一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架制造技术

本发明专利技术公开了一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，包括底板、嵌入槽和散热孔，所述底板的四角连接有安装螺母，且底板的中部上部分布有固定框架，所述嵌入槽开设于固定框架的两侧内部，且固定框架的顶部分布有盖板，所述固定框架的内部底部设置有内板，且内板的四角连接有固定螺钉，所述散热孔分布于内板的中部，所述固定框架的内部两端设置有夹持机构。该单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架设置有压缩弹簧，通过压缩弹簧便于带动滑板和夹持软垫向内挤压，从而便于对单片机芯片进行夹持固定给工作人员的安装工作带来方便，通过散热孔将单片机芯片散发的热量进行排处，使得大大增加芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架
本专利技术涉及电子芯片散热领域，具体为一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架。
技术介绍
单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机储存器RAM、只读储存器ROM、多种I/O口中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机，在对单片机使用之前需要对其进行安装，因此，我们需要一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架。市场上的单片机用芯片框架大多都没有设置散热结构，使得在对单片机芯片使用过程中极容易因为热量散发不出而损坏，并且在对单片机芯片安装时较为不便，给工作人员的安装工作带来了麻烦的问题，为此，我们提出一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的单片机用芯片框架大多都没有设置散热结构，使得在对单片机芯片使用过程中极容易因为热量散发不出而损坏，并且在对单片机芯片安装时较为不便，给工作人员的安装工作带来了麻烦的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，包括底板、嵌入槽和散热孔，所述底板的四角连接有安装螺母，且底板的中部上部分布有固定框架，所述嵌入槽开设于固定框架的两侧内部，且固定框架的顶部分布有盖板，所述盖板的下壁固定有嵌入条，所述固定框架的内部底部设置有内板，且内板的四角连接有固定螺钉，所述散热孔分布于内板的中部，所述固定框架的内部两端设置有夹持机构。优选的，所述盖板通过嵌入条和嵌入槽与固定框架之间构成卡合结构，且盖板与固定框架之间呈平行状分布。优选的，所述内板通过固定螺钉与固定框架之间构成固定连接，且散热孔与内板之间构成一体化结构。优选的，所述夹持机构包括有滑板、夹持软垫、限位滑块、压缩弹簧、卡块和卡槽，所述滑板的内侧分布有夹持软垫，且滑板的两端固定有限位滑块，所述滑板的外侧设置有压缩弹簧，且压缩弹簧的外端连接有卡块，所述卡块的外部分布有卡槽。优选的，所述滑板通过限位滑块与固定框架之间构成滑动结构，且滑板与夹持软垫之间构成固定连接。优选的，所述滑板通过压缩弹簧与卡块之间构成弹性结构，且卡块与卡槽之间呈嵌入式分布。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架设置有压缩弹簧，通过压缩弹簧便于带动滑板和夹持软垫向内挤压，从而便于对单片机芯片进行夹持固定给工作人员的安装工作带来方便，通过散热孔将单片机芯片散发的热量进行排出，使得大大增加芯片的使用寿命；该单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架设置有嵌入条和嵌入槽，通过将嵌入条嵌入到嵌入槽内便于对盖板进行安装固定，给工作人员的安装工作带来方便，并且通过盖板能够较好的对内部的芯片进行保护，且通过这样的卡和安装使得在安装时无需通过螺母来进行固定，给工作人员的拆装工作带来方便；该单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架设置有，通过压缩弹簧便于带动滑板和夹持软垫向内挤压，从而便于对单片机芯片进行夹持固定，并且通过限位滑块可对滑板移动时进行限位，使得加强夹持效果，并且通过卡块和卡槽便于对压缩弹簧进行拆卸，给内部的清理工作带来方便。附图说明图1为本专利技术俯视内部结构示意图；图2为本专利技术正视结构示意图；图3为本专利技术固定框架底部结构示意图。图中：1、底板；2、安装螺母；3、固定框架；4、嵌入槽；5、盖板；6、嵌入条；7、内板；8、固定螺钉；9、散热孔；10、夹持机构；1001、滑板；1002、夹持软垫；1003、限位滑块；1004、压缩弹簧；1005、卡块；1006、卡槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，包括底板1、安装螺母2、固定框架3、嵌入槽4、盖板5、嵌入条6、内板7、固定螺钉8、散热孔9、夹持机构10、滑板1001、夹持软垫1002、限位滑块1003、压缩弹簧1004、卡块1005和卡槽1006，底板1的四角连接有安装螺母2，且底板1的中部上部分布有固定框架3，嵌入槽4开设于固定框架3的两侧内部，且固定框架3的顶部分布有盖板5，盖板5的下壁固定有嵌入条6，盖板5通过嵌入条6和嵌入槽4与固定框架3之间构成卡合结构，且盖板5与固定框架3之间呈平行状分布，通过将嵌入条6嵌入到嵌入槽4内便于对盖板5进行安装固定，给工作人员的安装工作带来方便，并且通过盖板5能够较好的对内部的芯片进行保护，且通过这样的卡和安装使得在安装时无需通过螺母来进行固定，给工作人员的拆装工作带来方便；固定框架3的内部底部设置有内板7，且内板7的四角连接有固定螺钉8，散热孔9分布于内板7的中部，内板7通过固定螺钉8与固定框架3之间构成固定连接，且散热孔9与内板7之间构成一体化结构，通过散热孔9能够在单片机芯片使用过程中进行散热，通过散热孔9将单片机芯片散发的热量进行排出，使得大大增加芯片的使用寿命；固定框架3的内部两端设置有夹持机构10，夹持机构10包括有滑板1001、夹持软垫1002、限位滑块1003、压缩弹簧1004、卡块1005和卡槽1006，滑板1001的内侧分布有夹持软垫1002，且滑板1001的两端固定有限位滑块1003，滑板1001的外侧设置有压缩弹簧1004，且压缩弹簧1004的外端连接有卡块1005，卡块1005的外部分布有卡槽1006，滑板1001通过限位滑块1003与固定框架3之间构成滑动结构，且滑板1001与夹持软垫1002之间构成固定连接，滑板1001通过压缩弹簧1004与卡块1005之间构成弹性结构，且卡块1005与卡槽1006之间呈嵌入式分布，通过压缩弹簧1004便于带动滑板1001和夹持软垫1002向内挤压，从而便于对单片机芯片进行夹持固定，并且通过限位滑块1003可对滑板1001移动时进行限位，使得加强夹持效果，并且通过卡块1005和卡槽1006便于对压缩弹簧1004进行拆卸，给内部的清理工作带来方便。工作原理：对于这类的单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，首先通过安装螺母2将底板1安装于所需使用的地方，然后再通过固定螺钉8将内板7固定于固定框架3的底部，在单片机芯片工作过程中可通过散热孔9进行散热，通过散热孔9能将单片机芯片散发的热量进行排出，使得大大提高芯片的使用寿命，之后再将单片机芯片安放于固定框架3的内部，并且通过夹持机构10进行夹持固定，夹持时通过压缩弹簧1004便于带动滑板1001和夹持软垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，包括底板（1）、嵌入槽（4）和散热孔（9），其特征在于：所述底板（1）的四角连接有安装螺母（2），且底板（1）的中部上部分布有固定框架（3），所述嵌入槽（4）开设于固定框架（3）的两侧内部，且固定框架（3）的顶部分布有盖板（5），所述盖板（5）的下壁固定有嵌入条（6），所述固定框架（3）的内部底部设置有内板（7），且内板（7）的四角连接有固定螺钉（8），所述散热孔（9）分布于内板（7）的中部，所述固定框架（3）的内部两端设置有夹持机构（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，包括底板（1）、嵌入槽（4）和散热孔（9），其特征在于：所述底板（1）的四角连接有安装螺母（2），且底板（1）的中部上部分布有固定框架（3），所述嵌入槽（4）开设于固定框架（3）的两侧内部，且固定框架（3）的顶部分布有盖板（5），所述盖板（5）的下壁固定有嵌入条（6），所述固定框架（3）的内部底部设置有内板（7），且内板（7）的四角连接有固定螺钉（8），所述散热孔（9）分布于内板（7）的中部，所述固定框架（3）的内部两端设置有夹持机构（10）。


2.根据权利要求1所述的一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，其特征在于：所述盖板（5）通过嵌入条（6）和嵌入槽（4）与固定框架（3）之间构成卡合结构，且盖板（5）与固定框架（3）之间呈平行状分布。


3.根据权利要求1所述的一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，其特征在于：所述内板（7）通过固定螺钉（8）与固定框架（3）之间构成固定连接，且散热孔（9）与内板（7）之间构成一体化结构。


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【专利技术属性】
技术研发人员：周振华，杨博媛，张永进，
申请(专利权)人：常州工业职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏;32