一种芯片的吸力固定结构制造技术

技术编号:25878000 阅读:49 留言:0更新日期:2020-10-09 21:56
本实用新型专利技术涉及芯片安装技术领域,且公开了一种芯片的吸力固定结构,包括底板,所述底板的顶部固定连接有数量为两个的滑轨,所述底板的顶部活动安装有数量为两个的移动板,所述移动板的底部固定连接有与滑轨滑动连接的滑块。该芯片的吸力固定结构,通过将芯片对准两个活动板,并向下按动芯片,使芯片与限位块接触,并对限位块进行挤压,使伸缩杆收缩,底部弹簧被压缩,直到芯片对卡杆进行挤压,使卡杆向着金属仓内部移动,顶部弹簧被压缩,芯片继续向下运动,直到芯片运动到卡杆的底部,通过顶部弹簧的张力,使卡杆弹出,对芯片进行上下限位,同时限位块对芯片进行前后限位,配合着底部弹簧的张力,使芯片被固定稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的吸力固定结构
本技术涉及芯片安装
,具体为一种芯片的吸力固定结构。
技术介绍
芯片又称微电路、微芯片和集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心,可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切,芯片在安装时主要通过螺丝进行固定,而螺丝安装比较费时,而且在安装时还要再开设有对应的螺丝孔,由于螺丝孔的位置固定,当安装不同大小的芯片时,则需要再次进行钻孔,存在局限性,故提出一种芯片的吸力固定结构以解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种芯片的吸力固定结构,具备便于安装且可安装不同大小的芯片的优点,解决了芯片在安装时主要通过螺丝进行固定,而螺丝安装比较费时,而且在安装时还要再开设有对应的螺丝孔,由于螺丝孔的位置固定,当安装不同大小的芯片时,则需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的吸力固定结构,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定连接有数量为两个的滑轨(2),所述底板(1)的顶部活动安装有数量为两个的移动板(10),所述移动板(10)的底部固定连接有与滑轨(2)滑动连接的滑块(13),两个所述移动板(10)相背的一侧均固定连接有水平板(12),两个所述水平板(12)的顶部均活动安装有一端贯穿并延伸至水平板(12)底部的第一螺纹杆(11),两个所述移动板(10)相背一侧的顶部均固定连接有数量为两个的金属仓(8),所述金属仓(8)远离移动板(10)的一侧活动安装有一端贯穿并延伸至两个移动板(10)相对一侧的卡杆(9),所述卡杆(9)的外侧固定连...

【技术特征摘要】
1.一种芯片的吸力固定结构,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定连接有数量为两个的滑轨(2),所述底板(1)的顶部活动安装有数量为两个的移动板(10),所述移动板(10)的底部固定连接有与滑轨(2)滑动连接的滑块(13),两个所述移动板(10)相背的一侧均固定连接有水平板(12),两个所述水平板(12)的顶部均活动安装有一端贯穿并延伸至水平板(12)底部的第一螺纹杆(11),两个所述移动板(10)相背一侧的顶部均固定连接有数量为两个的金属仓(8),所述金属仓(8)远离移动板(10)的一侧活动安装有一端贯穿并延伸至两个移动板(10)相对一侧的卡杆(9),所述卡杆(9)的外侧固定连接有位于金属仓(8)内部的限位环(6),所述卡杆(9)的外侧套装有位于金属仓(8)内部的顶部弹簧(7),两个所述滑块(13)顶部的正面和背面均固定连接有伸缩杆(4),同一滑块(13)上的两个所述伸缩杆(4)的顶部固定连接有活动板(3),所述伸缩杆(4)的外侧套装有底部弹簧(5),所述活动板(3)的顶部开设有数量为多个的螺纹槽(17),所述活动板(3)的顶部活动安装有数量为两个且一端贯穿并延伸至螺纹槽(17)内部的第二螺纹杆(16),所述第二螺纹杆(16)的外侧活动安装有位于活动板(3)顶部的活动块(18),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张磊李宗兵
申请(专利权)人:南京微客力科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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