一种电源芯片的集成封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电源芯片的集成封装结构，包括上基板和下基板，所述上基板位于下基板的正上方，所述上基板的底部设有卡接机构，所述上基板的顶部设有第二散热板，所述上基板内腔顶部设有第二散热片，通过将卡块插入卡槽内，使上基板与下基板之间进行连接，以起到较好的稳定作用，避免上基板与下基板分离而导致芯片脱落，从而避免芯片受到损坏，进而起到较好的封装效果，通过对芯片的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免电源芯片过热而受损，通过缓冲垫和弹簧的设置，使得上基板在受到外界作用力时缓冲垫和弹簧可以起到缓冲作用，对电源芯片起到较好的保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种电源芯片的集成封装结构
本技术涉及电源芯片
，尤其涉及一种电源芯片的集成封装结构。
技术介绍
电源芯片的封装就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。传统的电源芯片的集成封装结构的稳定性以及保护性较差，使得电源芯片在受到外界作用力时容易发生碰撞而受损，进而导致电源芯片无法正常使用。为此，我们提出了一种电源芯片的集成封装结构。
技术实现思路
本技术提供了一种电源芯片的集成封装结构，目的在于保护芯片不受损，保证电源芯片可以正常使用。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术是通过以下技术方案实现：一种电源芯片的集成封装结构，包括上基板和下基板，所述上基板位于下基板的正上方，所述上基板的底部设有卡接机构，所述上基板的顶部设有第二散热板，所述上基板内腔顶部设有第二散热片，所述第二散热片的顶部与上基板内腔顶部之间固定连接有若干个弹簧，所述弹簧内腔插接有第二铜块，所述第二铜块的一端与第二散热片固定连接，所述第二铜块的另一端贯穿上基板的顶部，并与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源芯片的集成封装结构，包括上基板(1)和下基板(2)，所述上基板(1)位于下基板(2)的正上方，其特征在于：所述上基板(1)的底部设有卡接机构，所述上基板(1)的顶部设有第二散热板(13)，所述上基板(1)内腔顶部设有第二散热片(10)，所述第二散热片(10)的顶部与上基板(1)内腔顶部之间固定连接有若干个弹簧(12)，所述弹簧(12)内腔插接有第二铜块(11)，所述第二铜块(11)的一端与第二散热片(10)固定连接，所述第二铜块(11)的另一端贯穿上基板(1)的顶部，并与第二散热板(13)固定连接，所述下基板(2)的前后两侧均固定连接有若干个管脚(3)，所述下基板(2)内腔底部设有...

【技术特征摘要】
1.一种电源芯片的集成封装结构，包括上基板(1)和下基板(2)，所述上基板(1)位于下基板(2)的正上方，其特征在于：所述上基板(1)的底部设有卡接机构，所述上基板(1)的顶部设有第二散热板(13)，所述上基板(1)内腔顶部设有第二散热片(10)，所述第二散热片(10)的顶部与上基板(1)内腔顶部之间固定连接有若干个弹簧(12)，所述弹簧(12)内腔插接有第二铜块(11)，所述第二铜块(11)的一端与第二散热片(10)固定连接，所述第二铜块(11)的另一端贯穿上基板(1)的顶部，并与第二散热板(13)固定连接，所述下基板(2)的前后两侧均固定连接有若干个管脚(3)，所述下基板(2)内腔底部设有第一散热片(4)，所述第一散热片(4)的底部与下基板(2)内腔底部之间设有缓冲垫(5)，所述缓冲垫(5)的顶部与第一散热片(4)的底部相互贴合，所述缓冲垫(5)的底部与下基板(2)内腔底部相互贴合，所述第一散热片(4)与缓冲垫(5)之间设有第一铜块(7)，所述下基板(2)的底部设有第一散热板(6)，所述第一铜块(7)的一端与第一散热片(4)固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，李宗兵，
申请(专利权)人：南京微客力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32