一种高可靠性陶瓷封接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠性陶瓷封接结构，包括壳体，所述壳体为无氧铜外壳，在其侧壁烧结安装有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子中心位置设置有陶瓷封接孔，陶瓷绝缘子内壁和端部金属化且两端内侧不倒角，垫片和陶瓷绝缘子的金属化端面封接，加强了陶瓷的密封性能，引线嵌套在陶瓷和垫片封接孔内。该高可靠性陶瓷封接结构，利用陶瓷封接孔内的全金属化通过焊料与垫片、引线、和壳体固定连接；同时，本实用新型专利技术所需陶瓷的金属化部分在生产过程中容易控制，不会增加成本。更重要的是能保证产品的烧结可靠性，在气密、绝缘、抗拉强度方面都有提高。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性陶瓷封接结构
本技术涉及机械
，具体为一种高可靠性陶瓷封接结构。
技术介绍
现有技术中，微电子封装外壳一般是采用无氧铜作为外壳，引脚通过陶瓷绝缘子引出，由于不同材料的膨胀系数不同，外壳在钎焊后，容易出现焊料缝，影响引线和陶瓷的焊接，进而影响封接外壳的可靠性能。此外，壳体在使用过程中经受外力和环境的作用后，也会导致引线和陶瓷焊接位出现漏气现象，影响整个产品的使用寿命，甚至导致产品失效。传统工艺是将引线和陶瓷绝缘子直接烧结在壳体上，在烧结过程由于壳体、引线、陶瓷绝缘子三者膨胀系数不同，引线和陶瓷以及陶瓷和壳体之间就会产生漏气，导致整个壳体报废。为此，我们提出一种高可靠性陶瓷封接结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高可靠性陶瓷封接结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高可靠性陶瓷封接结构，包括壳体，所述壳体的侧壁开有台阶孔，所述台阶孔内安装和定位有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子内腔和端面全金属化，侧壁上部烧结有引线，垫片通过焊料层与所述陶瓷绝缘子的端面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠性陶瓷封接结构，包括壳体(5)，其特征在于：所述壳体(5)的侧壁开有台阶孔，所述台阶孔内安装和定位有陶瓷绝缘子(1)，所述陶瓷绝缘子(1)内腔和端面全金属化，侧壁上部烧结有引线(3)，垫片(2)通过焊料层(4)与陶瓷绝缘子(1)的端面完全封接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性陶瓷封接结构，包括壳体(5)，其特征在于：所述壳体(5)的侧壁开有台阶孔，所述台阶孔内安装和定位有陶瓷绝缘子(1)，所述陶瓷绝缘子(1)内腔和端面全金属化，侧壁上部烧结有引线(3)，垫片(2)通过焊料层(4)与陶瓷绝缘子(1)的端面完全封接。


2.根据权利要求1所述的一种高可靠性陶瓷封接结构，其特征在于：所述焊料层(4)附着于陶瓷绝缘子(1)的下端面和垫片(2)的表面。


3.根据权利要求1所述的一种高可靠性陶瓷封接结构，其特征在于：所述陶瓷绝缘子(1)为氧化铝陶瓷，其表面和孔内侧镀有金属化层。


4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：武旭丽，许乐，
申请(专利权)人：深圳市宏钢机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44