移动衬底传送室制造技术

一种衬底处理工具包括：多个处理模块，其被配置为处理半导体衬底。所述多个处理模块中的每一个被布置在所述衬底处理工具内的不同位置处。真空传送模块(VTM)包括机械手，并且被配置为在与衬底处理工具内的所述不同位置相对应的多个不同位置之间移动，以使得所述机械手能访问所述多个处理模块中的相应的处理模块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】移动衬底传送室相关申请的交叉引用本申请要求于2018年2月15日提交的美国临时申请No.62/631,057的权益。以上引用的申请的全部公开内容通过引用合并于此。
技术介绍
这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。在此
技术介绍
部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的描述的各方面中描述的范围内的当前指定的专利技术人的工作既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。衬底处理系统可用于对诸如半导体晶片之类的衬底执行沉积、蚀刻和/或其他处理。在处理期间，将衬底布置在衬底处理系统的处理室中的衬底支撑件上。将包含一种或多种前体的气体混合物引入处理室，并且可以激励等离子体来激活化学反应。衬底处理系统可以包括布置在制造室内的多个衬底处理工具。每个衬底处理工具可以包括多个处理模块。通常，衬底处理工具可以包括以径向布置(即，以径向集群式)围绕真空传送模块聚集的4、5或6个处理模块。
技术实现思路
一种衬底处理工具包括：多个处理模块，其被配置为处理半导体衬底。所述多个处理模块中的每一个被布置在所述衬底处理工具内的不同位置处。真空传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种衬底处理工具，其包括：/n多个处理模块，其被配置为处理半导体衬底，其中，所述多个处理模块中的每一个被布置在所述衬底处理工具内的不同位置处；和/n包括机械手的真空传送模块(VTM)，/n其中，所述VTM被配置为在与衬底处理工具内的所述不同位置相对应的多个不同位置之间移动，以使得所述机械手能访问所述多个处理模块中的相应的处理模块。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180215 US 62/631,0571.一种衬底处理工具，其包括：
多个处理模块，其被配置为处理半导体衬底，其中，所述多个处理模块中的每一个被布置在所述衬底处理工具内的不同位置处；和
包括机械手的真空传送模块(VTM)，
其中，所述VTM被配置为在与衬底处理工具内的所述不同位置相对应的多个不同位置之间移动，以使得所述机械手能访问所述多个处理模块中的相应的处理模块。


2.根据权利要求1所述的衬底处理工具，其中，所述多个处理模块在所述衬底处理工具的第一线性轴的任一侧上在第一线性方向上对准，并且所述VTM被配置为在所述第一线性方向上移动。


3.根据权利要求1所述的衬底处理工具，其中，所述VTM包括至少一个开口，所述至少一个开口被配置为与所述衬底处理工具的任一侧上的所述多个处理模块对准。


4.根据权利要求3所述的衬底处理工具，其中，所述至少一个开口包括多个开口，所述多个开口中的每个开口面对所述多个处理模块中的相应的处理模块。


5.根据权利要求3所述的衬底处理工具，其中，所述VTM被配置为能旋转以将所述至少一个开口与所述多个处理模块中的相应的处理模块对准。


6.根据权利要求3所述的衬底处理工具，其中，所述至少一个开口是闸阀。


7.根据权利要求6所述的衬底处理工具，其中，所述闸阀包括端口和真空密封件。


8.根据权利要求6所述的衬底处理工具，其还包括真空泵，所述真空泵被配置为抽空所述闸阀与所述多个处理模块中的相应处理模块之间的传送体积空间。


9.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼尔·亚瑟·布朗，伦纳德·约翰·沙普利斯，艾伦·肯特·龙尼，克里斯多夫·威廉·布克哈特，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：美国;US