一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置及其使用方法，涉及半导体陶瓷生产处理技术领域。包括内洗搭载基台，内洗搭载基台的一端通过螺钉固定有三个步进电机。本发明专利技术专利通过转动输出调节结构和自动陶瓷装夹结构的配合设计，使得装置便于完成对半导体陶瓷的自动防破损分批次装夹，避免了装夹过程中的人力锁紧和装夹接触破损，并通过转动输出调节完成一体的带动便于完成多个方向的上料及搅拌清洁和离心甩干；且通过循环净化清洁用水结构的设计，使得装置便于完成对清洁用水的多段式净化处理，使得清洗过程中节省大量的水资源并避免了混杂工业污染的水直接排出，提高装置的使用经济效益和环境保护性能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置及其使用方法
本专利技术涉及半导体陶瓷生产处理
，具体为一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置及其使用方法。
技术介绍
半导体陶瓷生产工艺的共同特点是必须经过半导化过程。半导化过程可通过掺杂不等价离子取代部分主晶相离子(例如，BaTiO3中的Ba2+被La3+取代)，使晶格产生缺陷，形成施主或受主能级，以得到n型或p型的半导体陶瓷，另一种方法是控制烧成气氛、烧结温度和冷却过程，在熔射完成后往往需要对其表面污渍进行清洁，但是，现有的装置在清洁过程中往往不便于对多个半导体陶瓷完成防接触破损的自动装夹，导致使用过程中往往容易使得半导体陶瓷受损，并不便于完成多个方向的上料及搅拌清洁和离心甩干的一体带动，且不便于完成对清洁用水的循环处理，导致浪费水资源或直接排出容易污染水资源。专利技术专利内容本专利技术专利的目的在于提供一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置及其使用方法，以解决了现有的问题：现有的装置在清洁过程中往往不便于对多个半导体陶瓷完成防接触破损的自动装夹，导致使用过程中往往容易使得半导体陶瓷受损，并不便于完成多个方向的上料及搅拌清洁和离心甩干的一体带动。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置及其使用方法，包括内洗搭载基台，所述内洗搭载基台的一端通过螺钉固定有三个步进电机，所述步进电机的输出端转动连接有输出带动轴，所述输出带动轴的外侧转动连接有转动配接块，所述转动配接块的周侧面固定有四个自动陶瓷装夹结构，所述内洗搭载基台一端的内部还开设有注排水口，所述内洗搭载基台的上表面固定有三个电控面板模块，所述电控面板模块位于步进电机的正上方；所述内洗搭载基台顶端的两侧均焊接有搭载支撑板，所述搭载支撑板内部的下表面通过螺钉固定有两个风力扇，所述搭载支撑板的底端与配接搭载板焊接连接，所述配接搭载板的底部卡接有电热加温丝，所述内洗搭载基台的两端均固定有水泵，所述水泵的一端与循环净化清洁用水结构通过螺钉固定连接，所述循环净化清洁用水结构通过水泵与内洗搭载基台连接；所述自动陶瓷装夹结构包括防水底壳、配合控制块、防水顶壳、延伸支撑板、行程延伸限位块、输出电机、内搭载板、动导齿轮、配合齿条推动滑杆和防破损接触定位结构，所述防水底壳的一端与配合控制块固定连接，所述防水底壳的顶端通过螺钉与内搭载板固定连接，所述内搭载板的底端通过螺钉与输出电机固定连接，所述输出电机的输出端转动连接有动导齿轮，所述动导齿轮的两端均通过轮齿啮合与配合齿条推动滑杆连接，所述配合齿条推动滑杆与内搭载板为滑动连接，所述配合齿条推动滑杆的一端与防破损接触定位结构焊接连接，所述内搭载板的顶端与防水顶壳通过螺钉连接，所述防水顶壳的两侧均焊接有延伸支撑板，所述延伸支撑板的顶端与行程延伸限位块焊接连接，所述配合齿条推动滑杆顶端的下表面与行程延伸限位块滑动连接。优选的，所述防破损接触定位结构包括装配搭载架、弹簧、导力推板、受力夹紧板、辅助定位杆和接触装夹滚轮，所述装配搭载架内部的一侧与弹簧焊接连接，所述弹簧的一侧与导力推板的一侧贴合，所述导力推板与装配搭载架为滑动连接，所述导力推板的一端与受力夹紧板焊接连接，所述受力夹紧板的一端与多个辅助定位杆焊接连接，所述辅助定位杆与接触装夹滚轮通过转动连接。优选的，所述循环净化清洁用水结构包括循环抽排管、物理过滤罐、第一滤芯、第二滤芯、第三滤芯、电解净化箱、电力控制模块、阴电极导杆和阳电极导杆，所述循环抽排管与物理过滤罐通过焊接连接，且所述循环抽排管与电解净化箱也通过焊接连接，所述物理过滤罐的内部从一侧到另一侧依次固定有第一滤芯、第二滤芯和第三滤芯，所述电解净化箱的顶端与电力控制模块通过螺钉固定连接，所述电力控制模块底端的一侧与阴电极导杆电性连接，所述电力控制模块底端的另一侧与阳电极导杆电性连接。优选的，所述第一滤芯的材质为不锈钢，所述第一滤芯的内部开设有多个直径为六毫米的筛孔，所述第三滤芯的材质为纳米活性炭，所述第三滤芯的材质为蜂窝活性炭，所述第一滤芯、第二滤芯和第三滤芯与物理过滤罐均通过卡接连接。优选的，所述阴电极导杆的材质为钛，且外侧涂覆有钌铱氧化物涂层，所述阳电极导杆的材质为不锈钢。优选的，所述配合齿条推动滑杆的底端焊接有燕尾滑动块，所述内搭载板的顶端两侧开设有配合燕尾滑槽，所述燕尾滑动块与燕尾滑槽为间隙配合。优选的，所述配合齿条推动滑杆顶端的下表面开设有位移滑动梯形槽，所述位移滑动梯形槽与行程延伸限位块为间隙配合。优选的，所述电控面板模块处搭载有控制器，所述配合控制块的内部搭载有匹配输入端，所述匹配输入端与控制器及输出电机均通过电性连接，且所述控制器与步进电机也通过电性连接，所述控制器的型号为SC200。一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置的使用方法，用于如上任意一项，步骤如下：S1:通过电控面板模块的控制步进电机带动输出带动轴进行转动，从而使得转动配接块处一端的自动陶瓷装夹结构处于垂直向上的位置，将半导体陶瓷片依次放置于多个自动陶瓷装夹结构的顶端，通过配合控制块匹配输入端将电控面板模块的控制命令传导至垂直向上的自动陶瓷装夹结构进行完成对半导体陶瓷片的装夹，通过相同操作使得转动配接块四个端部的自动陶瓷装夹结构处均装夹完成半导体陶瓷片；S2：通过注排水口向内洗搭载基台内部注水，在水注满至浸泡最高点装夹的半导体陶瓷片后，通过电控面板模块控制步进电机进行持续的带动转动，从而使得半导体陶瓷片在装夹过程中在清洁水中进行转动将表面完全与清洁水接触，完成污垢甩出；S3：通过水泵将清洁后的水抽入注入循环净化清洁用水结构内部进行循环净化及存储，此时内洗搭载基台内部没有水分，通过步进电机的持续带动离心甩动将半导体陶瓷片表面的水分甩干的同时配合风力扇与电热加温丝的风热，完成半导体陶瓷片清洗后的干燥。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术通过转动输出调节结构和自动陶瓷装夹结构的配合设计，使得装置便于完成对半导体陶瓷的自动防破损分批次装夹，避免了装夹过程中的人力锁紧和装夹接触破损，并通过转动输出调节完成一体的带动便于完成多个方向的上料及搅拌清洁和离心甩干；2、本专利技术通过循环净化清洁用水结构的设计，使得装置便于完成对清洁用水的多段式净化处理，使得清洗过程中节省大量的水资源并避免了混杂工业污染的水直接排出，提高装置的使用经济效益和环境保护性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术专利实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术专利的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术整体的结构示意图；图2为本专利技术整体的后视图；图3为本专利技术整体的局部剖视图；图4为本专利技术转动搭载结构的局部结构示意图；图5为本专利技术自动陶瓷装夹结构的局部结构示意图；图6为本专利技术防破损接触定位结构的局部结构示意图图7为本专利技术循环净化清洁用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置，包括内洗搭载基台(1)，其特征在于：所述内洗搭载基台(1)的一端通过螺钉固定有三个步进电机(3)，所述步进电机(3)的输出端转动连接有输出带动轴，所述输出带动轴的外侧转动连接有转动配接块(9)，所述转动配接块(9)的周侧面固定有四个自动陶瓷装夹结构(20)，所述内洗搭载基台(1)一端的内部还开设有注排水口(2)，所述内洗搭载基台(1)的上表面固定有三个电控面板模块(4)，所述电控面板模块(4)位于步进电机(3)的正上方；/n所述内洗搭载基台(1)顶端的两侧均焊接有搭载支撑板(5)，所述搭载支撑板(5)内部的下表面通过螺钉固定有两个风力扇(6)，所述搭载支撑板(5)的底端与配接搭载板(7)焊接连接，所述配接搭载板(7)的底部卡接有电热加温丝(8)，所述内洗搭载基台(1)的两端均固定有水泵(37)，所述水泵(37)的一端与循环净化清洁用水结构(36)通过螺钉固定连接，所述循环净化清洁用水结构(36)通过水泵(37)与内洗搭载基台(1)连接；/n所述自动陶瓷装夹结构(20)包括防水底壳(10)、配合控制块(11)、防水顶壳(12)、延伸支撑板(13)、行程延伸限位块(14)、输出电机(15)、内搭载板(16)、动导齿轮(17)、配合齿条推动滑杆(18)和防破损接触定位结构(19)，所述防水底壳(10)的一端与配合控制块(11)固定连接，所述防水底壳(10)的顶端通过螺钉与内搭载板(16)固定连接，所述内搭载板(16)的底端通过螺钉与输出电机(15)固定连接，所述输出电机(15)的输出端转动连接有动导齿轮(17)，所述动导齿轮(17)的两端均通过轮齿啮合与配合齿条推动滑杆(18)连接，所述配合齿条推动滑杆(18)与内搭载板(16)为滑动连接，所述配合齿条推动滑杆(18)的一端与防破损接触定位结构(19)焊接连接，所述内搭载板(16)的顶端与防水顶壳(12)通过螺钉连接，所述防水顶壳(12)的两侧均焊接有延伸支撑板(13)，所述延伸支撑板(13)的顶端与行程延伸限位块(14)焊接连接，所述配合齿条推动滑杆(18)顶端的下表面与行程延伸限位块(14)滑动连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置，包括内洗搭载基台(1)，其特征在于：所述内洗搭载基台(1)的一端通过螺钉固定有三个步进电机(3)，所述步进电机(3)的输出端转动连接有输出带动轴，所述输出带动轴的外侧转动连接有转动配接块(9)，所述转动配接块(9)的周侧面固定有四个自动陶瓷装夹结构(20)，所述内洗搭载基台(1)一端的内部还开设有注排水口(2)，所述内洗搭载基台(1)的上表面固定有三个电控面板模块(4)，所述电控面板模块(4)位于步进电机(3)的正上方；
所述内洗搭载基台(1)顶端的两侧均焊接有搭载支撑板(5)，所述搭载支撑板(5)内部的下表面通过螺钉固定有两个风力扇(6)，所述搭载支撑板(5)的底端与配接搭载板(7)焊接连接，所述配接搭载板(7)的底部卡接有电热加温丝(8)，所述内洗搭载基台(1)的两端均固定有水泵(37)，所述水泵(37)的一端与循环净化清洁用水结构(36)通过螺钉固定连接，所述循环净化清洁用水结构(36)通过水泵(37)与内洗搭载基台(1)连接；
所述自动陶瓷装夹结构(20)包括防水底壳(10)、配合控制块(11)、防水顶壳(12)、延伸支撑板(13)、行程延伸限位块(14)、输出电机(15)、内搭载板(16)、动导齿轮(17)、配合齿条推动滑杆(18)和防破损接触定位结构(19)，所述防水底壳(10)的一端与配合控制块(11)固定连接，所述防水底壳(10)的顶端通过螺钉与内搭载板(16)固定连接，所述内搭载板(16)的底端通过螺钉与输出电机(15)固定连接，所述输出电机(15)的输出端转动连接有动导齿轮(17)，所述动导齿轮(17)的两端均通过轮齿啮合与配合齿条推动滑杆(18)连接，所述配合齿条推动滑杆(18)与内搭载板(16)为滑动连接，所述配合齿条推动滑杆(18)的一端与防破损接触定位结构(19)焊接连接，所述内搭载板(16)的顶端与防水顶壳(12)通过螺钉连接，所述防水顶壳(12)的两侧均焊接有延伸支撑板(13)，所述延伸支撑板(13)的顶端与行程延伸限位块(14)焊接连接，所述配合齿条推动滑杆(18)顶端的下表面与行程延伸限位块(14)滑动连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置，其特征在于：所述防破损接触定位结构(19)包括装配搭载架(21)、弹簧(22)、导力推板(23)、受力夹紧板(24)、辅助定位杆(25)和接触装夹滚轮(26)，所述装配搭载架(21)内部的一侧与弹簧(22)焊接连接，所述弹簧(22)的一侧与导力推板(23)的一侧贴合，所述导力推板(23)与装配搭载架(21)为滑动连接，所述导力推板(23)的一端与受力夹紧板(24)焊接连接，所述受力夹紧板(24)的一端与多个辅助定位杆(25)焊接连接，所述辅助定位杆(25)与接触装夹滚轮(26)通过转动连接。


3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置，其特征在于：所述循环净化清洁用水结构(36)包括循环抽排管(27)、物理过滤罐(28)、第一滤芯(29)、第二滤芯(30)、第三滤芯(31)、电解净化箱(32)、电力控制模块(33)、阴电极导杆(34)和阳电极导杆(35)，所述循环抽排管(27)与物理过滤罐(28)通过焊接连接，且所述循环抽排...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷晓宏，
申请(专利权)人：固安浩瀚光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13