半导体模块制造技术

能够小型化且能够增大通电能力。半导体模块具备输入输出端子，所述输入输出端子与半导体元件的主电极电连接，从树脂壳体起与树脂壳体的正面垂直地延伸，其压入部(160)呈平板状，在压入部(160)的通电部(162)的至少一个平板面具备具有弹性的弹性部(163a、163b)。这样，由于输入输出端子具备呈平板状且在平板面具有弹性的弹性部(163a、163b)，所以与例如在侧面方向具有弹性的控制端子相比，能够实现大电流的通电。另外，由于输入输出端子通过压入而容易且可靠地与印刷基板(100)连接，所以无需用于连接的空间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体模块
本专利技术涉及半导体模块。
技术介绍
半导体模块例如包括IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor：绝缘栅双极型晶体管)、功率MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)等半导体元件。这样的半导体模块具有陶瓷电路基板、配置于陶瓷电路基板上的半导体元件、与半导体元件的控制电极电连接的销状的控制端子以及与半导体元件的主电极电连接的销状的输入输出端子。并且，陶瓷电路基板和半导体元件通过封装部件封装，由控制端子和输入输出端子构成的外部端子沿垂直方向从半导体模块的正面延伸。该半导体模块例如搭载于变换器装置，其外部端子嵌合到在变换器装置的印刷基板形成的开口孔。由此，外部端子与印刷基板中的布线电连接。这样，在半导体模块连接印刷基板而构成的半导体装置作为IPM(IntelligentPowerModule：智能功率模块)而用于马达的运转控制等用途(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-252055号公报
技术实现思路
技术问题在上述半导体装置中，使输入输出端子流通大电流。因此，为了允许大电流的流通，输入输出端子需要维持预定的端子数。因此，无法减少输入输出端子的端子数，并且需要相应的空间。因此，存在半导体模块(和半导体装置)难以小型化的问题。本专利技术是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供能够流通大电流且能够小型化的半导体模块。技术方案根据本专利技术的一个观点，提供一种半导体模块，具有：半导体元件；框体，其收纳上述半导体元件；第1连接端子，其与上述半导体元件的控制电极电连接，并从上述框体延伸；第2连接端子，其与上述半导体元件的主电极电连接，并从上述框体延伸，上述第2连接端子的压入部呈平板状，在上述压入部的至少一个平板面具备具有弹性的弹性部。另外，根据本专利技术的一个观点，提供一种半导体模块，具有：半导体元件；框体，其收纳上述半导体元件；第1连接端子，其与上述半导体元件的控制电极电连接，并从上述框体延伸；以及第2连接端子，其与上述半导体元件的主电极电连接，并从上述框体延伸，上述第2连接端子的压入部呈平板状，在上述压入部的至少一个平板面的在压入时被保持的保持区域构成有多个凸部。专利技术效果根据公开的技术，能够小型化且能够增大通电能力。本专利技术的上述和其他目的、特征和优点通过表示作为本专利技术的例子而优选的实施方式的附图和相关的以下的说明会变得清楚。附图说明图1是第1实施方式的半导体模块的俯视图。图2是第1实施方式的半导体模块的侧视图。图3是第1实施方式的半导体模块的主要部分截面图。图4是表示第1实施方式的半导体模块的控制端子的压入部的一个例子的图。图5是第1实施方式的半导体装置的俯视图。图6是第1实施方式的半导体装置的侧视图。图7是表示第1实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部的图。图8是表示第1实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部与印刷基板的连接的图。图9是表示第2实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部的图。图10是表示第2实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部与印刷基板的连接的图。图11是表示第3实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部的图。图12是表示第3实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部与印刷基板的连接的图。图13是表示第4实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部的图。图14是表示第4实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部与印刷基板的连接的图。图15是表示第5实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部的图。图16是表示第5实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部与印刷基板的连接的图。图17是表示第6实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部的图。图18是表示第6实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部与印刷基板的连接的图。图19是表示第7实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部的图。图20是表示第7实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部与印刷基板的连接的图。图21是表示第8实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部的图。图22是表示第8实施方式的半导体模块的输入输出端子的压入部与印刷基板的连接的图。符号说明10：半导体模块20：陶瓷电路基板21：绝缘板22：金属板23a～23d：电路图案30a～30b：半导体元件40：散热板50：控制端子(第1连接端子)60：输入输出端子(第2连接端子)70a～70b：键合线80：树脂壳体(框体)81：开口部82a～82d：侧壁部90：封装部件100：印刷基板110：基体部111：控制开口部112：输入输出开口部150、160、260、360、460、560、660、760、860：压入部152、162、262a～262b、362a～362b、462a～462b、562、662、762、862：通电部153a～153b、163a～163b、263a～263b、363a～363b、463a～463b、563a～563b、663a～663b、763a～763b、863a～863b：弹性部164a～164b、264a～264b、364a～364b、464a～464b、564a～564b、664、764、864：保持区域200：半导体装置261a、361a、461a：第1压入部件261b、361b、461b：第2压入部件365a～365b、465a～465b、565：插通部466a～466b：夹持部具体实施方式[第1实施方式]以下，参照附图，使用图1和图2对第1实施方式的半导体模块进行说明。图1是第1实施方式的半导体模块的俯视图，图2是第1实施方式的半导体模块的侧视图。应予说明，图2的(A)是从图1中下侧观察图1的半导体模块10而得的图，图2的(B)是从图1中左侧观察图1的半导体模块10而得的图。半导体模块10具有：收纳有半导体元件且在俯视时呈矩形状的树脂壳体80(框体)、将树脂壳体80内封装的封装部件90以及设置于树脂壳体80的背面的散热板40。另外，分别设置有从树脂壳体80的对置的短边侧的侧壁部82a、82b的正面起垂直延伸的输入输出端子60(第2连接端子)。同样地，分别设置有从树脂壳体80的对置的长边侧的侧壁部82c、82d的正面起垂直延伸的控制端子50(第1连接端子)。应予说明，在树脂壳体80中，将输入输出端子60和控制端子50所延伸的这一侧的面表示为正面，将散热板40这一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体模块，其特征在于，具有：/n半导体元件；/n框体，其收纳所述半导体元件；/n第1连接端子，其与所述半导体元件的控制电极电连接，并从所述框体延伸；以及/n第2连接端子，其与所述半导体元件的主电极电连接，并从所述框体延伸，所述第2连接端子的压入部呈平板状，在所述压入部的至少一个平板面具备具有弹性的弹性部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180802 JP 2018-1460551.一种半导体模块，其特征在于，具有：
半导体元件；
框体，其收纳所述半导体元件；
第1连接端子，其与所述半导体元件的控制电极电连接，并从所述框体延伸；以及
第2连接端子，其与所述半导体元件的主电极电连接，并从所述框体延伸，所述第2连接端子的压入部呈平板状，在所述压入部的至少一个平板面具备具有弹性的弹性部。


2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述第2连接端子在压入时被保持的保持区域的至少一个所述平板面具备与所述弹性部的根部侧邻接的槽。


3.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述第2连接端子的所述弹性部在压入时被保持的保持区域中相对于所述平板面突出地形成。


4.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述第2连接端子所具备的所述弹性部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：塩原真由美，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP