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本发明公开了一种多层线路板及其制备方法，该多层线路板包括：多个线路板，每个所述线路板包括：芯板层：第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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