一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，所述转接板包括包括焊锡层(2)，所述焊锡层(2)外围填充设置有塑封料(3)，所述塑封料(3)上表面不高于焊锡层(2)上表面，所述焊锡层(2)上表面设置有铜柱层(4)，所述铜柱层(4)图形与焊锡层(2)图形相对应，所述焊锡层(2)和塑封料(3)下表面设置有粘膜层(1)，所述粘膜层(1)在焊锡层(2)位置处设置有开窗(5)。本发明专利技术一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，它能够抬高表面贴装器件底部的间隙，使其更加易于塑封料的填充。

【技术实现步骤摘要】
一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法
本专利技术涉及一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，属于半导体封装

技术介绍
目前一些大颗SIP产品直接将尺寸比较大的QFN或者LGA产品进行表面贴装并使用塑封料直接进行底部填充，而这些产品表面贴装后底部间距一般小于50um，塑封料很难将底部完全填充，会有填充不充分问题，可能导致后续产品失效。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，它能够抬高表面贴装器件底部的间隙，使其更加易于塑封料的填充。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种易于SIP封装底部填充的转接板，它包括焊锡层，所述焊锡层之间填充设置有塑封料，所述塑封料上表面不高于焊锡层上表面，所述焊锡层上表面设置有铜柱层，所述铜柱层图形与焊锡层图形相对应，所述焊锡层和塑封料下表面设置有粘膜层，所述粘膜层在焊锡层位置处设置有开窗。优选的，所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同或者比贴装元件尺寸略大。优选的，所述开窗面积略小于焊锡层面积。一种易于SIP封装底部填充的转接板的制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一金属载板，在金属载板正面电镀焊锡层；步骤二、对焊锡层之间的空隙用塑封料进行填充；步骤三、在焊锡层上电镀铜柱层；步骤四、去除金属载板；步骤五、在焊锡层和塑封料背面覆上粘膜层，在焊锡层对应位置处进行开窗，形成整片转接板；步骤六、将整片转接板切割成单颗结构。优选的，步骤一中焊锡层高度大于80μm。优选的，步骤三中铜柱层高度大于100μm。优选的，步骤五中粘膜层开窗面积略小于焊锡层的面积。一种易于SIP封装底部填充的转接板的使用方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、在线路板上以装片方式贴装转接板，在线路板上先预镀锡，装片时施加压力使转接板的粘膜层和预镀锡之间紧密贴合；步骤二、将贴装元件贴装在转接板的铜柱层上；步骤三、将线路板表面、转接板、贴装元件整体塑封起来，塑封料包覆并填充进转接板的铜柱层之间。优选的，步骤一中粘膜层厚度略厚于预镀锡的高度。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：1、本专利技术的转接板设置于贴装元件底部，在保证产品能够正常运行的前提下，增加元件底部高度，增大填充空间，保证元件底部完全填充，保证产品可靠性；2、本专利技术的转接板可以控制铜柱的高度以适应不同尺寸的贴装元件。附图说明图1为本专利技术一种易于SIP封装底部填充的转接板的结构示意图。图2～图9为本专利技术一种易于SIP封装底部填充的转接板制造方法的各工序流程示意图。图10～图12为本专利技术一种易于SIP封装底部填充的转接板使用方法的各工序流程示意图。其中：粘膜层1焊锡层2塑封料3铜柱层4开窗5。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。参见图1，本专利技术涉及的一种易于SIP封装底部填充的转接板，它包括焊锡层2，所述焊锡层2之间填充设置有塑封料3，所述塑封料3上表面不高于焊锡层2上表面，所述焊锡层2上表面设置有铜柱层4，所述铜柱层4图形与焊锡层2图形相对应，所述焊锡层2和塑封料3下表面设置有粘膜层1，所述粘膜层1在焊锡层位置处设置有开窗5；所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同或者比贴装元件尺寸略大；所述开窗5面积小于焊锡层面积；其制造方法包括以下步骤：步骤一、参见图2，取一金属载板，在金属载板正面电镀焊锡层，焊锡层图形与贴装元件底部焊垫图形相对应；所述焊锡层高度大于80μm，确保有充足量的锡；步骤二、参见图3，对焊锡层之间空隙用塑封料进行填充，塑封料上表面不高于焊锡层上表面；步骤三、参见图4，在焊锡层上电镀铜柱层；所述铜柱层高度大于100μm，便于后续封装容易填充塑封料；步骤四、参见图5，去除金属载板；步骤五、参见图6，在焊锡层和塑封料背面覆上粘膜层，在焊锡层对应位置处进行开窗，形成整片转接板；粘膜层质地较软，粘膜层厚度可以略厚于贴装元件焊垫位置预镀锡的高度，且粘膜层开窗面积略小于焊锡层的面积(参见图7、图8，其中图7为焊锡层位置示意图，图8为开窗位置示意图)；步骤六、参见图9，将整片转接板切割成单颗结构。其使用方法步骤如下：步骤一、参见图10，在线路板上以装片方式贴装转接板，线路板焊盘上可以先预镀锡，装片时施加压力使转接板的粘膜层和预镀锡之间紧密贴合；步骤二、参见图11，将贴装元件装在转接板的铜柱层上；步骤三、参见图12，将线路板表面、转接板、贴装元件整体塑封起来，由于贴装元件的底部被转接板的铜柱层垫高，塑封料可以完全填充至贴装元件底部，即塑封料包裹并填充至转接板的铜柱层之间。上述实施例外，本专利技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易于SIP封装底部填充的转接板，其特征在于：它包括焊锡层(2)，所述焊锡层(2)之间填充设置有塑封料(3)，所述塑封料(3)上表面不高于焊锡层(2)上表面，所述焊锡层(2)上表面设置有铜柱层(4)，所述铜柱层(4)图形与焊锡层(2)图形相对应，所述焊锡层(2)和塑封料(3)下表面设置有粘膜层(1)，所述粘膜层(1)在焊锡层(2)位置处设置有开窗(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种易于SIP封装底部填充的转接板，其特征在于：它包括焊锡层(2)，所述焊锡层(2)之间填充设置有塑封料(3)，所述塑封料(3)上表面不高于焊锡层(2)上表面，所述焊锡层(2)上表面设置有铜柱层(4)，所述铜柱层(4)图形与焊锡层(2)图形相对应，所述焊锡层(2)和塑封料(3)下表面设置有粘膜层(1)，所述粘膜层(1)在焊锡层(2)位置处设置有开窗(5)。


2.根据权利要求1所述的一种易于SIP封装底部填充的转接板，其特征在于：所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同或者比贴装元件尺寸略大。


3.根据权利要求1所述的一种易于SIP封装底部填充的转接板，其特征在于：所述开窗(5)面积略小于焊锡层面积。


4.一种易于SIP封装底部填充的转接板的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：
步骤一、取一金属载板，在金属载板正面电镀焊锡层；
步骤二、对焊锡层之间的空隙用塑封料进行填充；
步骤三、在焊锡层上电镀铜柱层；
步骤四、去除金属载板；
步骤五、在焊锡层和塑封料背面覆上粘膜层，在焊锡层对应位置处进行开窗，形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李全兵，顾骁，宋健，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32