一种功率半导体器件组装结构及其组装方法技术

本发明专利技术提供一种功率半导体器件组装结构及其组装方法，属于半导体器件组装技术领域，包括一端开口的壳体，在所述壳体内固定设置有固定支架，多个功率半导体器件排列设置在所述固定支架内并通过所述固定支架支撑和定位，还包括扣合设置于所述壳体的开口上的工作板，多个所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板并分别和所述工作板连接固定。提高功率半导体器件组装的可靠性的同时，还减少了功率半导体器件引脚应力的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体器件组装结构及其组装方法
本专利技术涉及半导体器件组装
，具体而言，涉及一种功率半导体器件组装结构及其组装方法。
技术介绍
功率半导体器件又称电力电子器件(PowerElectronicDevice)，是用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。功率半导体器件可应用于多种领域。应用时，可将功率半导体器件与功率板等零件组装，成为产品以使用。当前，随着功率密度的不断攀升，功率半导体器件需求的数量也在不断增加，功率半导体器件的可靠性组装变的越来越困难。传统的组装方法采用先进行波峰焊后再进行紧固组装，该方法不仅存在焊接后多个功率半导体器件位置度不一致的问题，而且存在紧固后功率半导体器件引脚受应力大的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种功率半导体器件组装结构及其组装方法，能够提高功率半导体器件组装的可靠性，并且减少了功率半导体器件引脚应力的问题。本专利技术的实施例是这样实现的：本专利技术实施例的一方面提供一种功率半导体器件组装结构，其包括一端开口的壳体，在所述壳体内固定设置有固定支架，多个功率半导体器件排列设置在所述固定支架内并通过所述固定支架支撑和定位，还包括扣合设置于所述壳体的开口上的工作板，多个所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板并分别和所述工作板连接固定。可选地，所述固定支架包括固定壁、设在所述固定壁上的多个间隔侧墙，两个相邻的所述间隔侧墙之间形成安装区，所述功率半导体器件设在所述安装区内，所述固定壁上还设有凸起，通过所述凸起卡设所述功率半导体器件，所述固定壁上还设有用于卡设所述功率半导体器件的引脚的卡槽，所述引脚伸出所述卡槽外与所述工作板连接。可选地，所述固定支架还包括支架定位柱，所述固定支架通过所述支架定位柱在所述壳体内定位。可选地，所述壳体内设有导热组件，所述导热组件与所述功率半导体器件的工作表面贴合，以对所述功率半导体器件导热。可选地，所述壳体内还设有弹性压片，所述弹性压片一端固定在所述壳体内、另一端与所述固定壁抵接，所述弹性压片压紧所述固定壁，以将所述功率半导体器件固定在所述固定壁和所述导热组件之间。可选地，所述壳体内设有定位柱，所述工作板通过所述定位柱与所述壳体定位安装。可选地，所述工作板和多个所述功率半导体器件之间通过焊层连接。本专利技术实施例的另一方面提供一种功率半导体器件组装结构的组装方法，其包括在固定支架上分别固定多个功率半导体器件，多个功率半导体器件在所述固定支架上依次并排设置；将设置有功率半导体器件的固定支架通过壳体的开口固定在所述壳体内，并使所述功率半导体器件的引脚朝向所述开口；在所述壳体的开口扣合固定工作板以封闭所述开口，并使所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板；分别将多个所述功率半导体器件的引脚与所述工作板焊接固定。可选地，所述分别将多个所述功率半导体器件的引脚与所述工作板焊接固定包括：采用选择焊将多个所述功率半导体器件的引脚与所述工作板焊接固定。可选地，所述将设置有功率半导体器件的固定支架通过壳体的开口固定在所述壳体内包括：采用治具限制多个所述功率半导体器件的引脚位置；通过弹性压片紧固多个所述功率半导体器件；移除所述治具。本专利技术实施例的有益效果包括：本专利技术实施例提供的功率半导体器件组装结构及其组装方法，多个功率半导体器件先通过固定支架紧固在壳体内，固定支架对多个功率半导体器件有预先支撑和定位的作用，通过固定支架先定位紧固，能保证多个功率半导体器件的安装位置度一致，以及组装的可靠性；再将紧固后的功率半导体器件与扣合在壳体开口上的工作板连接，一般采用焊接的方式连接，以使工作板工作。焊接后，功率半导体器件的引脚不受其他应力作用，能保证功率半导体器件的结构强度和使用耐久性。现有技术中采用先焊接后紧固的方式，先焊接会存在因多个功率半导体器件没有预先定位紧固，而位置度不一致的问题；而且焊接后再紧固，焊接本身就存在一定的焊接应力，焊后紧固使起功率半导体器件引脚除了受焊接应力外，还受紧固的作用力，这样一来，功率半导体器件的引脚受到紧固作用力和焊接应力双重作用，会使功率半导体器件的引脚受到的应力增大，影响其结构强度和使用耐久性。本申请采用先紧固后焊接的方式解决了现有技术存在的问题，提高功率半导体器件组装的可靠性的同时，还减少了功率半导体器件引脚应力的问题，避免应力增大使功率半导体器件引脚断裂，而影响功率半导体器件的正常使用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的功率半导体器件组装结构结构示意图之一；图2为本专利技术实施例提供的功率半导体器件组装结构结构示意图之二；图3为图2中A处放大示意图；图4为本专利技术实施例提供的功率半导体器件组装结构结构示意图之三；图5为本专利技术实施例提供的功率半导体器件组装结构的弹性压片结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的功率半导体器件组装结构的固定支架结构示意图之一；图7为本专利技术实施例提供的功率半导体器件组装结构的固定支架结构示意图之二；图8为本专利技术实施例提供的功率半导体器件组装结构的功率半导体器件结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的功率半导体器件组装结构的壳体结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的功率半导体器件组装结构的工作板结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的功率半导体器件组装结构结构示意图之四；图12为本专利技术实施例提供的治具结构示意图；图13为本专利技术实施例提供的功率半导体器件组装结构的组装方法流程图。图标：10－固定支架；100－间隔侧墙；101－固定壁；110－凸起；120－支架定位柱；130－隔离槽；20－功率半导体器件；200－引脚；30－工作板；300－组装孔；310－主定位孔；320－副定位孔；330－螺钉孔；340－电子元器件组件；40－治具；400－主定位孔；410－副定位孔；420－间隔槽；50－壳体；510－紧固螺钉；520、550－定位柱；530－第一凸台；540－定位孔；560－第二凸台；570－螺纹孔；580－水道隔墙；590－水道；60－弹性压片；61－固定端；62－抵压端；70－陶瓷片；80－导热硅脂。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率半导体器件组装结构，其特征在于，包括一端开口的壳体，在所述壳体内固定设置有固定支架，多个功率半导体器件排列设置在所述固定支架内并通过所述固定支架支撑和定位，还包括扣合设置于所述壳体的开口上的工作板，多个所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板并分别和所述工作板连接固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体器件组装结构，其特征在于，包括一端开口的壳体，在所述壳体内固定设置有固定支架，多个功率半导体器件排列设置在所述固定支架内并通过所述固定支架支撑和定位，还包括扣合设置于所述壳体的开口上的工作板，多个所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板并分别和所述工作板连接固定。


2.根据权利要求1所述的功率半导体器件组装结构，其特征在于，所述固定支架包括固定壁、设在所述固定壁上的多个间隔侧墙，两个相邻的所述间隔侧墙之间形成安装区，所述功率半导体器件设在所述安装区内，所述固定壁上还设有凸起，通过所述凸起卡设所述功率半导体器件，所述固定壁上还设有用于卡设所述功率半导体器件的引脚的卡槽，所述引脚伸出所述卡槽外与所述工作板连接。


3.根据权利要求1所述的功率半导体器件组装结构，其特征在于，所述固定支架还包括支架定位柱，所述固定支架通过所述支架定位柱在所述壳体内定位。


4.根据权利要求2所述的功率半导体器件组装结构，其特征在于，所述壳体内设有导热组件，所述导热组件与所述功率半导体器件的工作表面贴合，以对所述功率半导体器件导热。


5.根据权利要求4所述的功率半导体器件组装结构，其特征在于，所述壳体内还设有弹性压片，所述弹性压片一端固定在所述壳体内、另一端与所述固定壁抵接，所述弹性压片压紧所述固定壁，以将所述功率半导体器件固定在所述固定壁和所述导热组件之间。

【专利技术属性】
技术研发人员：郭亚杰，陈旭，
申请(专利权)人：杭州富特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33