一种具有散热装置的芯片封装装配结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有散热装置的芯片封装装配结构，包括基板，所述基板的底部设有散热片，所述散热片的底部固定连接有若干个散热杆，通过散热板、滑块、压板、压块、连接杆以及伸缩机构的设置，完成对芯片本体的封装操作，通过散热片和散热杆的设置，使得芯片本体底部的热量传到散热片表面，再通过散热片传到散热杆上，并通过散热杆将热量导到外部，通过散热板的设置，不仅可以吸收芯片本体顶部所产生的热量，对芯片本体起到散热作用，还对芯片本体起到保护作用，使得芯片本体可以有效避免一定程度上的损坏，通过对芯片本体的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免芯片过热受损。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热装置的芯片封装装配结构
本技术涉及芯片
，尤其涉及一种具有散热装置的芯片封装装配结构。
技术介绍
芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。传统的芯片在封装过程中，由于封装装配结构没有采取散热措施，使得芯片在工作时产生的热量无法导出，容易导致芯片因高温而损坏，影响到芯片的正常使用。为此，我们提出了一种具有散热装置的芯片封装装配结构。
技术实现思路
本技术提供了一种具有散热装置的芯片封装装配结构，目的在于起到较好的散热效果，保证芯片正常使用。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术是通过以下技术方案实现：一种具有散热装置的芯片封装装配结构，包括基板，所述基板的底部设有散热片，所述散热片的底部固定连接有若干个散热杆，所述基板的底部开设有与散热片相互匹配的开槽，所述散热片的顶部插接在开槽内腔，所述散热片与基板固定连接，所述散热片的顶部设有芯片本体，所述芯片本体的两侧均固定连接有安装块，所述开槽两侧均开设有与安装块相互匹配的安装槽，所述安装块插接在安装槽内腔，所述芯片本体的顶部设有散热板，所述散热板的两侧靠近顶部处均固定连接有压板，所述压板的底部与安装块的顶部相互贴合，所述压板的顶部设有压块，所述压块远离散热板中心一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的底部设有伸缩机构，所述连接杆远离压块的一端固定连接有顶板，所述顶板的底部固定连接有限位杆，所述限位杆的外侧边缘套设有圆环，所述圆环的底部固定连接有第一连接块，所述第一连接块的底部设有固定杆，所述固定杆的顶部与第一连接块之间设有第一转轴，所述固定杆通过第一转轴与第一连接块活动连接，所述固定杆的底部固定连接在基板的顶部。优选地，上述一种具有散热装置的芯片封装装配结构中，所述散热板的两侧靠近底部处均固定连接有滑块，所述安装块上开设有与滑块相互匹配的滑槽，所述滑块插接在滑槽内腔。基于上述技术特征，通过滑块和滑槽的设置，对散热板起到限位作用。优选地，上述一种具有散热装置的芯片封装装配结构中，所述伸缩机构包括第二连接块，所述第二连接块与连接杆固定连接，所述第二连接块的底部设有竖杆，所述竖杆与第二连接块之间设有第二转轴，所述竖杆通过第二转轴与第二连接块活动连接，所述竖杆的底部设有套管，所述套管的底部固定连接在基板的顶部，所述套管的顶部固定连接有连接板，所述连接板上开设有与竖杆相互匹配的开孔，所述竖杆的底端贯穿开孔，并固定连接有活动块，所述活动块的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部与基板固定连接。基于上述技术特征，通过伸缩机构的设置，方便对芯片本体进行安装和拆卸。优选地，上述一种具有散热装置的芯片封装装配结构中，所述弹簧的初始状态为拉伸状态。基于上述技术特征，使得压块始终具有向下的作用力。优选地，上述一种具有散热装置的芯片封装装配结构中，若干个所述散热杆从左至右依次呈线性排列。基于上述技术特征，通过若干个散热杆的设置，提高散热效果。本技术的有益效果是：通过散热板、滑块、压板、压块、连接杆以及伸缩机构的设置，完成对芯片本体的封装操作，通过散热片和散热杆的设置，使得芯片本体底部的热量传到散热片表面，再通过散热片传到散热杆上，并通过散热杆将热量导到外部，通过散热板的设置，不仅可以吸收芯片本体顶部所产生的热量，对芯片本体起到散热作用，还对芯片本体起到保护作用，使得芯片本体可以有效避免一定程度上的损坏，通过对芯片本体的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免芯片过热受损。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术图1处A的放大图；图3为本技术中部件基板的仰视图；图4为本技术图1处B的放大图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、基板；2、芯片本体；3、散热片；4、散热杆；5、散热板；6、滑块；7、压板；8、压块；9、连接杆；10、顶板；11、限位杆；12、圆环；13、第一连接块；14、固定杆；15、第二连接块；16、竖杆；17、活动块；18、弹簧；19、套管；20、连接板；21、安装块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4所示，本实施例为一种具有散热装置的芯片封装装配结构，包括基板1，基板1的底部设有散热片3，散热片3的底部固定连接有若干个散热杆4，若干个散热杆4从左至右依次呈线性排列，通过若干个散热杆4的设置，提高散热效果，基板1的底部开设有与散热片3相互匹配的开槽，散热片3的顶部插接在开槽内腔，散热片3与基板1固定连接，散热片3的顶部设有芯片本体2，芯片本体2的两侧均固定连接有安装块21，开槽两侧均开设有与安装块21相互匹配的安装槽，安装块21插接在安装槽内腔，芯片本体2的顶部设有散热板5，散热板5的两侧靠近顶部处均固定连接有压板7，压板7的底部与安装块21的顶部相互贴合，压板7的顶部设有压块8，压块8远离散热板5中心一侧固定连接有连接杆9，连接杆9的底部设有伸缩机构，伸缩机构包括第二连接块15，第二连接块15与连接杆9固定连接，第二连接块15的底部设有竖杆16，竖杆16与第二连接块15之间设有第二转轴，竖杆16通过第二转轴与第二连接块15活动连接，竖杆16的底部设有套管19，套管19的底部固定连接在基板1的顶部，套管19的顶部固定连接有连接板20，连接板20上开设有与竖杆16相互匹配的开孔，竖杆16的底端贯穿开孔，并固定连接有活动块17，活动块17的底部固定连接有弹簧18，弹簧18的初始状态为拉伸状态，使得压块8始终具有向下的作用力，弹簧18的底部与基板1固定连接，通过伸缩机构的设置，方便对芯片本体2进行安装和拆卸，连接杆9远离压块8的一端固定连接有顶板10，顶板10的底部固定连接有限位杆11，限位杆11的外侧边缘套设有圆环12，圆环12的底部固定连接有第一连接块13，第一连接块13的底部设有固定杆14，固定杆14的顶部与第一连接块13之间设有第一转轴，固定杆14通过第一转轴与第一连接块13活动连接，固定杆14的底部固定连接在基板1的顶部，散热板5的两侧靠近底部处均固定连接有滑块6，安装块21上开设有与滑块6相互匹配的滑槽，滑块6插接在滑槽内腔，通过滑块6和滑槽的设置，对散热板5起到限位作用，通过散热板5、滑块6、压板7、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热装置的芯片封装装配结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的底部设有散热片(3)，所述散热片(3)的底部固定连接有若干个散热杆(4)，所述基板(1)的底部开设有与散热片(3)相互匹配的开槽，所述散热片(3)的顶部插接在开槽内腔，所述散热片(3)与基板(1)固定连接，所述散热片(3)的顶部设有芯片本体(2)，所述芯片本体(2)的两侧均固定连接有安装块(21)，所述开槽两侧均开设有与安装块(21)相互匹配的安装槽，所述安装块(21)插接在安装槽内腔，所述芯片本体(2)的顶部设有散热板(5)，所述散热板(5)的两侧靠近顶部处均固定连接有压板(7)，所述压板(7)的底部与安装块(21)的顶部相互贴合，所述压板(7)的顶部设有压块(8)，所述压块(8)远离散热板(5)中心一侧固定连接有连接杆(9)，所述连接杆(9)的底部设有伸缩机构，所述连接杆(9)远离压块(8)的一端固定连接有顶板(10)，所述顶板(10)的底部固定连接有限位杆(11)，所述限位杆(11)的外侧边缘套设有圆环(12)，所述圆环(12)的底部固定连接有第一连接块(13)，所述第一连接块(13)的底部设有固定杆(14)，所述固定杆(14)的顶部与第一连接块(13)之间设有第一转轴，所述固定杆(14)通过第一转轴与第一连接块(13)活动连接，所述固定杆(14)的底部固定连接在基板(1)的顶部。/n...

【技术特征摘要】
1.一种具有散热装置的芯片封装装配结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的底部设有散热片(3)，所述散热片(3)的底部固定连接有若干个散热杆(4)，所述基板(1)的底部开设有与散热片(3)相互匹配的开槽，所述散热片(3)的顶部插接在开槽内腔，所述散热片(3)与基板(1)固定连接，所述散热片(3)的顶部设有芯片本体(2)，所述芯片本体(2)的两侧均固定连接有安装块(21)，所述开槽两侧均开设有与安装块(21)相互匹配的安装槽，所述安装块(21)插接在安装槽内腔，所述芯片本体(2)的顶部设有散热板(5)，所述散热板(5)的两侧靠近顶部处均固定连接有压板(7)，所述压板(7)的底部与安装块(21)的顶部相互贴合，所述压板(7)的顶部设有压块(8)，所述压块(8)远离散热板(5)中心一侧固定连接有连接杆(9)，所述连接杆(9)的底部设有伸缩机构，所述连接杆(9)远离压块(8)的一端固定连接有顶板(10)，所述顶板(10)的底部固定连接有限位杆(11)，所述限位杆(11)的外侧边缘套设有圆环(12)，所述圆环(12)的底部固定连接有第一连接块(13)，所述第一连接块(13)的底部设有固定杆(14)，所述固定杆(14)的顶部与第一连接块(13)之间设有第一转轴，所述固定杆(14)通过第一转轴与第一连接块(13)活动连接，所述固定杆(14)的底部固定连接在基板(1)的顶部。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗兵，张磊，
申请(专利权)人：南京微客力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32