一种半导体固定结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体固定结构，具体涉及半导体装置领域，包括基板，所述基板上设有半导体，半导体与基板衔接，所述半导体上沿圆周方向均匀的设于至少一个锁紧装置，所述锁紧装置包括卡板和固定螺栓；所述卡板由一平板两端向不同侧垂直弯折，即构成所述卡板的卡持部和固定部；所述固定部通过固定螺栓与基板连接，所述卡持部将所述半导体限位。本实用新型专利技术可提高半导体固定的牢靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体固定结构
本技术属于半导体装置领域，具体涉及一种半导体固定结构。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联；半导体在实际运用中，要一般固定在基板上，在一些特殊情况下，基板会有振动发生，半导体难免也随之振动，但传统的结构，无法有效确保半导体的固定牢靠性；鉴于现有技术的不足，现需要一种半导体固定结构，可提高半导体固定的牢靠性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体固定结构，可提高半导体固定的牢靠性。本技术提供了如下的技术方案：一种半导体固定结构，包括基板，所述基板上设有半导体，半导体与基板衔接，所述半导体上沿圆周方向均匀的设于至少一个锁紧装置，所述锁紧装置包括卡板和固定螺栓；所述卡板由一平板两端向不同侧垂直弯折，即构成所述卡板的卡持部和固定部；所述固定部通过固定螺栓与基板连接，所述卡持部将所述半导体限位。优选的，所述固定部上设有条形的通孔，所述固定螺栓贯穿所述通孔与所述基板连接，且所述固定螺栓可在条形通孔内往复滑动。优选的，所述卡持部的下侧设有垫片，所述垫片与所述卡持部通过粘合连接。优选的，所述垫片为硅胶垫片，所述垫片与所述卡持部通过导热粘接胶连接。优选的，所述卡持部上侧面均匀的设有至少两个条形的散热凹槽；优选的，所述固定部的通孔内，在所述固定螺栓两侧设有导正柱，所述导正柱的下端与基板通过螺纹相接。优选的，所述导正柱的下端呈圆弧状结构，所述导正柱的上端设有横截面为正六边形的凹槽。本技术的有益效果：本技术卡板由一平板两端向不同侧垂直弯折，即构成卡板的卡持部和固定部；固定部通过固定螺栓与基板连接，卡持部将半导体限位，通过卡板将半导体固定，可大大提高半导体固定的牢靠性。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术结构图；图2为卡板结构图；图中标记为：1、基板；2、半导体；3、卡板；31、卡持部；32、固定部；33、通孔；34、散热凹槽；4、硅胶垫；5、固定螺栓；6、导正柱。具体实施方式参见图1至图2，一种半导体固定结构，包括基板1，基板1上设有半导体2，半导体2与基板1衔接，半导体2上沿圆周方向均匀的设于至少一个锁紧装置，锁紧装置包括卡板3和固定螺栓5；卡板3由一平板两端向不同侧垂直弯折，即构成卡板3的卡持部31和固定部32；固定部32通过固定螺栓5与基板1连接，卡持部31将半导体2限位。通过固定部32实现卡板3固定，通过卡持部31实现半导体2固定，如此可确保半导体2固定的牢靠；固定部32上设有条形的通孔33，固定螺栓5贯穿通孔33与基板1连接，通过固定螺栓5在条形通孔33内往复滑动，可改变卡持部31固定的位置，如此可实现不同位置固定的需求，可满足不同环境的工作状况；其中，卡持部31的下侧设有垫片4，垫片4与卡持部31通过粘合连接，通过垫片4可发挥缓冲作用，避免刚性的接触，有利于提高装置寿命；垫片4为硅胶垫片，垫片4与卡持部31通过导热粘接胶连接，导热粘接胶和硅胶垫片易于导热，可将半导体热量传送给卡板3，可提高散热效果，卡板3可采用铜，如此可提高效果；卡持部31上侧面均匀的设有至少两个条形的散热凹槽34，通过散热凹槽34可提高散热面积，利于提高散热效果；固定部32的通孔内，在固定螺栓5两侧设有导正柱6，导正柱6的下端与基板1通过螺纹相接，通过导正柱6可确保卡板移动的平稳，且可便捷实现导正柱6的拆装；导正柱6的下端呈圆弧状结构，便于固定安装；导正柱6的上端设有横截面为正六边形的凹槽，便于通过六角扳手拆装导正柱；本技术的工作方式：如图1至图2，通过固定部32实现卡板3固定，通过卡持部31实现半导体2固定，如此可确保半导体2固定的牢靠；可将半导体热量传送给卡板3，可提高散热效果，卡板3可采用铜，如此可提高效果；通过垫片4可发挥缓冲作用，避免刚性的接触，有利于提高装置寿命；通过散热凹槽34可提高散热面积，利于提高散热效果；通过导正柱6可确保卡板移动的平稳，且可便捷实现导正柱6的拆装。以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体固定结构，包括基板，所述基板上设有半导体，半导体与基板衔接，其特征在于：所述半导体上沿圆周方向均匀的设于至少一个锁紧装置，所述锁紧装置包括卡板和固定螺栓；所述卡板由一平板两端向不同侧垂直弯折，即构成所述卡板的卡持部和固定部；所述固定部通过固定螺栓与基板连接，所述卡持部将所述半导体限位。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体固定结构，包括基板，所述基板上设有半导体，半导体与基板衔接，其特征在于：所述半导体上沿圆周方向均匀的设于至少一个锁紧装置，所述锁紧装置包括卡板和固定螺栓；所述卡板由一平板两端向不同侧垂直弯折，即构成所述卡板的卡持部和固定部；所述固定部通过固定螺栓与基板连接，所述卡持部将所述半导体限位。


2.根据权利要求1所述的一种半导体固定结构，其特征在于：所述固定部上设有条形的通孔，所述固定螺栓贯穿所述通孔与所述基板连接，且所述固定螺栓可在条形通孔内往复滑动。


3.根据权利要求2所述的一种半导体固定结构，其特征在于：所述卡持部的下侧设有垫片，所述垫片与所述卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志勇，单庆喜，刘芳亮，田飞，国景山，
申请(专利权)人：扬州思普尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32