一种便于散热的半导体元件用安装座制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体散热安装座技术领域，且公开了一种便于散热的半导体元件用安装座，散热机构的底部外边固定粘贴有橡胶垫，散热机构底部左右两端固定焊接有固定架一，散热机构底部前后两端固定焊接有固定架二，固定架一和固定架二的中部凹槽设置有卡紧机构，散热机构的底面的中部设置有半导体制冷片，半导体制冷片的底部卡接有散热组件，散热组件通过螺钉二螺纹连接有风扇。该便于散热的半导体元件用安装座，便于对不同厚度的箱体进行固定同时便于拆解进行收纳，经过底部的风扇将箱体的气体经过中部排向四周由于此达到更好的气体循环，排出的热量经过散热机构的导热进而通过散热风扇进行排出，以此达到较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的半导体元件用安装座
本技术涉及半导体散热安装座
，具体为一种便于散热的半导体元件用安装座。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。在对于半导体制冷应用时出现一种小型组合装冰箱，通过使用半导体制冷片对一个密闭箱体内进行制冷，具有较好的制冷效果且便携，然而现有的小型冰箱在与半导体制冷片接触处不具有较好的固定与散热，无法对不同厚度的箱体进行固定，同时现有的半导体制冷片的固定均为固定连接或活动卡接，不具备可拆卸或密封的的功能。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于散热的半导体元件用安装座，解决了散热效果不好与不便于拆卸及不具备密封的问题。（二）技术方案为实现上述较好的散热与可拆卸及具有密封的底座的目的，本技术提供如下技术方案：一种便于散热的半导体元件用安装座，所述散热机构的顶部通过螺钉一螺纹连接有散热风扇，所述散热机构的底部外边固定粘贴有橡胶垫，所述散热机构底部左右两端固定焊接有固定架一，所述散热机构底部前后两端固定焊接有固定架二，所述固定架一和固定架二的中部凹槽设置有卡紧机构，所述散热机构的底面的中部设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的底部卡接有散热组件，所述散热组件通过螺钉二螺纹连接有风扇。所述卡紧机构包括卡紧板、固定台、固定台二、拖动凸台、连杆一、连杆二、螺纹柱、凸台、紧固螺纹台，所述固定架二的中部凹槽顶部固定连接有固定台二，所述固定台二通过销与固定台转动连接，所述固定台的背面与卡紧板的正面固定连接，所述卡紧板的正面设置有拖动凸台，所述拖动凸台左右端面开设有腰型孔，所述拖动凸台通过销与连杆一转动连接，所述连杆一与连杆二通过销转动连接，所述连杆二滑动连接在凸台内，所述连杆二的顶部固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱的顶部螺纹连接有紧固螺纹台，所述凸台的顶部固定连接在散热机构的顶部。所述散热机构包括板式散热片、螺钉固定架、固定外壳，所述固定外壳的顶部凹槽中部前后均匀分布有板式散热片，所述固定外壳的顶部凹槽的前后两端与螺钉固定架的底部固定连接。优选的，所述凸台的中部开设有方型通孔。优选的，所述散热组件包括条形散热片、柱形散热片、导热台，所述条形散热片环形阵列分布在导热台的底部，所述柱形散热片均匀分布在导热台的中部，所述导热台的顶部开设有圆形凹槽。优选的，所述卡紧板的形状为“J”型。与现有技术相比，本技术提供了一种便于散热的半导体元件用安装座，具备以下有益效果：1、该便于散热的半导体元件用安装座，通过转动紧固螺纹台带动螺纹柱向上移动，进而带动连杆二向上移动，由此带动连杆一拖动拖动凸台，使得卡紧板经过固定台和固定台二的配合下进行转动由此达到对底部的固定，同时进行对橡胶垫的压力达到整体接口的固定效果，便于对不同厚度的箱体进行固定同时便于拆解进行收纳。2、该便于散热的半导体元件用安装座，半导体制冷片将热量由底部向顶部搬运，经过底部的风扇将箱体的气体经过中部排向四周由于此达到更好的气体循环，排出的热量经过散热机构的导热进而通过散热风扇进行排出，以此达到较好的散热效果。附图说明图1为本技术结构爆炸示意图；图2为本技术结构示意图；图3为本技术结构主视图示意图；图4为本技术结构主视剖视示意图；图5为本技术结构图4中A区示意图；图6为本技术结构图卡紧机构示意图。其中：1、散热风扇；2、螺钉一；3、散热机构；301、板式散热片；302、螺钉固定架；303、固定外壳；4、橡胶垫；5、卡紧机构；501、卡紧板；502、固定台；503、固定台二；504、拖动凸台；505、连杆一；506、连杆二；507、螺纹柱；508、凸台；509、紧固螺纹台；6、固定架一；7、固定架二；8、半导体制冷片；9、散热组件；901、条形散热片；902、柱形散热片；903、导热台；10、螺钉二；11、风扇。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种便于散热的半导体元件用安装座，散热机构3的顶部通过螺钉一2螺纹连接有散热风扇1，散热机构3的底部外边固定粘贴有橡胶垫4，散热机构3包括板式散热片301、螺钉固定架302、固定外壳303，固定外壳303的顶部凹槽中部前后均匀分布有板式散热片301，固定外壳303的顶部凹槽的前后两端与螺钉固定架302的底部固定连接，散热机构3底部左右两端固定焊接有固定架一6，散热机构3底部前后两端固定焊接有固定架二7，固定架一6和固定架二7的中部凹槽设置有卡紧机构5，散热机构3的底面的中部设置有半导体制冷片8，半导体制冷片8的底部卡接有散热组件9，散热组件9包括条形散热片901、柱形散热片902、导热台903，条形散热片901环形阵列分布在导热台903的底部，柱形散热片902均匀分布在导热台903的中部，导热台903的顶部开设有圆形凹槽，散热组件9通过螺钉二10螺纹连接有风扇11。卡紧机构5包括卡紧板501、固定台502、固定台二503、拖动凸台504、连杆一505、连杆二506、螺纹柱507、凸台508、紧固螺纹台509，固定架二7的中部凹槽顶部固定连接有固定台二503，固定台二503通过销与固定台502转动连接，固定台502的背面与卡紧板501的正面固定连接，卡紧板501的正面设置有拖动凸台504，拖动凸台504左右端面开设有腰型孔，拖动凸台504通过销与连杆一505转动连接，连杆一505与连杆二506通过销转动连接，连杆二506滑动连接在凸台508内，连杆二506的顶部固定连接有螺纹柱507，螺纹柱507的顶部螺纹连接有紧固螺纹台，凸台508的顶部固定连接在散热机构3的顶部，凸台508的中部开设有方型通孔，卡紧板501的形状为“J”型。在使用时，通过半导体制冷片8将热量由底部向顶部搬运，经过底部的风扇11将箱体的气体经过中部排向四周由于此达到更好的气体循环，排出的热量经过散热机构3的导热进而通过散热风扇1进行排出达到较好的散热效果，通过转动紧固螺纹台509带动螺纹柱507向上移动，进而带动连杆二506向上移动，由此带动连杆一505拖动拖动凸台504，使得卡紧板501经过固定台502和固定台二503的配合下进行转动由此达到对底部的固定，同时进行对橡胶垫4的压力达到整体接口的固定效果，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于散热的半导体元件用安装座，包括散热机构（3），其特征在于：所述散热机构（3）的顶部通过螺钉一（2）螺纹连接有散热风扇（1），所述散热机构（3）的底部外边固定粘贴有橡胶垫（4），所述散热机构（3）底部左右两端固定焊接有固定架一（6），所述散热机构（3）底部前后两端固定焊接有固定架二（7），所述固定架一（6）和固定架二（7）的中部凹槽设置有卡紧机构（5），所述散热机构（3）的底面的中部设置有半导体制冷片（8），所述半导体制冷片（8）的底部卡接有散热组件（9），所述散热组件（9）通过螺钉二（10）螺纹连接有风扇（11）；/n所述卡紧机构（5）包括卡紧板（501）、固定台（502）、固定台二（503）、拖动凸台（504）、连杆一（505）、连杆二（506）、螺纹柱（507）、凸台（508）、紧固螺纹台（509），所述固定架二（7）的中部凹槽顶部固定连接有固定台二（503），所述固定台二（503）通过销与固定台（502）转动连接，所述固定台（502）的背面与卡紧板（501）的正面固定连接，所述卡紧板（501）的正面设置有拖动凸台（504），所述拖动凸台（504）左右端面开设有腰型孔，所述拖动凸台（504）通过销与连杆一（505）转动连接，所述连杆一（505）与连杆二（506）通过销转动连接，所述连杆二（506）滑动连接在凸台（508）内，所述连杆二（506）的顶部固定连接有螺纹柱（507），所述螺纹柱（507）的顶部螺纹连接有紧固螺纹台，所述凸台（508）的顶部固定连接在散热机构（3）的顶部；/n所述散热机构（3）包括板式散热片（301）、螺钉固定架（302）、固定外壳（303），所述固定外壳（303）的顶部凹槽中部前后均匀分布有板式散热片（301），所述固定外壳（303）的顶部凹槽的前后两端与螺钉固定架（302）的底部固定连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的半导体元件用安装座，包括散热机构（3），其特征在于：所述散热机构（3）的顶部通过螺钉一（2）螺纹连接有散热风扇（1），所述散热机构（3）的底部外边固定粘贴有橡胶垫（4），所述散热机构（3）底部左右两端固定焊接有固定架一（6），所述散热机构（3）底部前后两端固定焊接有固定架二（7），所述固定架一（6）和固定架二（7）的中部凹槽设置有卡紧机构（5），所述散热机构（3）的底面的中部设置有半导体制冷片（8），所述半导体制冷片（8）的底部卡接有散热组件（9），所述散热组件（9）通过螺钉二（10）螺纹连接有风扇（11）；
所述卡紧机构（5）包括卡紧板（501）、固定台（502）、固定台二（503）、拖动凸台（504）、连杆一（505）、连杆二（506）、螺纹柱（507）、凸台（508）、紧固螺纹台（509），所述固定架二（7）的中部凹槽顶部固定连接有固定台二（503），所述固定台二（503）通过销与固定台（502）转动连接，所述固定台（502）的背面与卡紧板（501）的正面固定连接，所述卡紧板（501）的正面设置有拖动凸台（504），所述拖动凸台（504）左右端面开设有腰型孔，所述拖动凸台（504）通过销与连杆一（505）转动连接，所述连杆一（505）与连杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈萍，邵志豪，
申请(专利权)人：南京卡飞软件技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32