电路装置及转接卡制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电路装置及转接卡，其二者属于一种连接器组件，以减少金手指连接器和电路板上的元件之间的阻抗不连续性。前述组件包括电路板，其包括连接器边缘。多个连接器形成在位于前述电路板的第一表面上的连接器边缘上。接地平面形成在位于与前述第一表面相对的第二表面上的电路板的一部分上。前述接地平面离开前述连接器边缘显露出的第二表面。接地回路形成在前述连接器的至少两者下方的第二表面上。

【技术实现步骤摘要】
电路装置及转接卡
本专利技术涉及一种连接器。更具体而言，本专利技术涉及一种具有接地环的金手指连接器，以降低连接之间的阻抗。
技术介绍
电子装置(例如服务器)包括大量模块化的电子元件。举例而言，许多服务器包括装置卡，例如图1A所示的装置卡10。因模块化的装置卡允许服务器增加不同的功能元件，故提供给服务器灵活性。装置卡10包括边缘区域12，其包括形成于边缘区域12上的金手指连接器14。边缘区域12可插入插槽20中，其中插槽20可位于装置的电路板上，例如服务器或另一个电路板。因为金手指连接器14为手指形状，且由耐用的金属所制造以允许重复地与插槽20连接，故被称作金手指。连接器14与形成在装置卡10上的电路线电连接。连接器14允许服务器与装置卡10上的元件交换信号。边缘区域12由装置卡10上的接地区域18所界定。接地区域18大致上位于装置卡10的一般区域下方。然而，接地区域18并不会延伸至边缘区域12下方。服务器一般具有主机板，其具有一或多个控制器以及用以连接转接板的插槽。转接板具有与主机板上的插槽相匹配的边缘区域。转接板也包括多个插槽(例如插本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路装置，其特征在于，包括：/n电路板，包括连接器边缘；/n多个连接器，形成在该连接器边缘上，且该连接器边缘位于该电路板的第一表面上；/n接地平面，形成于该电路板的一部分上，该接地平面位于与该第一表面相对的第二表面上，其中该接地平面显露出位于该连接器边缘下方的该第二表面；以及/n接地回路，形成于该第二表面上，且该第二表面位于该多个连接器的至少两者的下方。/n

【技术特征摘要】
20181227 US 62/785,320;20190521 US 16/418,2711.一种电路装置，其特征在于，包括：
电路板，包括连接器边缘；
多个连接器，形成在该连接器边缘上，且该连接器边缘位于该电路板的第一表面上；
接地平面，形成于该电路板的一部分上，该接地平面位于与该第一表面相对的第二表面上，其中该接地平面显露出位于该连接器边缘下方的该第二表面；以及
接地回路，形成于该第二表面上，且该第二表面位于该多个连接器的至少两者的下方。


2.如权利要求1所述的电路装置，其中该多个连接器是金手指式连接器。


3.如权利要求1所述的电路装置，还包括插槽，位于该电路板的该第一表面上，其中该插槽通过位于该电路板的该第一表面上的多条线与该多个连接器的至少两者电连接。


4.如权利要求3所述的电路装置，还包括电路卡，具有配对连接器，其中该配对连接器耦接至该插槽。


5.如权利要求1所述的电路装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政宪，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71