一种高效散热的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热的电路板，包括电路板本体、开设于电路板本体上的若干散热孔、两个分别设于电路板本体两面且位于散热孔外周侧的金属层、安装于其中一个金属层上的若干功率器件、覆盖于其中另一个金属层上的焊锡层，其中，两个金属层能够配合的连接于散热孔中，焊锡层能够配合的延展入散热孔中并充满散热孔，若干功率器件与散热孔一一对应的设置且能够配合的安装于散热孔中的焊锡层上。本实用新型专利技术的一种高效散热的电路板，通过散热孔和焊锡层的设置，很好的实现了功率器件的散热；金属层的设置一方面能够方便焊锡层的涂覆，另一方面其自身的导热性能也能够作为焊锡层的辅助，进一步的提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的电路板
本技术涉及LED灯的制造领域，具体涉及一种高效散热的电路板。
技术介绍
是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。随着时代的发展，LED灯的运用越来越广泛。但是，大功率的LED灯，由于其采用了大功率的高压线性恒流芯片等功率器件，现有的玻纤电路板因其本身材料属性的制约，无法很好的实现功率器件的散热；而铝制电路板虽然散热性能优于玻纤板，但是其绝缘性不好，也不适合LED灯内的应用。因此，人们考虑使用其他技术辅助散热，灌胶技术便是其中的一种，但是，灌胶技术工艺复杂且成本较高，并不适合大规模的推广应用。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种高效散热的电路板，该电路板能够很好的实现功率器件的散热，且其制作简单，成本较低。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热的电路板，其特征在于：所述电路板包括电路板本体（1）、开设于所述电路板本体（1）上的若干散热孔（2）、两个分别设于所述电路板本体（1）两面且位于所述散热孔（2）外周侧的金属层（3）、安装于其中一个所述的金属层（3）上的若干功率器件（4）、覆盖于其中另一个所述的金属层（3）上的焊锡层（5），其中，所述的两个金属层（3）能够配合的连接于所述散热孔（2）中，所述焊锡层（5）能够配合的延展入所述散热孔（2）中并充满所述的散热孔（2），所述的若干功率器件（4）与所述散热孔（2）一一对应的设置且能够配合的安装于所述散热孔（2）中的所述焊锡层（5）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的电路板，其特征在于：所述电路板包括电路板本体（1）、开设于所述电路板本体（1）上的若干散热孔（2）、两个分别设于所述电路板本体（1）两面且位于所述散热孔（2）外周侧的金属层（3）、安装于其中一个所述的金属层（3）上的若干功率器件（4）、覆盖于其中另一个所述的金属层（3）上的焊锡层（5），其中，所述的两个金属层（3）能够配合的连接于所述散热孔（2）中，所述焊锡层（5）能够配合的延展入所述散热孔（2）中并充满所述的散热孔（2），所述的若干功率器件（4）与所述散热孔（2）一一对应的设置且能够配合的安装于所述散热孔（2）中的所述焊锡层（5）上。


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【专利技术属性】
技术研发人员：黄业俊，刘克，
申请(专利权)人：苏州菲达旭微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32