一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构，包括封装壳体，所述封装壳体底部左右两侧均开有台阶孔，所述台阶孔的内腔均插接有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子外侧壁下部设有绝缘层，所述陶瓷绝缘子外侧壁上部设有第二金属化层，所述陶瓷绝缘子内腔开有通孔，该铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构，满足了某些金属封装器件需要的大工作电流，满足了封装器件良好的气密性、导电性、绝缘性的同时，避免了因热膨胀系数CTE差异在生产或使用中导致的热失效。本实用新型专利技术的引脚采用多种结构设计，也满足了市场上各种不同的使用要求，在生产使用上有一定的可行性、便利性，带来的经济效益更高。

【技术实现步骤摘要】
一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构
本技术涉及机械
，具体为一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构。
技术介绍
以往的金属封装外壳，大都采用4J29或4J50合金引线分别与可伐玻璃和铁封玻璃封接的形式。随着封装行业的发展，对封装器件的导电性能要求越来越高，某些金属封装器件需要通过较大的工作电流，这就需要使用低阻引线降低额外功耗满足使用要求。针对行业内不同的用途，对引线结构等也有不同需求，本司对铜芯复合引线在金属封装上的应用做了相关研究，避免了因引线和玻璃或陶瓷膨胀系数(CTE)不匹配导致的热失效，同时针对引脚不同用途在引线结构上也做了一定的创新改进。我们提出一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构，包括封装壳体，所述封装壳体底部左右两侧均开有台阶孔，所述台阶孔的内腔均插接有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子外侧壁下部设有绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)底部左右两侧均开有台阶孔(4)，所述台阶孔(4)的内腔均插接有陶瓷绝缘子(5)，所述陶瓷绝缘子(5)外侧壁下部设有绝缘层(54)，所述陶瓷绝缘子(5)外侧壁上部设有第二金属化层(53)，所述陶瓷绝缘子(5)内腔开有通孔(51)，所述通孔(51)内腔壁设有第一金属化层(52)，所述通孔(51)内腔插接有铜芯复合引线(2)，所述陶瓷绝缘子(5)底部固定安装有垫片(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)底部左右两侧均开有台阶孔(4)，所述台阶孔(4)的内腔均插接有陶瓷绝缘子(5)，所述陶瓷绝缘子(5)外侧壁下部设有绝缘层(54)，所述陶瓷绝缘子(5)外侧壁上部设有第二金属化层(53)，所述陶瓷绝缘子(5)内腔开有通孔(51)，所述通孔(51)内腔壁设有第一金属化层(52)，所述通孔(51)内腔插接有铜芯复合引线(2)，所述陶瓷绝缘子(5)底部固定安装有垫片(6)。


2.根据权利要求1所述的一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构，其特征在于：所述台阶孔(4)为内腔截面呈倒“T”字型。


3.根据权利要求1所述的一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构，其特征在于：所述陶瓷绝缘子(5)呈截面呈倒“T”字型。


4.根据权利要求1所述的一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构，其特征在于：所述铜芯复合引线(2)贯穿于垫片(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：林健，许乐，
申请(专利权)人：深圳市宏钢机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44