一种电路板、制备方法及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电路板、制备方法及电子装置，电路板至少包括一个第一基层，其中，在第一基层的第一侧的区域内设有第一平面电容组和光波导，其中，第一平面电容组中包括至少一对平面电容，第一平面电容组与光波导沿平行于第一基层所在平面的方向并列设置。通过本发明专利技术，解决了相关技术中光电印制电路板中的电源高频段滤波效果较差的问题，达到了提高光电印制电路板的电源稳定性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板、制备方法及电子装置
本专利技术涉及电路板
，具体而言，涉及一种电路板、制备方法及电子装置。
技术介绍
随着数据流量的爆发式增长，电子电路系统由于介质损耗、电磁干扰、串扰等因素不再能满足长线路低损耗传输的需要，为此光电印制电路板(OpticalElectronicPrintedCircuitBoard，OE-PCB)应运而生。光电印制电路板是由传统的PCB层和光波导层(opticalwaveguidelayer)叠层压合而成，将目前发展的非常成熟的印制电路板加上一层光波导层，使得线路板的使用由现有的电连接技术延伸到光传输领域。光传输有高密度集成、低串扰、简化物理设计、与传统制造方法兼容、低能量消耗、消除EMI、高带宽、高速等优点，世界上许多PCB生产厂家、PCB用基板材料生产厂家都已经积极的投入到这一新技术及市场的开发之中。在相关技术中，OE-PCB以光进行传输，以电进行运算，光与电在OE-PCB上都是重要组成部分，在不断优化光信号传输效率的同时，也需要综合考虑电信号在高速系统中的工作状态。作为光信号源头的电子高速芯片、光电芯片工作电压低，速度快，对电源系统在整个工作频带内的稳定性提出了更高的要求，需要确保电源质量符合器件及系统要求，使器件和系统稳定工作。作为传统滤波电路重要组成部分的分立电容已无法满足对高频噪声的滤波需求，分立电容的特性以及分立电容在PCB表面扇出走线产生的寄生电感使其在高频段失去滤波效果。而平行的电源平面和地平面构成的平面电容固然避免了电容引脚产生的寄生电阻和寄生电感，可以滤除一些高频段的噪声，但是相关技术中电源过孔的寄生电感仍然会显著影响平面电容在高频段的滤波效果。如图1与图2所示，图1举例了一种具有8个电信号层和1个光波导层的常规OE-PCB叠层构造，光电芯片安装在TOP层之上，P1为电源平面，G1、G2、G3为地平面，P1与G2构成平面电容。芯片的电源管脚经位于TOP层的焊盘通过金属化通孔与电源平面P1连接，芯片的地管脚经位于TOP层的焊盘通过金属化通孔与地平面G2连接，如此，芯片电源管脚->电源焊盘->电源过孔->平面电容->地过孔->地焊盘->芯片地管脚，构成完整的回路，平面电容为芯片的电源提供高频滤波，而过孔会产生寄生电感，影响平面电容的滤波效果。图2是一个OE-PCB的局部剖面图，图中显示了OE-PCB中电源过孔(powervia)、地过孔(gndvia)的连接关系。电源过孔需要穿过芯板(core)、半固化片(PrePreg)、两个光波导包层(OpticalLayerClad)、光波导芯层(OpticalLayerCore)连接到电源平面P1，由于光波导层包含有芯层和两个包层，以及光波导层与电互联部分之间具有粘合部分，并且这几部分有厚度要求，因此光波导层总厚度较大，配置在电互联部分中的电源-地平面层对在垂直方向上远离安装在OE-PCB表面的相关芯片，使得电源过孔有效长度较长，进而电源过孔产生的寄生电感就会显著影响平面电容在高频段的滤波效果。针对相关技术中光电印制电路板中的电源高频段滤波效果较差的问题，目前尚不存在解决方案。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种电路板、制备方法及电子装置，以至少解决相关技术中光电印制电路板中的电容高频段滤波效果较差的问题。根据本专利技术的一个实施例，提供了一种电路板，包括：所述电路板至少包括一个第一基层，其中，在所述第一基层的第一侧的区域内设有：第一平面电容组和光波导，其中，所述第一平面电容组中包括至少一对平面电容，所述第一平面电容组与所述光波导沿平行于所述第一基层所在平面的方向并列设置。根据本专利技术的另一个实施例，提供了一种电路板的制备方法，包括：在至少一个所述第一基层的第一侧的区域内形成沿平行于所述第一基层所在平面的方向并列分布的所述第一平面电容组和所述光波导。根据本专利技术的又一个实施例，还提供了一种电子装置，包括上述的电路板。通过本专利技术的实施例，在电路板至少包括一个第一基层，在第一基层的第一侧的区域内设有第一平面电容组和光波导，其中，第一平面电容组中包括至少一对平面电容，第一平面电容组与光波导沿平行于第一基层所在平面的方向并列设置，则电路板上的电源过孔就无需穿过光波导层，大大缩短了电源过孔的有效长度，从而减小了电源过孔的寄生电感，避免电源过孔寄生电感对高频滤波造成严重影响，因此，可以解决相关技术中光电印制电路板中的电源在高频段滤波效果较差的问题，达到了提高光电印制电路板电源稳定性的效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是相关技术中的OE-PCB叠层构造示意图；图2是图1所示OE-PCB中电源过孔和地过孔的连接关系示意图；图3是光电芯片输出光信号垂直耦合路径示意图；图4是根据本专利技术实施例的电路板的结构示意图；图5是根据本专利技术实施例的制备电路板的方法的流程图；图6是根据本专利技术实施例具体实施方式一的电路板的局部结构示意图；图7是根据本专利技术实施例具体实施方式一的电路板的电信号互联部分的叠层构造示意图；图8是根据本专利技术实施例具体实施方式二的电路板的局部结构示意图；图9是根据本专利技术实施例具体实施方式二的电路板的电信号互联部分的叠层构造示意图；图10是根据本专利技术实施例具体实施方式三的电路板的局部结构示意图；图11是根据本专利技术实施例具体实施方式三的电路板的电信号互联部分的叠层构造示意图；图12是根据本专利技术实施例具体实施方式四的电路板的局部结构示意图。图中：1：第一基层1-1：第一基层的第一表面1-2：第一基层的第二表面2：第一平面电容组3：光波导100：光信号芯层101、102：光信号包层201、202、203、204：半固化片(PrePreg)301：地过孔302、303：电源过孔500、510、501、600、800：电信号互联的印制电路板(E-PCB)layer1：600的第1个铜箔层layern：600的第n个铜箔层S、S’：OE-PCB的表面层G1、G2、G3、G4、G5：地平面P1、P2、P5：电源平面具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。实施例1本实施例1提供了一种电路板，图4是根据本专利技术实施例的电路板的结构示意图，如图4所示，该电路板至少包括一个第一基层1，其中，在第一基层1的第一侧的区域内设有：第一平面电容组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板至少包括一个第一基层，其中，在所述第一基层的第一侧的区域内设有：/n第一平面电容组和光波导，其中，所述第一平面电容组中包括至少一对平面电容，所述第一平面电容组与所述光波导沿平行于所述第一基层所在平面的方向并列设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板至少包括一个第一基层，其中，在所述第一基层的第一侧的区域内设有：
第一平面电容组和光波导，其中，所述第一平面电容组中包括至少一对平面电容，所述第一平面电容组与所述光波导沿平行于所述第一基层所在平面的方向并列设置。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一平面电容组与所述第一基层接触连接。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一平面电容组中包括第一地平面，其中，所述第一地平面与所述第一基层接触连接。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述光波导与所述第一基层接触连接。


5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述光波导与所述第一基层之间设有第一金属层，其中，所述第一金属层分别与所述第一基层和所述光波导接触连接。


6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一金属层与所述电路板所包括的地平面连接。


7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一金属层与所述第一平面电容组中的地平面连接。


8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述第一基层的第二侧的区域内设置有：
第二平面电容组，其中，所述第二平面电容组中包括至少一对平面电容。


9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二平面电容组与所述第一基层接触连接。


10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述第二平面电容组中包括第二地平面，其中，所述第二地平面与所述第一基层接触连接；或者，
所述第二平面电容组中包括第一电源平面，其中，所述第一电源平面与所述第一基层接触连接。


11.根据权利要求1至10任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板上的过孔开设在所述电路板的焊盘中。


12.根据权利要求1至10任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板所包括的所述平面电容的电源平面上设置有一种或多种电源网络，所述多种电源网络之间相互隔离。


13.根据权利要求1至10任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板的外表面上安装有第一元件，其中，所述第一元件的电源管脚和地管脚通过金属化孔壁与所述电路板所包括的平面电容连接，其中，所述金属化孔壁设置在过孔中并且沿平行于所述过孔的轴线的方向分布在所述电路板所包括的平面电容与所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈肖琳，朱顺临，田昊，王迎新，任永会，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44