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本实用新型属于芯片塑封技术领域，尤其为一种塑封工序润模片代替框架，包括对称设置的第一铜片和第二铜片，所述第一铜片和所述第二铜片之间通过支撑装置连接，且所述第一铜片和所述第二铜片规格相同，安装方向相反；所述支撑装置包括支撑柱，所述支撑柱的内部...
该专利属于合肥速芯微电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥速芯微电子有限责任公司授权不得商用。

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