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本发明公开了一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法，涉及半导体陶瓷缠胶保护装置技术领域。包括配装搭载基座，配装搭载基座的上表面焊接有两个限位滑动导轨，配装搭载基座的一端通过螺钉固定有第一电机，第一电机的输出端转动连接有输出螺纹杆，两个限位滑动导...
该专利属于固安浩瀚光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过固安浩瀚光电科技有限公司授权不得商用。

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