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一种二极管模块芯片封装装置制造方法及图纸
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文档序号:26209881
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本实用新型属于二极管领域,尤其是一种二极管模块芯片封装装置,针对现有的对二极管新芯片进行封装时,一般都是采用不可拆卸的放置进行固定,使得在维修时,存在一定的不便性的问题,现提出如下方案,其包括防护罩,所述防护罩的内壁上密封贴合有盖板,且盖板...
该专利属于大连圣博达科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过大连圣博达科技有限公司授权不得商用。
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