温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法，包括半导体芯片，所述半导体芯片的作用表面可通过多个焊点电性连接至基板的一表面上，并在该基板的另一表面上植设多个作为输入或输出端的焊球，所述半导体芯片的另一表面连接散热结构，且两者之间通过封...
该专利属于付安英所有，仅供学习研究参考，未经过付安英授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。