一种装芯片用料管制造技术

技术编号:26106957 阅读:57 留言:0更新日期:2020-10-28 18:13
本实用新型专利技术涉及芯片技术领域,具体为一种装芯片用料管,其能够保证芯片不会发生窜动,其包括料管本体,所述料管本体两侧为竖直平面,所述料管本体内壁顶部中间设置有上凹槽,所述上凹槽的宽度与芯片宽度对应,所述料管本体内壁底部设置有两个对称布置的凸块,两个所述凸块的间距小于芯片的宽度。

【技术实现步骤摘要】
一种装芯片用料管
本技术涉及芯片
,具体为一种装芯片用料管。
技术介绍
芯片是智能控制领域中最重要的部分,其可以对数据进行计算处理后发出控制指令,也可以实现单纯的数据传输、存储等,芯片在加工出来后需要对其进行检测,芯片加工出来时是很多个固定在金属板上,在检测时将其逐个切下后送入料管内,传统的料管见图1所示,在料管底部中间由一个大的凸起,芯片主体位于凸起上方,引脚位于凸起两侧的凹槽,在实际使用过程中,芯片在料管内会发生上下或者左右窜动,特别是对于引脚往两侧的,装入传统的料管内后更容易发生窜动,无法起到良好的存放效果。
技术实现思路
为了解决现有芯片存放时容易窜动的问题,本技术提供了一种装芯片用料管,其能够保证芯片不会发生窜动。其技术方案是这样的:一种装芯片用料管,其包括料管本体,其特征在于,所述料管本体两侧为竖直平面,所述料管本体内壁顶部中间设置有上凹槽,所述上凹槽的宽度与芯片宽度对应,所述料管本体内壁底部设置有两个对称布置的凸块,两个所述凸块的间距小于芯片的宽度。其进一步特征在于,两个所述凸块之间的下凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装芯片用料管,其包括料管本体,其特征在于,所述料管本体两侧为竖直平面,所述料管本体内壁顶部中间设置有上凹槽,所述上凹槽的宽度与芯片宽度对应,所述料管本体内壁底部设置有两个对称布置的凸块,两个所述凸块的间距小于芯片的宽度。/n

【技术特征摘要】
1.一种装芯片用料管,其包括料管本体,其特征在于,所述料管本体两侧为竖直平面,所述料管本体内壁顶部中间设置有上凹槽,所述上凹槽的宽度与芯片宽度对应,所述料管本体内壁底部设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱俊伟王骏
申请(专利权)人:江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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