一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法技术

本发明专利技术涉及一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法，包括半导体芯片，所述半导体芯片的作用表面可通过多个焊点电性连接至基板的一表面上，并在该基板的另一表面上植设多个作为输入或输出端的焊球，所述半导体芯片的另一表面连接散热结构，且两者之间通过封装胶体密封，所述散热结构设置为中空，且包括多个环形分布的聚合形通道。将封装胶体至填充到散热结构中下散热板的表面，从而将上散热板和下散热板之间的间隔处留出供风力的进入，并通过设置的衔接块对吹向散热结构的各个方向上的风进行引导使其在中心处加速，快速的带走位于中心处上排的热量，同时均为中空的设置使得风力也可以进入到吸热板中进行散热，增加了与外界的接触面积。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法
本专利技术涉及半导体封装件
，具体的说是一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法。
技术介绍
倒装芯片球栅阵列半导体封装件是一种同时具有倒装芯片与球栅阵列的封装结构，封装件是使至少一芯片的作用表面可通过多个焊点电性连接至基板的一表面上，并在该基板的另一表面上植设多个作为输入/输出(I/O)端的焊球；这种封装结构可使体积大幅缩减，同时也减去现有焊线的设计，可降低阻抗、提升电性品质，避免信号在传输过程中的衰减，因此已成为芯片与电子组件的主流封装技术。由于该倒装芯片球栅阵列封装的优越特性，使其多用于高集成度的多芯片封装件中，以满足这种电子组件的体积与运算需求，但是这类电子组件由于其高频率运算特性，使其在运行过程产生的热量高于一般的封装件，因此，其散热效果的好坏就成为影响这类封装件品质的关键；对现有的倒装芯片球栅阵列封装件而言，它是直接将散热片粘覆在芯片的非作用表面上，不需通过导热性较差的封装胶体传递热量，从而形成芯片-胶粘剂-散热片-外界的直接散热路径，与其它散热方式相比，它具有较好的散热功效。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有散热结构的半导体封装件，包括半导体芯片(1)，所述半导体芯片(1)的作用表面可通过多个焊点(2)电性连接至基板(3)的一表面上，并在该基板(3)的另一表面上植设多个作为输入或输出端的焊球(7)，所述半导体芯片(1)的另一表面连接散热结构(4)，且两者之间通过封装胶体(6)密封，其特征在于：所述散热结构(4)设置为中空，且包括多个环形分布的聚合形通道(46)，该通道(46)全方位360度的引入外界风力进行快速散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有散热结构的半导体封装件，包括半导体芯片(1)，所述半导体芯片(1)的作用表面可通过多个焊点(2)电性连接至基板(3)的一表面上，并在该基板(3)的另一表面上植设多个作为输入或输出端的焊球(7)，所述半导体芯片(1)的另一表面连接散热结构(4)，且两者之间通过封装胶体(6)密封，其特征在于：所述散热结构(4)设置为中空，且包括多个环形分布的聚合形通道(46)，该通道(46)全方位360度的引入外界风力进行快速散热。


2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的半导体封装件，其特征在于：所述散热结构(4)包括位于上侧的散热部和位于下侧的吸热部，所述吸热部通过硅脂(5)粘接于所述半导体芯片(1)用于将所述半导体芯片(1)的热量传导给所述散热部，所述散热部通过所述通道(46)的聚合加大风的流速用于快速散热。


3.根据权利要求2所述的一种带有散热结构的半导体封装件，其特征在于：所述散热部包括上散热板(41)、下散热板(42)以及两者之间的环形、间隔、等距分布设置的若干组衔接块(43)，相邻的衔接块(43)之间的间隔设置为所述通道(46)，所述衔接块(43)的内部设置安装孔(431)，且所述安装孔(431)内壁设置有台阶(432)用于所述封装胶体(6)的填充固定。

【专利技术属性】
技术研发人员：付安英，
申请(专利权)人：付安英，
类型：发明
国别省市：安徽;34