一种散热基板、功率模块、功率器件及散热基板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种散热基板，包括第一导电表层、连接层和第二导电表层，所述第一导电表层和第二导电表层电性连通；所述第一导电表层和所述第二导电表层分别贴合设置在所述连接层的两个表面上；所述第一导电表层和所述连接层之间设置有第一流道，所述第一流道具有至少一个第一流道口；和/或所述第二导电表层和所述连接层之间设置有第二流道，所述第二流道具有至少一个第二流道口。该散热基板中部的散热性能优秀，可避免热量堆积，具有良好的散热功能。另外，本发明专利技术还公开了一种功率模块、功率器件及散热基板加工方法。

【技术实现步骤摘要】
一种散热基板、功率模块、功率器件及散热基板加工方法
本专利技术涉及到电子器件领域，具体涉及到一种散热基板、功率模块、功率器件及散热基板加工方法。
技术介绍
功率器件是指具有电压电流处理能力的半导体器件，基板是功率器件的主要组成部件之一。对于功率器件而言，基板起到了芯片支撑、芯片电路连接以及辅助芯片散热等功能。随着功率器件的集成化程度的提高以及功率器件的微型化要求，功率器件的热堆积问题越来越严重，尤其是位于功率器件中央位置的功率芯片的热堆积问题最为严重。产生热堆积问题的原因一方面是由于封装结构的限制，热量难以经封装结构进行散发，另一方面的原因是由于功率芯片设置较为密集，中央位置的功率芯片的热量较难通过基板进行传导。
技术实现思路
本专利技术提供了一种散热基板、功率模块、功率器件及散热基板加工方法，该散热基板通过在基板内部设置特殊结构的流道，以快速带出基板上堆积的热量。相应的，一种散热基板，包括第一导电表层、连接层和第二导电表层，所述第一导电表层和第二导电表层电性连通；所述第一导电表层和所述第二导电表层分别贴合设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热基板，其特征在于，包括第一导电表层、连接层和第二导电表层，所述第一导电表层和第二导电表层电性连通；/n所述第一导电表层和所述第二导电表层分别贴合设置在所述连接层的两个表面上；/n所述第一导电表层和所述连接层之间设置有第一流道，所述第一流道具有至少一个第一流道口；/n和/或所述第二导电表层和所述连接层之间设置有第二流道，所述第二流道具有至少一个第二流道口。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热基板，其特征在于，包括第一导电表层、连接层和第二导电表层，所述第一导电表层和第二导电表层电性连通；
所述第一导电表层和所述第二导电表层分别贴合设置在所述连接层的两个表面上；
所述第一导电表层和所述连接层之间设置有第一流道，所述第一流道具有至少一个第一流道口；
和/或所述第二导电表层和所述连接层之间设置有第二流道，所述第二流道具有至少一个第二流道口。


2.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述连接层为绝缘层，所述第一导电表层和所述第二导电表层基于穿过所述连接层的电连接件或沉铜孔电性连通；
或所述连接层为导电层，所述第一导电表层和第二导电表层基于所述连接层电性连通。


3.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述第一流道设置在所述第一导电表层上；和/或所述第二流道设置在所述第二导电表层上。


4.如权利要求1至3任一项所述的散热基板，其特征在于，所述第一流道和第二流道基于若干个贯穿所述连接层的连接孔连通，所述第一流道和第二流道一共具有至少两个流道口。


5.一种功率模块，其特征在于，包括权利要求1至4任一项所述的散热基板、若干个功率芯片和封装层；
所述若干个功率芯片中的任一功率芯片包括设置在两个相对表面上的若干个芯片引脚；
所述若干个功率芯片中的任一功率芯片上的其中一个引脚键合设置在所述散热基板上；
所述封装层基于封装材料制成，所述封装层将所述若干个功率芯片封装在所述散热基板上，所述若干个功率芯片中的任一功率芯片除键合设置在所述散热基板上的引脚外的其余引脚从所述封装层内部引出至所述封装层表面。


6.如权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述若干个功率芯片中至少部分功率芯片为二极管；
所述二极管的正极和负极分别设置在所述二极管的两个相对的表面上；
所述二极管的正极键合设置在所述散热基板上时，所述二极管的负极外露于所述封装层；所述二极管芯片的负极键合设置在所述散热基板上时，所述二极管芯片的正极外露于所述封装层。


7.如权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述若干个功率芯片中至少部分功率芯片为开关管，所述开关管的栅极和源极设置在所述开关管的一个表面上，所述开关管的漏极设置在所述开关管的另一个相对的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宁，谢健兴，王冠玉，张雪，袁毅凯，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44