一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法，涉及半导体陶瓷缠胶保护装置技术领域。包括配装搭载基座，配装搭载基座的上表面焊接有两个限位滑动导轨，配装搭载基座的一端通过螺钉固定有第一电机，第一电机的输出端转动连接有输出螺纹杆，两个限位滑动导轨分别位于输出螺纹杆的两侧。本发明专利技术专利通过自动多向调节转动推导结构和装夹自锁定位结构的配合设计，使得装置在使用过程中便于完成对半导体陶瓷的保护上胶装夹和自动化的位移调节，大大提高了保护贴胶的便捷性，提高了贴胶效率，且通过自动切断胶带放带结构的设计，使得装置便于在完成放胶后对贴胶过程进行自动切断，避免了人力观察切断，使得装置的智能化效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法
本专利技术涉及半导体陶瓷缠胶保护装置
，具体为一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法。
技术介绍
半导体陶瓷是指具有半导体特性陶瓷，半导体陶瓷的电导率因外界条件(温度、光照、电场、气氛和温度等)的变化而发生显著的变化，因此可以将外界环境的物理量变化转变为电信号，制成各种用途的敏感元件，在半导体陶瓷加工过程中往往需要对其进行贴胶保护，但是，现有装置在使用过程中往往受到陶瓷固定结构的限制，不便于自动调节完成对陶瓷的装夹，并调节至合适贴胶位置及转动拉胶，导致陶瓷贴胶过程中往往需要大量人力辅助，效率较低。专利技术专利内容本专利技术专利的目的在于提供一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法，以解决了现有的问题：现有装置在使用过程中往往受到陶瓷固定结构的限制，不便于自动调节完成对陶瓷的装夹，并调节至合适贴胶位置及转动拉胶，导致陶瓷贴胶过程中往往需要大量人力辅助，效率较低。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体陶瓷保护装置，包括配装搭载基座，所述配装搭载基座的上表面焊接有两个限位滑动导轨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷保护装置，包括配装搭载基座(1)，其特征在于：所述配装搭载基座(1)的上表面焊接有两个限位滑动导轨(2)，所述配装搭载基座(1)的一端通过螺钉固定有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出端转动连接有输出螺纹杆(4)，两个所述限位滑动导轨(2)分别位于输出螺纹杆(4)的两侧，所述输出螺纹杆(4)和限位滑动导轨(2)的外侧均活动连接有纵向位移带动块(5)，所述配装搭载基座(1)靠近第一电机(3)处的顶端通过螺钉固定有控制操作台(38)，所述纵向位移带动块(5)的顶端通过螺钉固定有装配定位块(6)，所述装配定位块(6)顶端的一侧通过螺钉固定有第二电机(7)，所述第二电机(7)的输...

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷保护装置，包括配装搭载基座(1)，其特征在于：所述配装搭载基座(1)的上表面焊接有两个限位滑动导轨(2)，所述配装搭载基座(1)的一端通过螺钉固定有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出端转动连接有输出螺纹杆(4)，两个所述限位滑动导轨(2)分别位于输出螺纹杆(4)的两侧，所述输出螺纹杆(4)和限位滑动导轨(2)的外侧均活动连接有纵向位移带动块(5)，所述配装搭载基座(1)靠近第一电机(3)处的顶端通过螺钉固定有控制操作台(38)，所述纵向位移带动块(5)的顶端通过螺钉固定有装配定位块(6)，所述装配定位块(6)顶端的一侧通过螺钉固定有第二电机(7)，所述第二电机(7)的输出端转动连接有输出齿轮(8)，所述输出齿轮(8)的一侧通过啮合连接有从动齿轮(9)，所述从动齿轮(9)的顶端转动连接有带动螺杆(10)，所述装配定位块(6)顶端的另一侧焊接有限位光杆(11)，所述限位光杆(11)和带动螺杆(10)的外侧均活动连接有升降导块(12)，所述升降导块(12)的一端通过螺钉固定有第三电机(13)，所述第三电机(13)的一端转动连接有装夹自锁定位结构(26)，所述配装搭载基座(1)的一侧固定有自动切断胶带放带结构(37)；
所述装夹自锁定位结构(26)包括自装夹运转块(14)、内装定位块(15)、延伸搭载板(16)、微型推杆气缸(17)、推动位移齿条(18)、配装搭载板(19)、转动主轴(20)、配接转动齿轮(21)、导向调节槽(22)、辅助传动齿轮(23)、装夹延伸齿条(24)和导向行程块(25)，所述自装夹运转块(14)的内部两端均与内装定位块(15)焊接连接，所述导向调节槽(22)开设于内装定位块(15)的一侧，所述内装定位块(15)外表面一侧的顶端和底端均焊接有导向行程块(25)，所述内装定位块(15)的一端与延伸搭载板(16)焊接连接，所述延伸搭载板(16)的一端与微型推杆气缸(17)通过螺钉固定连接，所述微型推杆气缸(17)的输出端与推动位移齿条(18)焊接连接，所述推动位移齿条(18)与导向调节槽(22)为滑动连接，所述自装夹运转块(14)的顶端和底端均与配装搭载板(19)焊接连接，所述转动主轴(20)与配装搭载板(19)贯穿连接，所述转动主轴(20)的周侧面与配接转动齿轮(21)通过平键连接，且所述转动主轴(20)的周侧面还与两个辅助传动齿轮(23)通过平键连接，两个所述辅助传动齿轮(23)分别位于配接转动齿轮(21)的顶端和底端，所述配接转动齿轮(21)与推动位移齿条(18)为啮合连接，所述导向行程块(25)的内部与装夹延伸齿条(24)滑动连接，所述装夹延伸齿条(24)与辅助传动齿轮(23)啮合连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷保护装置，其特征在于：所述自动切断胶带放带结构(37)包括支撑受力台(27)、多向搭载配合板(28)、推导切断块(29)、弹簧(30)、位移配合切刀(31)、配接卡板(32)、双向推导连杆(33)、偏心轮推动板(34)、第四电机(35)和胶布搭载辊轮(36)，所述支撑受力台(27)顶端与多向搭载配合板(28)焊接连接，所述多向搭载配合板(28)顶端的一侧通过螺钉与第四电机(35)固定连接，所述第四电机(35)的输出端与偏心轮推动板(34)转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷晓宏，
申请(专利权)人：固安浩瀚光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13