【技术实现步骤摘要】
一种焊盘结构及电路板结构
本专利技术涉及电子产品领域，具体而言，涉及一种焊盘结构及电路板结构。
技术介绍
现在很多电路设计中都有高精度的测量电阻，能否对其精确的测量是电路系统稳定工作的重要因素。高精密电阻一般都是毫欧级别的阻值，电路设计时依托开尔文四线法进行测量，测量线选取的测量点的位置直接决定了测量结果的精度。在PCB布局布线时，对于测量电阻的走线我们往往都是人为的进行特殊处理。在精度要求比较低的情况下我们可以这样处理，但是对于高精度的测量电阻，焊盘、走线等外界因素的干扰势必会影响测量的精度。将测量点在封装中进行单独设计，保证测量点的位置直接接到电阻上面，不仅可以提高测量精度，还能避免PCB布线对测量电阻的特殊处理。目前人为的在PCB设计时进行处理，工程师很容易忽视测量电阻的特殊处理，而且采样点的位置不能够正确的选取，如果掺杂了焊盘、焊锡等因素的影响测量精度很难进行保证。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种焊盘结构，能够提高检测精度。本专利技术的目的在于提供一种电路板结构，能够提...
【技术保护点】
1.一种焊盘结构，用于测试电阻，其特征在于，所述焊盘结构包括焊盘本体、测量部及功率部，所述测量部及所述功率部设置在所述焊盘本体上，所述测量部与所述功率部之间间隔设置。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种焊盘结构，用于测试电阻，其特征在于，所述焊盘结构包括焊盘本体、测量部及功率部，所述测量部及所述功率部设置在所述焊盘本体上，所述测量部与所述功率部之间间隔设置。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述电阻覆盖在所述功率部及所述测量部上。
3.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述测量部包括相互连接的连接部及测试部，所述连接部与所述功率部之间间隔设置形成第一间距，所述测试部与所述功率部之间间隔设置形成第二间距。
4.根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于，所述测试部具有相对设置的贴合面及端面，所述贴合面靠近所述第二间距设置，所述电阻的一端设置在所述贴合面及所述端面之间，与所述测试部电连接。
5.根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于，所述连接部具有相对设置的连接面及侧面，所述连接面靠近所述第一间距设置，所述电阻的一侧设置在所述连接面与所述侧面之间，与所述连接部电连接。
技术研发人员：房继伦，陈欢洋，赵振良，张立辉，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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