存储芯片安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了存储芯片安装结构，包括主板与芯片主体，所述主板上端面对应芯片主体边角位置均设置有定位折板，所述主板上端面在芯片主体两侧位置均设置有上圆槽，所述上圆槽内设置有可调节的主圆杆，所述主圆杆头部伸出上圆槽并设置有可调节的压板，所述主板下端面对应上圆槽位置设置有固定柱，所述固定柱上端面对应上圆槽设置有下圆槽，所述主圆杆尾部伸入下圆槽并设置有间隔圆板，所述间隔圆板下方设置有副圆杆，所述副圆杆底部一侧位置设置有限位卡块。本实用新型专利技术所述的存储芯片安装结构，通过在主板上方芯片周围设置定位折板，并在芯片两侧位置设置可调节的主圆杆与压板，利用可调节的压板对芯片进行安装固定，操作简单且便于拆卸。

【技术实现步骤摘要】
存储芯片安装结构
本技术涉及电子元件领域，特别涉及存储芯片安装结构。
技术介绍
存储芯片是一种嵌入式系统芯片，通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持，常见的存储芯片大多通过焊接或粘黏固定到主板上方，虽然安装步骤简单，但在拆卸时较为麻烦，往往会破坏主板造成不必要的损失，不利于芯片的后期检修与维护。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供存储芯片安装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：存储芯片安装结构，包括主板与芯片主体，所述主板上端面对应芯片主体边角位置均设置有定位折板，所述主板上端面在芯片主体两侧位置均设置有上圆槽，所述上圆槽内设置有可调节的主圆杆，所述主圆杆头部伸出上圆槽并设置有可调节的压板，所述主板下端面对应上圆槽位置设置有固定柱，所述固定柱上端面对应上圆槽设置有下圆槽，所述主圆杆尾部伸入下圆槽并设置有间隔圆板，所述间隔圆板下方设置有副圆杆，所述副圆杆底部一侧位置设置有限位卡块。优选的，所述主圆杆与压板为一体组成的构件，所述定位折板通过焊接固定到主板上端面，所述定位折板两条折边的夹角为九十度，所述主板上端面在芯片主体下方边角位置设置有弹性垫，所述压板下端面设置有摩擦垫，通过在芯片主体下方设置弹性垫，避免芯片在受压时直接挤压主板，并在压板下方设置摩擦垫，增大压板与芯片主体之间的摩擦力，提升稳定性。优选的，所述主板上端面对应主圆杆位置设置有圆孔，所述圆孔底部连接到上圆槽，所述上圆槽与下圆槽直径相等，所述间隔圆板上端面设置有压力弹簧，所述压力弹簧头部连接到上圆槽上壁，所述主圆杆位于压力弹簧内圈位置，通过在主圆杆底部设置间隔圆板，并在间隔圆板上方设置压力弹簧，利用弹力带动压板向下运动，从而对芯片进行固定。优选的，所述下圆槽下壁中部位置设置有上通孔，所述上通孔下方设置有定位圆槽，所述定位圆槽下壁中部位置设置有下通孔，所述下通孔底部设置有固定圆槽，所述副圆杆尾部穿过定位圆槽并伸入固定圆槽底部，通过在上通孔下方设置定位圆槽，利用定位圆槽方便调节限位卡块的角度，从而调节压板的角度进行安装。优选的，所述下通孔内壁对应限位卡块位置从下往上设置有主滑槽，所述下通孔内壁在主滑槽相对位置设置有副滑槽，所述主滑槽与副滑槽之间的夹角为度，且顶部均连接到定位圆槽，通过在下通孔内壁两侧位置设置主副滑槽，利用滑槽引导限位卡块的运动轨迹，方便进行角度的改变。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术中，通过在芯片主体下方设置弹性垫，避免芯片在受压时直接挤压主板，并在压板下方设置摩擦垫，增大压板与芯片主体之间的摩擦力，提升稳定性，通过在主圆杆底部设置间隔圆板，并在间隔圆板上方设置压力弹簧，利用弹力带动压板向下运动，从而对芯片进行固定，通过在上通孔下方设置定位圆槽，利用定位圆槽方便调节限位卡块的角度，从而调节压板的角度进行安装，通过在下通孔内壁两侧位置设置主副滑槽，利用滑槽引导限位卡块的运动轨迹，方便进行角度的改变。附图说明图1为本技术存储芯片安装结构的正视剖面图；图2为图1中A处的放大图；图3为本技术存储芯片安装结构的俯视图；图4为本技术存储芯片安装结构的固定柱俯视剖面图。图中：1、主板；2、芯片主体；3、定位折板；4、弹性垫；5、主圆杆；6、压板；7、摩擦垫；8、固定柱；9、上圆槽；10、下圆槽；11、副圆杆；12、间隔圆板；13、压力弹簧；14、上通孔；15、定位圆槽；16、限位卡块；17、主滑槽；18、固定圆槽；19、圆孔；20、副滑槽；21、下通孔。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-4所示，存储芯片安装结构，包括主板1与芯片主体2，主板1上端面对应芯片主体2边角位置均设置有定位折板3，主板1上端面在芯片主体2两侧位置均设置有上圆槽9，上圆槽9内设置有可调节的主圆杆5，主圆杆5头部伸出上圆槽9并设置有可调节的压板6，主板1下端面对应上圆槽9位置设置有固定柱8，固定柱8上端面对应上圆槽9设置有下圆槽10，主圆杆5尾部伸入下圆槽10并设置有间隔圆板12，间隔圆板12下方设置有副圆杆11，副圆杆11底部一侧位置设置有限位卡块16。主圆杆5与压板6为一体组成的构件，定位折板3通过焊接固定到主板1上端面，定位折板3两条折边的夹角为九十度，主板1上端面在芯片主体2下方边角位置设置有弹性垫4，压板6下端面设置有摩擦垫7；主板1上端面对应主圆杆5位置设置有圆孔19，圆孔19底部连接到上圆槽9，上圆槽9与下圆槽10直径相等，间隔圆板12上端面设置有压力弹簧13，压力弹簧13头部连接到上圆槽9上壁，主圆杆5位于压力弹簧13内圈位置；下圆槽10下壁中部位置设置有上通孔14，上通孔14下方设置有定位圆槽15，定位圆槽15下壁中部位置设置有下通孔21，下通孔21底部设置有固定圆槽18，副圆杆11尾部穿过定位圆槽15并伸入固定圆槽18底部；下通孔21内壁对应限位卡块16位置从下往上设置有主滑槽17，下通孔21内壁在主滑槽17相对位置设置有副滑槽20，主滑槽17与副滑槽20之间的夹角为180度，且顶部均连接到定位圆槽15。需要说明的是，本技术为存储芯片安装结构，通过在主板1上方芯片主体2周围设置定位折板3，并在芯片主体2两侧位置设置可调节的主圆杆5与压板6，利用可调节的压板6对芯片主体2进行安装固定，操作简单且便于拆卸维修，在使用时，先将芯片主体2放置到定位折板3之间，轻微按压使芯片主体2平整，然后找到两侧的压板6，握住压板6并向上抬起，压板6带动下方的主圆杆5与间隔圆板12向上运动，间隔圆板12挤压主圆杆5外圈到的压力弹簧13，压力弹簧13受力产生压缩，与此同时，间隔圆板12下方的副圆杆11跟随向上运动，副圆杆11一侧的限位卡块16沿着主滑槽17逐渐向上运动，当压板6升起到最大程度后，此时限位卡块16进入下通孔21上方的定位圆槽15内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.存储芯片安装结构，其特征在于：包括主板(1)与芯片主体(2)，所述主板(1)上端面对应芯片主体(2)边角位置均设置有定位折板(3)，所述主板(1)上端面在芯片主体(2)两侧位置均设置有上圆槽(9)，所述上圆槽(9)内设置有可调节的主圆杆(5)，所述主圆杆(5)头部伸出上圆槽(9)并设置有可调节的压板(6)，所述主板(1)下端面对应上圆槽(9)位置设置有固定柱(8)，所述固定柱(8)上端面对应上圆槽(9)设置有下圆槽(10)，所述主圆杆(5)尾部伸入下圆槽(10)并设置有间隔圆板(12)，所述间隔圆板(12)下方设置有副圆杆(11)，所述副圆杆(11)底部一侧位置设置有限位卡块(16)。/n

【技术特征摘要】
1.存储芯片安装结构，其特征在于：包括主板(1)与芯片主体(2)，所述主板(1)上端面对应芯片主体(2)边角位置均设置有定位折板(3)，所述主板(1)上端面在芯片主体(2)两侧位置均设置有上圆槽(9)，所述上圆槽(9)内设置有可调节的主圆杆(5)，所述主圆杆(5)头部伸出上圆槽(9)并设置有可调节的压板(6)，所述主板(1)下端面对应上圆槽(9)位置设置有固定柱(8)，所述固定柱(8)上端面对应上圆槽(9)设置有下圆槽(10)，所述主圆杆(5)尾部伸入下圆槽(10)并设置有间隔圆板(12)，所述间隔圆板(12)下方设置有副圆杆(11)，所述副圆杆(11)底部一侧位置设置有限位卡块(16)。


2.根据权利要求1所述的存储芯片安装结构，其特征在于：所述主圆杆(5)与压板(6)为一体组成的构件，所述定位折板(3)通过焊接固定到主板(1)上端面，所述定位折板(3)两条折边的夹角为九十度，所述主板(1)上端面在芯片主体(2)下方边角位置设置有弹性垫(4)，所述压板(6)下端面设置有摩擦垫(7)。


3.根据权利要求1所述的存...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡玉鑫，王序伦，黄平，吴小海，王毅民，
申请(专利权)人：绿芯半导体厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35