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本发明涉及一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，所述转接板包括包括焊锡层(2)，所述焊锡层(2)外围填充设置有塑封料(3)，所述塑封料(3)上表面不高于焊锡层(2)上表面，所述焊锡层(2)上表面设置有铜柱层(4)，所述铜柱层(4)...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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