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一种具有散热块的电路板及其制造方法技术
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文档序号:24806921
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一种具有散热块的电路板的制造方法,包括形成开口贯穿基板,以形成开放式基板。开口具有相对的第一侧壁及第二侧壁,开放式基板包含板体围绕开口、至少一个第一固定部由板体向开口延伸并突出于第一侧壁及至少一个第二固定部由板体向开口延伸并突出于第二侧壁。...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。
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