【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板及其制备方法
本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种多层线路板及其制备方法。
技术介绍
为提高多层线路板的结构和性能，通常会选择厚度较小或质地较软的材质作为多层线路板的芯层或粘结层的材料。而对于厚度较小或质地较软的材质在机械钻孔的过程中会产生毛刺等缺陷，这些缺陷会严重影响多层线路板的质量。现有技术中，为了清除上述毛刺等结构缺陷，对采用化学药水对所述毛刺等结构缺陷进行化学腐蚀。然而化学腐蚀不仅过程复杂，药水浓度难以控制，无法保证毛刺完全清楚，同时，对于化学稳定性好的材料化学腐蚀的方法根本无法解决上述缺陷，产品的质量难以保证。本申请的专利技术人在长期的研发过程中，发现现有的多层线路板中存在毛刺等结构缺陷，产品质量稳定性差。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种多层线路板及其制备方法，能够清除多层线路板中存在毛刺等结构缺陷，提高产品质量的稳定性。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种多层线路板。其中，所述多层线路板...
【技术保护点】
1.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括：/n多个线路板，每个所述线路板包括：/n芯板层：/n第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；/n所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；/n第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；/n其中，所述多层线路板由多个所述线路板层叠形成。/n
【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括：
多个线路板，每个所述线路板包括：
芯板层：
第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；
所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；
第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；
其中，所述多层线路板由多个所述线路板层叠形成。
2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述线路板还包括设置在所述第一金属层上的粘接层，且在所述粘接层对应所述第一信号孔的位置开设第二信号孔，所述第二信号孔中设置有与所述第一线路层电连接的第二线路；其中，在多个所述线路板层叠时，所述粘接层用于对相邻的两个所述线路板进行粘接。
3.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述芯板层和/或所述粘结层的材料包括聚四氟乙烯。
4.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第一信号孔的孔壁上的所述第一连接线路包括通过沉铜和电镀依次形成的第一子连接线路层和第二子连接线路层。
5.根据权利要求4所述的多层线路板，其特征在于，所述第一信号孔和所述第二信号孔中还填充有导电浆料柱。
6.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述芯板层的厚度为2-10mil，不同的所述线路层中的所述芯板层的厚度不同。
7.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述粘结层的厚度为2-10mil。
8.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板中所述线路板的个数大于4。
9.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一线路原料板，所述线路原料板包括芯板层和分别设置在所述芯板层上表面和下表面的第一金属层和第二金属层；
在所述第一金属层的预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；
在所述第一信号孔中设置第一连接线路，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；
将多个所述线路板进行层叠设置。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述线路板的第一金属层上设置一粘接层，并在所述粘结层对应所述第一信号孔的位置开设第二信号孔；
在所述第二信号孔中设置与所述第一线路层电连接的第二线路；
所述将多个所述线...
【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，刘海龙，刘金峰，武凤伍，陈利，张利华，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。