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本实用新型公开了一种高效散热的电路板，包括电路板本体、开设于电路板本体上的若干散热孔、两个分别设于电路板本体两面且位于散热孔外周侧的金属层、安装于其中一个金属层上的若干功率器件、覆盖于其中另一个金属层上的焊锡层，其中，两个金属层能够配合的连...
该专利属于苏州菲达旭微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州菲达旭微电子有限公司授权不得商用。

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