【技术实现步骤摘要】
一种曝光机及其焦距检测方法
本专利技术涉及半导体
,尤指一种曝光机及其焦距检测方法。
技术介绍
在器件的制备过程的光刻工艺中,一般采用激光直接成像(LaserDirectImaging,LDI)技术的曝光机对光刻胶进行曝光。曝光机包括激光扫描部和载台,其中激光扫描部包括多个激光头,在激光头中,如图1所示,激光光源110发射的光经过反射镜片120反射到数字微镜装置(DigitalMicromirrorDevice,DMD)130中,再经过DMD反射后穿过光学成像镜头在基板200上曝光形成系统中图形文件的图案。在曝光前,需要对激光头的焦距进行调整,目前根据设置在激光头的单点探测传感器进行焦距的检测,但是在曝光时容易出现曝光平面倾斜的情况,这样会出现相邻的两次曝光扫描发生光学差异,从而产生曝光不均匀(Mura)的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种曝光机及其焦距检测方法,用以解决现有技术中存在的Mura问题。本专利技术实施例提供的一种曝光机,所述曝光机包括多个激光头,所述曝光机 ...
【技术保护点】
1.一种曝光机,所述曝光机包括多个激光头,其特征在于,所述曝光机的各所述激光头设置有至少三个中心不在一条直线上的探测传感器,以用于根据所述探测传感器到探测区的垂直距离来确定对应的所述激光头的焦距。/n
【技术特征摘要】
1.一种曝光机,所述曝光机包括多个激光头,其特征在于,所述曝光机的各所述激光头设置有至少三个中心不在一条直线上的探测传感器,以用于根据所述探测传感器到探测区的垂直距离来确定对应的所述激光头的焦距。
2.如权利要去1所述的曝光机,其特征在于,各所述探测传感器的探测面积大于5μm。
3.如权利要去1所述的曝光机,其特征在于,各所述探测传感器的探测面积大于或等于50μm且小于100μm。
4.如权利要去1所述的曝光机,其特征在于,所述探测传感器的探测面为椭圆形。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的曝光机的焦距检测方法,其特征在于,包括:
针对各所述激光头,在每一次调焦时获取其对应的各所述探测传感器到探测区的垂直距离;
第n次调焦时所述激光头的焦距根据当前次获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离以及上一次调焦时获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离计算;其中n为大于1的整数;
第1次调焦时所述激光头的焦距根据第一次获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离计算。
6.如权利要求5所述的焦距检测方法,其特征在于,第n次调焦时所述激光头的焦距F(n)具体根据如下公式计算:
其中,
Kn为卡尔曼增益系数,N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数,M为所述激光头对应的探测传感器的数量,j为大于或等于1的任意整数,Li(j)为第j次调焦时获取的第i个所述探测传感器到探测区的垂直距离,χi(j)为Li(j)对应的权重系数。
7.如权利要求6所述的焦距检测方法,其特征在于,Li(j)越大,对应的χi(j)越小。
8.如权利要求7所述的焦距检测方法,其特征在于,N等于M。
9.如权利要求7所述的焦距检测方法,其特征在于,N小于M,且计算S(j)时,L1(j)至LN(j)的值取M个所述探测传感器到探测区的垂直距离中数值由大到小依次排序中的前N个值。
10.如权利要求5-9任一项所述的焦距检测方法,其特征在于,第1次调焦时所述激光头的焦距F(1)根据如下公式计算:
其中,N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数,M为所述激光头对应的探测传感器的数量,Li(1)为第1次调焦时获取的第...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯京,栾兴龙,李付强,王志冲,刘鹏,袁广才,董学,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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