块时，具有散热块的电路板的制造方法多以黏胶层先初步固定散热块，再填充树脂材料来固定散热块。然而，此方法最后需将黏胶层以人工方式撕除，且在撕除过程中容易导致散热块位移。目前具有散热块电路板的制造方法多以黏胶层先初步固定散热铜块，借此铜可延展及易加工的特性，再填充树脂材料来固定散热铜块。然而，此方法最后需将黏胶层以人工方式撕除，且在撕除过程中容易导致散热铜块位移。因此，需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热块的电路板的制造方法，其特征在于，包括：/n形成开口贯穿基板，以形成开放式基板，其中该开口具有相对的第一侧壁及第二侧壁，且该开放式基板包含:/n板体，围绕该开口；/n至少一个第一固定部，由该板体向该开口延伸并突出于该第一侧壁；以及/n至少一个第二固定部，由该板体向该开口延伸并突出于该第二侧壁；以及/n将散热块钳夹于该第一固定部及该第二固定部之间，以将该散热块固定于该开口中。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热块的电路板的制造方法，其特征在于，包括：
形成开口贯穿基板，以形成开放式基板，其中该开口具有相对的第一侧壁及第二侧壁，且该开放式基板包含:
板体，围绕该开口；
至少一个第一固定部，由该板体向该开口延伸并突出于该第一侧壁；以及
至少一个第二固定部，由该板体向该开口延伸并突出于该第二侧壁；以及
将散热块钳夹于该第一固定部及该第二固定部之间，以将该散热块固定于该开口中。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该基板包含绝缘板、金属板或线路板。


3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一固定部具有第一宽度突出于该第一侧壁，该第二固定部具有第二宽度突出于该第二侧壁，其中该第一宽度及该第二宽度分别为0.05-0.5mm。


4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一固定部具有至少二个第一突出部及至少一个第一凹口，所述第一突出部接触该散热块，该至少一个第一凹口位于所述第一突出部及该散热块之间，且该第二固定部具有至少二个第二突出部及至少一个第二凹口，所述第二突出部接触该散热块，该至少一个第二凹口位于所述第二突出部与该散热块之间。


5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该开口更具有相对的第三侧壁及第四侧壁，该第三侧壁及该第四侧壁连接该第一侧壁及该第二侧壁，该开放式基板更具有至少一个第三固定部及至少一个第四固定部，该第三固定部由该板体向该开口延伸并突出于该第三侧壁，该第四固定部由该板体向该开口延伸并突出于该第四侧壁，且该第三固定部及该第四固定部钳夹该散热块。


6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，该第三固定部具有至少二个第三突出部及至少一个第三凹口，所述第三突出部接触该散热块，该至少一个第三凹口位于所述第三突出部与该散热块之间，且该第四固定部具有至少二个第四突出部及至少一个第四凹口，所述第四固定部接触该散热块，该至少一个第四凹口位于所述第四突出部与该散热块之间。


7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该第三固定部具有第三宽度突出于该第三侧壁，该第四固定部具有第四宽度突出于该第四侧壁，其中该第三宽度及该第四宽度分别为0.05-0.5mm。


8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该散热块包含陶瓷或复合材料。


9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该散热块是选...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金胜，黄培彰，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71