一种半导体零件表面清洗装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体零件表面清洗装置及其使用方法，涉及半导体加工装置技术领域。包括清洁搭载台，清洁搭载台的一端焊接有超声波清洁结构，超声波清洁结构的一侧固定有控制模块箱，超声波清洁结构顶端的两侧均焊接有延展支撑臂。本发明专利技术专利通过多向自调节推动上、下料结构和自装夹锁紧结构的配合设计，使得装置便于对半导体进行完成多向的行程调节，从而避免了上、下料的人力浪费，且便于完成对半导体零件放置框的装夹，进一步提高加工智能化，且通过配合速干结构的设计，使得装置便于对清洁后的半导体零件物料进行快速的晃动甩水的同时，配合风力干燥，完成零件表面的水分干燥，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体零件表面清洗装置及其使用方法
本专利技术涉及涉及半导体加工装置
，具体为一种半导体零件表面清洗装置及其使用方法。
技术介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，由于不同的生产线导致有些零件在生产加工过程中往往容易覆盖灰尘，为了便于对半导体的零件进行清洗往往会采用超声波水洗，但是，现有的装置往往不便于在超声波清洗时完成自动上、下料和夹紧，往往需要浪费人力进行准备操作，且不便于对清洗后的零件进行快速干燥。专利技术专利内容本专利技术专利的目的在于提供一种半导体零件表面清洗装置及其使用方法，以解决了现有的问题：现有的装置往往不便于在超声波清洗时完成自动上、下料和夹紧，往往需要浪费人力进行准备操作。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体零件表面清洗装置,包括清洁搭载台，所述清洁搭载台的一端焊接有超声波清洁结构，所述超声波清洁结构的一侧固定有控制模块箱，所述超声波清洁结构顶端的两侧均焊接有延展支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体零件表面清洗装置，包括清洁搭载台(1)，其特征在于，所述清洁搭载台(1)的一端焊接有超声波清洁结构(3)，所述超声波清洁结构(3)的一侧固定有控制模块箱(2)，所述超声波清洁结构(3)顶端的两侧均焊接有延展支撑臂(4)，其中一个所述延展支撑臂(4)的顶端固定有第一无杆气缸(5)，另一个所述延展支撑臂(4)的顶端固定有第二无杆气缸(10)，所述第一无杆气缸(5)及第二无杆气缸(10)的内侧均焊接有延伸焊板(7)，所述延伸焊板(7)与清洁搭载台(1)之间均焊接有导向光杆(9)，所述第一无杆气缸(5)的一端的顶端通过螺钉固定有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出端转动连接有螺纹传动...

【技术特征摘要】
1.一种半导体零件表面清洗装置，包括清洁搭载台(1)，其特征在于，所述清洁搭载台(1)的一端焊接有超声波清洁结构(3)，所述超声波清洁结构(3)的一侧固定有控制模块箱(2)，所述超声波清洁结构(3)顶端的两侧均焊接有延展支撑臂(4)，其中一个所述延展支撑臂(4)的顶端固定有第一无杆气缸(5)，另一个所述延展支撑臂(4)的顶端固定有第二无杆气缸(10)，所述第一无杆气缸(5)及第二无杆气缸(10)的内侧均焊接有延伸焊板(7)，所述延伸焊板(7)与清洁搭载台(1)之间均焊接有导向光杆(9)，所述第一无杆气缸(5)的一端的顶端通过螺钉固定有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出端转动连接有螺纹传动杆(8)，所述导向光杆(9)和螺纹传动杆(8)的外侧均活动连接有升降调节放置板(13)，所述升降调节放置板(13)与导向光杆(9)为间隙配合，所述升降调节放置板(13)与螺纹传动杆(8)通过螺纹连接，所述升降调节放置板(13)的顶端通过螺钉固定有配合速干结构(30)，所述第一无杆气缸(5)和第二无杆气缸(10)的顶端均滑动连接有位移搭载架(11)，所述位移搭载架(11)的顶端通过螺钉固定有第一液压活塞杆(12)，所述第一液压活塞杆(12)的输出端焊接有自装夹锁紧结构(25)；
所述自装夹锁紧结构(25)包括装夹搭载框架(14)、限位推杆(15)、配合推动滑块(16)、装夹紧固板(17)、第一配接端块(18)、限位配装横梁(19)、转动传导板(20)、第二配接端块(21)、双向拉动杆(22)、配装板(23)和第二液压活塞杆(24)，所述装夹搭载框架(14)内部的两侧均与两根限位推杆(15)焊接连接，两侧的所述限位推杆(15)之间通过限位配装横梁(19)焊接连接，所述限位配装横梁(19)的顶端与转动传导板(20)转动连接，所述转动传导板(20)顶端的两侧均与第二配接端块(21)焊接连接，所述限位推杆(15)的外侧与配合推动滑块(16)滑动连接，其中一侧所述配合推动滑块(16)的底端与配装板(23)焊接连接，所述配装板(23)的一端通过螺钉与第二液压活塞杆(24)固定连接，所述第二液压活塞杆(24)的输出端与限位配装横梁(19)连接，所述配合推动滑块(16)的底端均与装夹紧固板(17)通过焊接连接，所述配合推动滑块(16)的顶端均焊接有第一配接端块(18)，所述第一配接端块(18)与第二配接端块(21)之间通过双向拉动杆(22)套接连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体零件表面清洗装置，其特征在于：所述配合速干结构(30)包括去水干燥槽(26)、风干扇(27)、弹夹配合块(28)和自晃动甩水结构(29)，所述去水干燥槽(26)的底端与自晃动甩水结构(29)焊接连接，所述自晃动甩水结构(29)的两端均与风干扇(27)通过螺钉固定连接，所述去水干燥槽(26)内部两侧与弹夹配合块(28)焊接连接。


3.根据权利要求2所述的一种半导体零件表面清洗装置，其特征在于：所述自晃动甩水结构(29)包括限位配接外架(31)、搭载内架(32)、摆动限位杆(33)、止力推动弹簧(34)、双向电机搭载块(35)、行程限位杆(36)、第二电机(37)和配重转动板(38)，所述限位配接外架(31)的顶端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷晓宏，
申请(专利权)人：固安浩瀚光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13