一种防止晶圆污染的光刻胶收集结构制造技术

本发明专利技术公开了一种防止晶圆污染的光刻胶收集结构，其结构包括收集斗、支撑脚、出料口、控制按钮、电源线和开合机构，本发明专利技术的一种防止晶圆污染的光刻胶收集结构，通过在出料口底部设置了开合机构，按动控制按钮使汽缸底部向上收缩，汽缸带动连接条以连接轴中部为支点转动，连接条带动连接轴在支撑块内侧转动，连接轴通过连接块和连接板带动第二挡板左侧向下转动，第二挡板通过合页使第一挡板带动滑轮在滑道处向右滚动，当第一挡板和第二挡板呈打开状态时，收集斗内储存的废弃光刻胶从出料口落入盛放容器中，便于后续回收再利用，提高了光刻胶回收利用的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种防止晶圆污染的光刻胶收集结构
本专利技术是一种防止晶圆污染的光刻胶收集结构，属于半导体芯片制造及晶圆加工领域。
技术介绍
光刻是生产晶体管和集成电路的一道重要工艺，是对半导体晶片表面的掩蔽物进行开孔，以便杂质定域扩散的一种加工技术，其主要在清洗烘干的硅片表面旋涂光刻胶，由于光刻胶的流动性及粘附性，硅片边缘涂抹的光刻胶常分布不均匀，容易发生剥离而影响其它部分的图形，因此需要去除硅片边缘多余的光刻胶，为了避免造成不必要的浪费，通常采用收集结构对去除的光刻胶回收再利用。现有技术防止晶圆污染的光刻胶收集结构，结构相对较为简单，通常以单一收集斗为主要收集元件，不便于对收集的光刻胶进行储存，且难以将储存的光刻胶快速取出备用，降低了光刻胶回收利用的效率。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种防止晶圆污染的光刻胶收集结构，以解决现有技术防止晶圆污染的光刻胶收集结构，结构相对较为简单，通常以单一收集斗为主要收集元件，不便于对收集的光刻胶进行储存，且难以将储存的光刻胶快速本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止晶圆污染的光刻胶收集结构，包括收集斗(1)、支撑脚(2)、出料口(3)、控制按钮(4)和电源线(5)，所述收集斗(1)底端四角固定有支撑脚(2)，且收集斗(1)底面中部开设有出料口(3)，所述出料口(3)左侧中部设置有控制按钮(4)，且出料口(3)前端左侧安装有电源线(5)；/n其特征在于：还包括开合机构(6)，所述开合机构(6)设置于出料口(3)底部。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止晶圆污染的光刻胶收集结构，包括收集斗(1)、支撑脚(2)、出料口(3)、控制按钮(4)和电源线(5)，所述收集斗(1)底端四角固定有支撑脚(2)，且收集斗(1)底面中部开设有出料口(3)，所述出料口(3)左侧中部设置有控制按钮(4)，且出料口(3)前端左侧安装有电源线(5)；
其特征在于：还包括开合机构(6)，所述开合机构(6)设置于出料口(3)底部。


2.根据权利要求1所述的一种防止晶圆污染的光刻胶收集结构，其特征在于：所述开合机构(6)包括滑道(61)、滑轮(62)、第一挡板(63)、第二挡板(64)、合页(65)和驱动元件(66)，所述滑道(61)横向开设于出料口(3)底面前后两端，且滑道(61)与滑轮(62)表面滚动连接，所述第一挡板(63)设置于出料口(3)底部左侧，且第一挡板(63)前后两面左侧与滑轮(62)内侧相连接，所述第二挡板(64)设置于出料口(3)底部右侧，且第二挡板(64)左侧通过合页(65)与第一挡板(63)右侧相连接，所述驱动元件(66)设置于出料口(3)右侧。


3.根据权利要求2所述的一种防止晶圆污染的光刻胶收集结构，其特征在于：所述驱动元件(66)由连接板(661)、连接块(662)、支撑板(663)、支撑块(664)、连接轴(665)、固定座(666)、汽缸(667)、连接件(668)和连接条(669)组成，所述连接板(661)左侧与第二挡板(64)右侧前后两端固定连接，且连接板(661)顶面中部焊接有连接块(662)，所述支撑板(663)固定于出料口(3)右侧底部前后两端，且支撑板(663)底面中部固定有支撑块(664)，所述连接轴(665)前后两端贯穿连接块(662)顶部与支撑块(664)内侧中部相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志雄，
申请(专利权)人：芯米厦门半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35