一种半导体零件组装包装装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体零件组装包装装置及其使用方法，涉及半导体零件加工技术领域。包括干燥风箱，干燥风箱的一端焊接有延伸搭载管，延伸搭载管内部的底端固定有定位支架，且延伸搭载管内部的底端还固定有两个配合导向滑轨，两个配合导向滑轨分别位于定位支架的两侧。本发明专利技术专利通过风干自移送料搭载框结构的设计，使得装置便于将生产用半导体零件进行便捷的快速适应装夹，并智能化的进行输送运料和出料，避免人力送料过程中产生的高温烫伤风险，并降低了大量的人力消耗，且通过快速无留液冷却结构的设计，使得装置便于对干燥后的高温半导体零件进行快速的非喷液式的快速配合冷却，避免液体残留的同时完成高效率的冷却加工。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体零件组装包装装置及其使用方法
本专利技术涉及半导体零件加工
，具体为一种半导体零件组装包装装置及其使用方法。
技术介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在这一过程中往往需要对清洁后的半导体零件进行烘干后在冷却的处理，从而保证良好的加工性能，但是，现有的装置在使用过程中，往往需要人力推动送入高温烘干炉中，导致在加工过程中往往容易受到烫伤并浪费大量人力，且冷却过程中往往采用空冷，冷却较慢。专利技术专利内容本专利技术专利的目的在于提供一种半导体零件组装包装装置及其使用方法，以解决了现有的问题：现有的装置在使用过程中，往往需要人力推动送入高温烘干炉中，导致在加工过程中往往容易受到烫伤并浪费大量人力。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体零件组装包装装置及其使用方法，包括干燥风箱，所述干燥风箱的一端焊接有延伸搭载管，所述延伸搭载管内部的底端固定有定位支架，且所述延伸搭载管内部的底端还固定有两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体零件组装包装装置，包括干燥风箱(1)，其特征在于：所述干燥风箱(1)的一端焊接有延伸搭载管(2)，所述延伸搭载管(2)内部的底端固定有定位支架(4)，且所述延伸搭载管(2)内部的底端还固定有两个配合导向滑轨(3)，两个所述配合导向滑轨(3)分别位于定位支架(4)的两侧，所述定位支架(4)的一端通过螺钉固定有长轴电机(5)，所述长轴电机(5)的输出端转动连接有输出螺纹杆(6)，所述输出螺纹杆(6)和长轴电机(5)的顶端均活动连接有风干自移送料搭载框结构(11)，所述延伸搭载管(2)的顶端固定有快速无留液冷却结构(33)；/n所述风干自移送料搭载框结构(11)包括框架主体(7)、配节...

【技术特征摘要】
1.一种半导体零件组装包装装置，包括干燥风箱(1)，其特征在于：所述干燥风箱(1)的一端焊接有延伸搭载管(2)，所述延伸搭载管(2)内部的底端固定有定位支架(4)，且所述延伸搭载管(2)内部的底端还固定有两个配合导向滑轨(3)，两个所述配合导向滑轨(3)分别位于定位支架(4)的两侧，所述定位支架(4)的一端通过螺钉固定有长轴电机(5)，所述长轴电机(5)的输出端转动连接有输出螺纹杆(6)，所述输出螺纹杆(6)和长轴电机(5)的顶端均活动连接有风干自移送料搭载框结构(11)，所述延伸搭载管(2)的顶端固定有快速无留液冷却结构(33)；
所述风干自移送料搭载框结构(11)包括框架主体(7)、配节滑动块(8)、传动连接导块(9)和稳定适应装夹结构(10)，所述框架主体(7)的底端两侧均与配节滑动块(8)焊接连接，且所述框架主体(7)的底端还与传动连接导块(9)焊接连接，所述传动连接导块(9)位于两个配节滑动块(8)之间，所述框架主体(7)的内部固定有多个稳定适应装夹结构(10)；
所述稳定适应装夹结构(10)包括定位底板(12)、配装架(13)、限位内装壳(14)、第一弹簧(15)、双向传导推杆(16)、第二弹簧(17)、位移卸力推杆(18)、接触搭载板(19)、适应限位块(20)、装夹卡紧架(21)、行程限位弹簧(22)和接触滚轮(23)，所述定位底板(12)的顶端与限位内装壳(14)和配装架(13)焊接连接，所述限位内装壳(14)位于配装架(13)的内部，所述配装架(13)的内侧与第一弹簧(15)焊接连接，所述第一弹簧(15)的底端与双向传导推杆(16)的底端完全贴合，所述双向传导推杆(16)的底端与接触搭载板(19)焊接连接，所述接触搭载板(19)底部的四个端角均与位移卸力推杆(18)焊接连接，且所述位移卸力推杆(18)与配装架(13)滑动连接，所述位移卸力推杆(18)的底端通过第二弹簧(17)与定位底板(12)连接，所述接触搭载板(19)顶端的两侧均焊接有适应限位块(20)，所述适应限位块(20)的内部与装夹卡紧架(21)滑动连接，所述装夹卡紧架(21)与装夹卡紧架(21)之间通过行程限位弹簧(22)连接，所述装夹卡紧架(21)的内侧与多个接触滚轮(23)固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体零件组装包装装置，其特征在于：所述快速无留液冷却结构(33)包括冷却装配架(24)、蓄水箱(25)、回流水管(26)、半导体制冷片(27)、片状冷导块(28)、抽液泵(29)、定位连接板(30)、循环水冷管(31)和风力扇(32)，所述冷却装配架(24)的两端均与蓄水箱(25)固定连接，所述蓄水箱(25)与另一个所述蓄水箱(25)之间的顶部通过回流水管(26)连接，所述蓄水箱(25)的内部顶端还与半导体制冷片(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷晓宏，
申请(专利权)人：固安浩瀚光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13