一种散热效果好的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热效果好的PCB板，包括第一板体、第二板体、第三板体、第四板体和PCB板接口，所述第一板体和第四板体之间设有两组PCB板接口，且每组PCB板接口均由多个单一接口等间距呈矩阵排列组成，所述单一接口包括接线通孔、外壳和外接口，所述外壳的侧壁上开设有回风通道，且回风通道与接线通孔相通，所述第二板体和第三板体的两端均设有立柱。本PCB板通过立柱支撑四块板体之间的间隙，多个等间距的立柱形成网状间隙，并且回风通道与接线通孔相结合，对第二板体和第三板体的侧面进行散热，增加散热面积，高效散热。

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种散热效果好的PCB板。
技术介绍
印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板，但是现有的四层印刷电路板因为堆叠导致散热效果差，采用立体空间堆叠则会导致电路板结构复杂，生产制作难度大，成本高，电路层绘制难度大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好的PCB板，具备结构简单，散热效果好的特点，解决了现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热效果好的PCB板，包括第一板体、第二板体、第三板体、第四板体和PCB板接口，所述第一板体的下端设有第二板体，所述第二板体的下端设有第三板体，所述第三板体的下端设有第四板体，所述第一板体和第四板体之间设有两组PCB板接口，且每组PCB板接口均由多个单一接口等间距呈矩阵排列组成，所述单一接口包括接线通孔、外壳和外接口，所述外壳卡嵌连接于第一板体和第四板体之间，所述外壳的外侧设有外接口，所述外壳的侧壁上开设有回风通道，且回风通道与接线通孔相通，所述外壳的内侧设有接线通孔，所述第二板体和第三板体的两侧侧壁通过卡扣固定连接有外壳，所述第二板体位于接线通孔的上端，所述第三板体位于接线通孔的下端，所述第二板体和第三板体的两端设有立柱，所述立柱分为底座和杆体，所述底座位于杆体的上端，所述底座分别位于第四板体和第三板体的上端，杆体分别位于第二板体和第三板体的下端。优选的，两组所述PCB板接口分布于第一板体和第四板体的两侧。优选的，所述第一板体、第二板体、第三板体和第四板体的表面设置有电路涂层。优选的，所述第一板体和第二板体之间、第三板体和第四板体之间的距离为2-6mm，第二板体和第三板体之间的距离为3-8mm。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术的散热效果好的PCB板，通过PCB板接口的卡扣连接第二板体和第三板体，而后将第一板体和第四板体安装在第二板体和第三板体的上方和下方，通过立柱支撑四块板体之间的间隙，多个等间距的立柱形成网状间隙，并且回风通道与接线通孔相结合，对第二板体和第三板体的侧面进行散热，增加散热面积，多向散热，保证板体表面绘制的电路涂层之间的高效散热，且板体均为平板状，结构简单，电路涂层绘制难度低，生产成本低，生产效率高。附图说明图1为本技术的整体结构图；图2为本技术的立柱结构图；图3为本技术未安装第一板体的状态图；图4为本技术的PCB板接口结构图。图中：1、第一板体；2、第二板体；3、第三板体；4、第四板体；5、PCB板接口；51、单一接口；511、接线通孔；512、外壳；513、外接口；6、立柱；61、底座；62、杆体；7、电路涂层；8、卡扣；9、回风通道。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种散热效果好的PCB板，包括第一板体1、第二板体2、第三板体3、第四板体4和PCB板接口5，第一板体1的下端设有第二板体2，第二板体2的下端设有第三板体3，第三板体3的下端设有第四板体4，第一板体1、第二板体2、第三板体3和第四板体4的表面设置有电路涂层7，在第一板体1、第二板体2、第三板体3和第四板体4的表面涂刷含有铜、银导电颗粒的涂料，电路涂层7用于电性连通，将绘制好电路涂层7的第三板体3通过卡扣8固定连接在两侧的PCB板接口5的外壳512上，第三板体3的两端上下表面安装立柱6，而后将绘制好电路涂层7的第二板体2通过卡扣8固定连接在两侧的PCB板接口5的外壳512上，第二板体2的上表面安装立柱6，最后将第一板体1和第四板体4安装在第二板体2和第三板体3的上方和下方，通过立柱6支撑四块板体之间的间隙，第二板体2和第三板体3的两端设有立柱6，第一板体1和第二板体2之间、第三板体3和第四板体4之间的距离为2-6mm，第二板体2和第三板体3之间的距离为3-8mm，通过立柱6支撑四块板体之间的间隙，多个等间距的立柱6形成网状间隙，并且回风通道9与接线通孔511相结合，对第二板体2和第三板体3的侧面进行散热，增加散热面积，多向散热，保证板体表面绘制的电路涂层7之间的高效散热，且板体均为平板状，结构简单，电路涂层7绘制难度低，生产成本低，生产效率高，立柱6分为底座61和杆体62，底座61位于杆体62的上端，底座61分别位于第四板体4和第三板体3的上端，杆体62分别位于第二板体2和第三板体3的下端。请参阅图3-4，第一板体1和第四板体4之间设有两组PCB板接口5，且每组PCB板接口5均由多个单一接口51等间距呈矩阵排列组成，两组PCB板接口5分布于第一板体1和第四板体4的两侧，为第一板体1和第四板体4形成支撑，单一接口51包括接线通孔511、外壳512和外接口513，外壳512卡嵌连接于第一板体1和第四板体4之间，外壳512的外侧设有外接口513，外壳512的侧壁上开设有回风通道9，且回风通道9与接线通孔511相通，外壳512的内侧设有接线通孔511，第二板体2和第三板体3的两侧侧壁通过卡扣8固定连接有外壳512，第二板体2位于接线通孔511的上端，第三板体3位于接线通孔511的下端。工作原理：将绘制好电路涂层7的第三板体3通过卡扣8固定连接在两侧的PCB板接口5的外壳512上，第三板体3的两端上下表面安装立柱6，而后将绘制好电路涂层7的第二板体2通过卡扣8固定连接在两侧的PCB板接口5的外壳512上，第二板体2的上表面安装立柱6，最后将第一板体1和第四板体4安装在第二板体2和第三板体3的上方和下方，通过立柱6支撑四块板体之间的间隙。综上所述：本技术的散热效果好的PCB板，通过PCB板接口5的卡扣8连接第二板体2和第三板体3，而后将第一板体1和第四板体4安装在第二板体2和第三板体3的上方和下方，通过立柱6支撑四块板体之间的间隙，多个等间距的立柱6形成网状间隙，并且回风通道9与接线通孔511相结合，对第二板体2和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热效果好的PCB板，包括第一板体(1)、第二板体(2)、第三板体(3)、第四板体(4)和PCB板接口(5)，其特征在于：所述第二板体(2)设于第一板体(1)的下端，所述第二板体(2)的下端设有第三板体(3)，所述第三板体(3)的下端设有第四板体(4)，所述第一板体(1)和第四板体(4)之间设有两组PCB板接口(5)，且每组PCB板接口(5)均由多个单一接口(51)等间距呈矩阵排列组成，所述单一接口(51)包括接线通孔(511)、外壳(512)和外接口(513)，所述外壳(512)卡嵌连接于第一板体(1)和第四板体(4)之间，所述外壳(512)的外侧设有外接口(513)，所述外壳(512)的侧壁上开设有回风通道(9)，且回风通道(9)与接线通孔(511)相通，所述外壳(512)的内侧设有接线通孔(511)，所述第二板体(2)和第三板体(3)的两侧侧壁通过卡扣(8)固定连接有外壳(512)，所述第二板体(2)位于接线通孔(511)的上端，所述第三板体(3)位于接线通孔(511)的下端，所述第二板体(2)和第三板体(3)的两端设有立柱(6)，所述立柱(6)分为底座(61)和杆体(62)，所述底座(61)位于杆体(62)的上端，所述底座(61)分别位于第四板体(4)和第三板体(3)的上端，杆体(62)分别位于第二板体(2)和第三板体(3)的下端。/n...

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的PCB板，包括第一板体(1)、第二板体(2)、第三板体(3)、第四板体(4)和PCB板接口(5)，其特征在于：所述第二板体(2)设于第一板体(1)的下端，所述第二板体(2)的下端设有第三板体(3)，所述第三板体(3)的下端设有第四板体(4)，所述第一板体(1)和第四板体(4)之间设有两组PCB板接口(5)，且每组PCB板接口(5)均由多个单一接口(51)等间距呈矩阵排列组成，所述单一接口(51)包括接线通孔(511)、外壳(512)和外接口(513)，所述外壳(512)卡嵌连接于第一板体(1)和第四板体(4)之间，所述外壳(512)的外侧设有外接口(513)，所述外壳(512)的侧壁上开设有回风通道(9)，且回风通道(9)与接线通孔(511)相通，所述外壳(512)的内侧设有接线通孔(511)，所述第二板体(2)和第三板体(3)的两侧侧壁通过卡扣(8)固定连接有外壳(512)，所述第二板体(2)位于接线通孔(511)的上端，所述第三板体...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴康明，
申请(专利权)人：深圳市汉普智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44