电路装置及转接卡制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电路装置及转接卡，其二者属于一种连接器组件，以减少金手指连接器和电路板上的元件之间的阻抗不连续性。前述组件包括电路板，其包括连接器边缘。多个连接器形成在位于前述电路板的第一表面上的连接器边缘上。接地平面形成在位于与前述第一表面相对的第二表面上的电路板的一部分上。前述接地平面离开前述连接器边缘显露出的第二表面。接地回路形成在前述连接器的至少两者下方的第二表面上。

【技术实现步骤摘要】
电路装置及转接卡
本专利技术涉及一种连接器。更具体而言，本专利技术涉及一种具有接地环的金手指连接器，以降低连接之间的阻抗。
技术介绍
电子装置(例如服务器)包括大量模块化的电子元件。举例而言，许多服务器包括装置卡，例如图1A所示的装置卡10。因模块化的装置卡允许服务器增加不同的功能元件，故提供给服务器灵活性。装置卡10包括边缘区域12，其包括形成于边缘区域12上的金手指连接器14。边缘区域12可插入插槽20中，其中插槽20可位于装置的电路板上，例如服务器或另一个电路板。因为金手指连接器14为手指形状，且由耐用的金属所制造以允许重复地与插槽20连接，故被称作金手指。连接器14与形成在装置卡10上的电路线电连接。连接器14允许服务器与装置卡10上的元件交换信号。边缘区域12由装置卡10上的接地区域18所界定。接地区域18大致上位于装置卡10的一般区域下方。然而，接地区域18并不会延伸至边缘区域12下方。服务器一般具有主机板，其具有一或多个控制器以及用以连接转接板的插槽。转接板具有与主机板上的插槽相匹配的边缘区域。转接板也包括多个插槽(例如插槽20)，其允许插入装置卡(例如装置卡10)。因此，服务器主机板可通过各转接板连接至多个装置卡。每一个装置卡通过转接板连接至主机板上的插槽。图1B中显示范例转接板50。转接板50包括具有金手指连接器54的边缘区域52。转接板50也包括多个插槽(例如插槽62、64)，其允许多个装置卡通过转接板50连接至服务器主机板上的单一插槽。转接板50包括线66，其将金手指连接器连接至插槽62、64。因此，电信号可于插槽62、64和连接至金手指连接器54的装置(例如服务器主机板)之间进行交换。如上所述，金手指式连接器广泛地使用于输入/输出扩充装置(例如图1A中的装置卡10)的信号链接，以及与转接板(例如图1B中的转接板50)的接合。然而，金手指连接器往往会在服务器系统的转接或链接板上产生阻抗不连续性。以在金手指连接器和插槽之间的具有短线长的转接或链接板而言，由于具有两个连接(一个在转接板和服务器主机板之间，另一个在转接板和装置卡之间)，故在转接板的两端会具有两阻抗不连续性。当信号传过金手指连接器时，此些不连续性会造成多个反射。此种结构缺陷将更会减少信号边际(signalmargin)，并因边际减少而造成各板之间的信号非预期的失效。由于相对较大的金手指连接器会大幅降低对应的阻抗，目前的设计普遍需要截切边缘下方与金手指连接器的接地平面，以增加阻抗。图2A显示位于转接板100上的金手指连接器的俯视图。图2B显示转接板100的立体图。转接板100包括边缘区域102、接地平面104及板层106。如上所述，接地平面104于板层106下方延伸，但不会延伸于边缘区域102下方。边缘区域102包括一系列的金手指连接器110。各种电路线112与金手指连接器110的近端(proximalend)电连接。金手指连接器110的相对远端则开放以与插槽中对应的连接表面接触。一系列的连接器孔120形成于板层106上，以提供插槽或转接板100上的其他元件电连接。在信号数据传输速率增加的情况下，图2A至图2B所示的金手指连接器会产生副作用。在转接板100上标示为150、152的区域之间来自金手指连接器110的信号会造成多个反射。此反射会造成信号边际减少。举例而言，原通道损耗为约-0.5dB，但当在金手指连接器的中央位置探测时，则变为-4.97dB。此显示反射造成额外的损耗(-4.97-(-0.5)＝-4.47dB)。解决此问题的一方法为增加金手指连接器和插槽之间的线长，以降低信号反射的幅度。因用于机架安装服务器的转接板的高度限制，故此方案普遍而言并不可行。举例而言，转接板的高度限制于1单元(unit；U)或2U服务器，故线长被转接板的高度所限制。因此，需要一种电路板边缘设计，以降低金手指区域的阻抗不连续性来减少信号的反射。更需要一种允许在金手指式连接器及转接板上的插槽之间最短线长的机构，以允许转接板与标准服务器设计高度相匹配。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路装置，包括电路板，其包括连接器边缘。多个连接器形成在位于前述电路板的第一表面上的连接器边缘上。接地平面形成在位于与前述第一表面相对的第二表面上的电路板的一部分上。前述接地平面离开前述连接器边缘显露出的第二表面。接地回路形成在前述连接器的至少两者下方的第二表面上。本专利技术另提供一种用以将卡装置连接至服务器主板的转接卡。前述转接卡包括电路板，其具有第一表面和相对的第二表面。前述电路板包括连接器边缘区域，其中前述连接器边缘区域具有多个连接器，形成于前述第一表面上。接地平面形成于前述第二表面上。接地回路形成于边缘区域下方的第二表面上。多个线与前述连接器电连接。前述转接卡包括插槽，位于前述第一表面上。前述插槽与前述线的至少其中数者电连接。上述
技术实现思路
并非用以代表本专利技术的每一个实施例和每一方面。相反地，前述
技术实现思路
仅提供本专利技术所述的一些新颖的方面及特征的范例。本专利技术的上述及其他的特征和优点可由以下实行本专利技术的代表实施例及模式的详细说明，并配合所附的附图及权利要求而明显易懂。附图说明所附附图作为本专利技术实施例的例证，并配合叙述来一并说明并绘示本专利技术的原理。图1A为具有金手指式连接器的现有技术电路板的立体图；图1B为具有金手指式连接器的现有技术转接板的立体图，其连接至主机板及装置卡的插槽；图2A为转接板中的现有技术连接器的特写图，其显示潜在信号不连续的区域；图2B为具有金手指连接器的范例边缘区域的立体图；图3A为具有位于下方的接地回路的范例改良的金手指连接器设计的特写俯视图；图3B为具有位于下方的接地回路的范例改良的金手指连接器设计的电路板布局的立体图；图4为连接至图3A至图3B所示的范例改良的金手指连接器设计的探针的信号输出与现有技术金手指连接器比较的示意图；图5为连接至图3A至图3B所示的范例改良的金手指连接器设计的探针于不同频率的信号输出与现有技术金手指连接器比较的示意图。本专利技术易进行各种修改与替代形式。在附图中已显示一些代表性实施例作为范例，并将于本专利技术中详细说明。然而，应了解的是，本专利技术并非意在限制所揭露的特定形式。反之，本专利技术涵盖落入附上的权利要求所定义的本专利技术的精神及范为内的所有修改、等效及替代方案。符号说明10装置卡12、52、102、210边缘区域14、54、110金手指连接器18接地区域20、62、64插槽50、100转接板66、220线104、230接地平面106板层112电路线120连接器孔150、152区域160、162探测点(探针)200电路板212a、212b、212c、212d、212e、212f金手指连接器214电路板表面216相对表面222第一线224第二线...

【技术保护点】
1.一种电路装置，其特征在于，包括：/n电路板，包括连接器边缘；/n多个连接器，形成在该连接器边缘上，且该连接器边缘位于该电路板的第一表面上；/n接地平面，形成于该电路板的一部分上，该接地平面位于与该第一表面相对的第二表面上，其中该接地平面显露出位于该连接器边缘下方的该第二表面；以及/n接地回路，形成于该第二表面上，且该第二表面位于该多个连接器的至少两者的下方。/n

【技术特征摘要】
20181227 US 62/785,320;20190521 US 16/418,2711.一种电路装置，其特征在于，包括：
电路板，包括连接器边缘；
多个连接器，形成在该连接器边缘上，且该连接器边缘位于该电路板的第一表面上；
接地平面，形成于该电路板的一部分上，该接地平面位于与该第一表面相对的第二表面上，其中该接地平面显露出位于该连接器边缘下方的该第二表面；以及
接地回路，形成于该第二表面上，且该第二表面位于该多个连接器的至少两者的下方。


2.如权利要求1所述的电路装置，其中该多个连接器是金手指式连接器。


3.如权利要求1所述的电路装置，还包括插槽，位于该电路板的该第一表面上，其中该插槽通过位于该电路板的该第一表面上的多条线与该多个连接器的至少两者电连接。


4.如权利要求3所述的电路装置，还包括电路卡，具有配对连接器，其中该配对连接器耦接至该插槽。


5.如权利要求1所述的电路装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政宪，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71