一种多层线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层线路板及其制备方法，该多层线路板包括：多个线路板，每个所述线路板包括：芯板层：第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；其中，所述多层线路板由多个所述线路板层叠形成。通过上述方式，本发明专利技术能够清除多层线路板中存在毛刺等结构缺陷，提高产品质量的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板及其制备方法
本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种多层线路板及其制备方法。
技术介绍
为提高多层线路板的结构和性能，通常会选择厚度较小或质地较软的材质作为多层线路板的芯层或粘结层的材料。而对于厚度较小或质地较软的材质在机械钻孔的过程中会产生毛刺等缺陷，这些缺陷会严重影响多层线路板的质量。现有技术中，为了清除上述毛刺等结构缺陷，对采用化学药水对所述毛刺等结构缺陷进行化学腐蚀。然而化学腐蚀不仅过程复杂，药水浓度难以控制，无法保证毛刺完全清楚，同时，对于化学稳定性好的材料化学腐蚀的方法根本无法解决上述缺陷，产品的质量难以保证。本申请的专利技术人在长期的研发过程中，发现现有的多层线路板中存在毛刺等结构缺陷，产品质量稳定性差。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种多层线路板及其制备方法，能够清除多层线路板中存在毛刺等结构缺陷，提高产品质量的稳定性。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种多层线路板。其中，所述多层线路板包括：多个线路板，每个所述线路板包括：芯板层：第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；其中，所述多层线路板由多个所述线路板层叠形成。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种多层线路板的制备方法。其中，所述方法包括：提供一线路原料板，所述线路原料板包括芯板层和分别设置在所述芯板层上表面和下表面的第一金属层和第二金属层；在所述第一金属层的预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；在所述第一信号孔中设置第一连接线路，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；将多个所述线路板进行层叠设置。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术中的所述多层线路板由单独进行打孔和连通的所述线路板叠加组成，能够避免对度多层线路板进行机械钻孔带了的毛刺等结构缺陷，提高产品质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本专利技术一种多层线路板一实施方式的结构示意图；图2是本专利技术所述线路板一实施方式的结构示意图；图3是本专利技术线路板另一实施方式的结构示意图；图4是本专利技术一种多层线路板的制备方法一实施方式的流程示意图；图5是图4中所述步骤S200一实施方式的流程示意图；图6是本专利技术一种多层线路板的制备方法另一实施方式的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参阅图1，图1是本专利技术一种多层线路板一实施方式的结构示意图，该多层线路板1包括：多个线路板10，每个所述线路板10包括：芯板层100：第一金属层200和第二金属层300，分别设置在所述芯板层100上表面和下表面；所述第一金属层200在预设位置形成贯通所述芯板层100和所述第一金属层200的第一信号孔400，所述第一信号孔400将所述下表面的第二金属层300外露；第一连接线路500，设置在所述第一信号孔400中，以将所述第一金属层200和所述第二金属层300电连接，从而形成线路板；其中，所述多层线路板1由多个所述线路板10层叠形成。在本实施方式中，所述多层线路板1由单独进行打孔和连通的所述线路板10叠加组成，能够避免对度多层线路板1进行机械钻孔带了的毛刺等结构缺陷，提高产品质量。在本实施方式中，所述第一金属层200和所述第二金属层300远离所述芯板层的表面上分别设有导电图案；而所述第一信号孔400的个数可以根据用户的需求进行设置。所述第一连接线路500由导电材料制成，所述导电材料可以为金属导电材料或非金属导电材料。在一个实施方式中，所述第一连接线路500由金属导电材料制备。在一个实施方式中，请参考图2，图2是本专利技术所述线路板一实施方式的结构示意图，所述线路板还包括设置在所述第一金属层200上的粘接层600，且在所述粘接层600对应所述第一信号孔400的位置开设第二信号孔700，所述第二信号孔700中设置有与所述第一线路层500电连接的第二线路层800；其中，在多个所述线路板10层叠时，所述粘接层600用于对相邻的两个所述线路板10进行粘接。进一步的，所述第二信号孔700与所述第一信号孔400的孔径相同或不同。且所述粘结层600用于将相邻所述线路板10中的某一所述线路板10中的所述第一金属层200和另一所述线路板10中的所述第二金属层300粘接固定。所述芯板层100和/或所述粘结层600的材料为软质材料或厚度小于20mil的薄型材质。更进一步的，所述芯板层100和/或所述粘结层600的材料包括聚四氟乙烯。采用聚四氟乙烯制备的线路板能够对线路板上传输的信号进行高频率和高速率的传输，尤其适用于雷达、5G通讯设备等对信号的传输速率和传输频率要求较高的产品。此外，聚四氟乙烯性质稳定，能够对抗恶劣的应用环境和复杂的制备过程，有利于提高产品质量。而聚四氟乙烯又是一种质软的材料，采用传统的机械钻孔等方式在孔壁等区域形成的毛刺等结构缺陷无法通过物理、化学手段消除。采用对每个所述线路板层进行单独设置孔道的方式能够避免机械钻孔方式的使用，能够避免毛刺等结构缺陷的产生，提高产品质量。在另一个实施方式中，请参考图2和图3，图3是本专利技术线路板另一实施方式的结构示意图，所述第一信号孔400的孔壁上的所述第一连接线路500包括通过沉铜和电镀依次形成的第一子连接线路层510和第二子连接线路层520。所述第一连接线路500可以仅设置在所述第一信号孔400的内壁，也可以延伸至所述第一金属层200和所述第二金属层300的表面。所述通过沉铜和电镀依次形成的第一子连接线路层510和第二子连接线路层520不仅能够将所述第一金属层100和所述第二金属层200导通，同时可以将所述第一金属层100和所述第二金属层200的厚度提升到预设厚度，以满足不同应用场景的需要，获得更好的使用体验。进一步的，请继续参考图2和图3，所述第一信号孔400和所述第二信号孔700中还填充有导电浆料柱900。所述导电浆料柱900能使得相邻所述线路板10导通，也即相邻所述线路板10的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括：/n多个线路板，每个所述线路板包括：/n芯板层：/n第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；/n所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；/n第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；/n其中，所述多层线路板由多个所述线路板层叠形成。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括：
多个线路板，每个所述线路板包括：
芯板层：
第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；
所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；
第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；
其中，所述多层线路板由多个所述线路板层叠形成。


2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述线路板还包括设置在所述第一金属层上的粘接层，且在所述粘接层对应所述第一信号孔的位置开设第二信号孔，所述第二信号孔中设置有与所述第一线路层电连接的第二线路；其中，在多个所述线路板层叠时，所述粘接层用于对相邻的两个所述线路板进行粘接。


3.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述芯板层和/或所述粘结层的材料包括聚四氟乙烯。


4.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第一信号孔的孔壁上的所述第一连接线路包括通过沉铜和电镀依次形成的第一子连接线路层和第二子连接线路层。


5.根据权利要求4所述的多层线路板，其特征在于，所述第一信号孔和所述第二信号孔中还填充有导电浆料柱。


6.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述芯板层的厚度为2-10mil，不同的所述线路层中的所述芯板层的厚度不同。


7.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述粘结层的厚度为2-10mil。


8.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板中所述线路板的个数大于4。


9.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一线路原料板，所述线路原料板包括芯板层和分别设置在所述芯板层上表面和下表面的第一金属层和第二金属层；
在所述第一金属层的预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；
在所述第一信号孔中设置第一连接线路，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；
将多个所述线路板进行层叠设置。


10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述线路板的第一金属层上设置一粘接层，并在所述粘结层对应所述第一信号孔的位置开设第二信号孔；
在所述第二信号孔中设置与所述第一线路层电连接的第二线路；
所述将多个所述线...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，刘海龙，刘金峰，武凤伍，陈利，张利华，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44