一种二极管模块芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于二极管领域，尤其是一种二极管模块芯片封装装置，针对现有的对二极管新芯片进行封装时，一般都是采用不可拆卸的放置进行固定，使得在维修时，存在一定的不便性的问题，现提出如下方案，其包括防护罩，所述防护罩的内壁上密封贴合有盖板，且盖板的底部和防护罩的底部内壁上均对称固定安装有两个限位罩，所述限位罩内滑动连接有推杆，所述推杆的一端延伸至防护罩内，本实用新型专利技术通过将盖板与防护罩实现密封贴合，之后可推动卡板，并且将密封胶条塞至填充槽内即可实现对卡板进行限位的目的，以此可实现对芯片进行封装，同时可方便拆卸，且在封装时，在四个气囊的作用下，可实现对芯片进行缓冲，所以可防止芯片损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管模块芯片封装装置
本技术涉及二极管
，尤其涉及一种二极管模块芯片封装装置。
技术介绍
在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序；现如今在对二极管新芯片进行封装时，一般都是采用不可拆卸的放置进行固定，使得在维修时，存在一定的不便性，并且芯片在封装之后缺少相应的缓冲装置，所以二极管受到碰撞时，容易造成芯片损坏，所以我们提出一种二极管模块芯片封装装置，用于解决上述所提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在对二极管新芯片进行封装时，一般都是采用不可拆卸的放置进行固定，使得在维修时，存在一定的不便性的缺点，而提出的一种二极管模块芯片封装装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种二极管模块芯片封装装置，包括防护罩，所述防护罩的内壁上密封贴合有盖板，且盖板的底部和防护罩的底部内壁上均对称固定安装有两个限位罩，所述限位罩内滑动连接有推杆，所述推杆的一端延伸至防护罩内，且四个推杆卡装有同一个固定环，所述固定环上固定安装有芯片，所述盖板上对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管模块芯片封装装置，包括防护罩(1)，其特征在于，所述防护罩(1)的内壁上密封贴合有盖板(3)，且盖板(3)的底部和防护罩(1)的底部内壁上均对称固定安装有两个限位罩(4)，所述限位罩(4)内滑动连接有推杆(5)，所述推杆(5)的一端延伸至防护罩(1)内，且四个推杆(5)卡装有同一个固定环(8)，所述固定环(8)上固定安装有芯片(6)，所述盖板(3)上对称开设有四个填充槽(11)，且填充槽(11)内滑动连接有卡板(12)，所述防护罩(1)的四侧内壁上均开设有卡槽，且四个卡板(12)的一侧分别延伸至四个卡槽内并分别与四个卡槽密封卡装。/n

【技术特征摘要】
1.一种二极管模块芯片封装装置，包括防护罩(1)，其特征在于，所述防护罩(1)的内壁上密封贴合有盖板(3)，且盖板(3)的底部和防护罩(1)的底部内壁上均对称固定安装有两个限位罩(4)，所述限位罩(4)内滑动连接有推杆(5)，所述推杆(5)的一端延伸至防护罩(1)内，且四个推杆(5)卡装有同一个固定环(8)，所述固定环(8)上固定安装有芯片(6)，所述盖板(3)上对称开设有四个填充槽(11)，且填充槽(11)内滑动连接有卡板(12)，所述防护罩(1)的四侧内壁上均开设有卡槽，且四个卡板(12)的一侧分别延伸至四个卡槽内并分别与四个卡槽密封卡装。


2.根据权利要求1所述的一种二极管模块芯片封装装置，其特征在于，所述固定环(8)的顶部和底部均对称固定安装有两个卡杆(9)，且推杆(5)的一端固定安装有卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：李井罡，马凤，
申请(专利权)人：大连圣博达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21