基板涂敷方法技术

一种基板涂敷方法，包括：在基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；在所述涂敷暂停线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；进行主体涂敷操作；进行减液涂敷操作；进行逆向涂敷操作。所述基板涂敷方法节省成本且防止涂敷边缘不良。

【技术实现步骤摘要】
基板涂敷方法
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种基板涂敷方法。
技术介绍
在LCD显示器和OLED显示器等涉及基板的电子产品制造工艺中，需要进行基板的涂敷，其中一种基板涂敷方法是无旋转涂敷法。无旋转涂敷法采用具有狭缝状排出口的长条形的抗蚀剂喷嘴在被处理基板上涂敷抗蚀剂液。无旋转涂敷法，在抗蚀剂液的涂敷层厚度控制方面，仍有改进的余地。涂敷在基板边缘区域的周边抗蚀剂液如果太多，可能导致抗蚀剂液浪费和抗蚀剂膜层终端部隆起的问题，并且造成抗蚀剂液浪费和成本提高的问题，涂敷在基板边缘区域的周边抗蚀剂液如果太少，又可能影响产品保证区域的正常涂敷。更多有关内容，可以参考CN101003041A的专利申请。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种基板涂敷方法，以更好地实现对基板的涂敷。为解决上述问题，本专利技术提供了一种基板涂敷方法，包括：将长条形的喷嘴水平设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴平行于所述基板的宽度所在方向；在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板进行涂敷；进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但所述喷嘴开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，到达所述区域边界线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时停止运动；进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一距离后开始逆向运动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，同时立即逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。为解决上述问题，本专利技术还提供另一种基板涂敷方法，包括：将长条形的喷嘴水平设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴平行于所述基板的宽度所在方向；在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定涂敷暂停线；在所述涂敷暂停线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板进行涂敷；进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，并在到达所述涂敷暂停线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时所述喷嘴继续运动至所述区域边界线上方后停止运动；进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一距离后开始逆向运动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，同时立即逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。为解决上述问题，本专利技术还提供另一种基板涂敷方法，包括：将长条形的喷嘴水平设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴平行于所述基板的宽度所在方向；在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定涂敷暂停线；在所述涂敷暂停线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板进行涂敷；进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，并在到达所述涂敷暂停线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时所述喷嘴继续运动至所述区域边界线上方后停止运动；进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一距离后开始逆向运动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，当到达所述涂敷暂停线上方时，开始逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。为解决上述问题，本专利技术还提供另一种基板涂敷方法，包括：将长条形的喷嘴水平设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴平行于所述基板的宽度所在方向；在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；在所述区域边界线和所述基板第二短边端之间设定逆向涂敷线；进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板进行涂敷；进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，并在到达所述区域边界线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时所述喷嘴继续运动至所述逆向涂敷线上方后停止运动；进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一距离后开始逆向运动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，当到达所述区域边界线上方时，开始逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。为解决上述问题，本专利技术还提供另一种基板涂敷方法，包括：将长条形的喷嘴水平设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴平行于所述基板的宽度所在方向；在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定涂敷暂停线；在所述涂敷暂停线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；在所述区域边界线和所述基板第二短边端之间设定逆向涂敷线；进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板进行涂敷；进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，并在到达所述涂敷暂停线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时所述喷嘴继续运动至所述逆向涂敷线上方后停止运动；进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一距离后开始逆向运动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，当到达所述涂敷暂停线上方时，开始逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。为解决上述问题，本专利技术还提供另一种基板涂敷方法，包括：将长条形的喷嘴水平设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴平行于所述基板的宽度所在方向；在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定涂敷暂停线；在所述涂敷暂停线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；在所述区域边界线和所述基板第二短边端之间设定逆向涂敷线；进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板涂敷方法，其特征在于，包括：/n将长条形的喷嘴水平设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴平行于所述基板的宽度所在方向；/n在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；/n在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；/n进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板进行涂敷；/n进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但所述喷嘴开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，到达所述区域边界线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时停止运动；/n进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一距离后开始逆向运动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，同时立即逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板涂敷方法，其特征在于，包括：
将长条形的喷嘴水平设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴平行于所述基板的宽度所在方向；
在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；
在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；
进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板进行涂敷；
进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但所述喷嘴开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，到达所述区域边界线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时停止运动；
进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一距离后开始逆向运动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，同时立即逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。


2.一种基板涂敷方法，其特征在于，包括：
将长条形的喷嘴水平设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴平行于所述基板的宽度所在方向；
在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；
在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定涂敷暂停线；
在所述涂敷暂停线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；
进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板进行涂敷；
进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，并在到达所述涂敷暂停线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时所述喷嘴继续运动至所述区域边界线上方后停止运动；
进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一距离后开始逆向运动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，同时立即逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。


3.一种基板涂敷方法，其特征在于，包括：
将长条形的喷嘴水平设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴平行于所述基板的宽度所在方向；
在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；
在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定涂敷暂停线；
在所述涂敷暂停线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；
进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板进行涂敷；
进行减液涂敷操作，在所述喷嘴运动至所述涂敷下调线上方开始，所述喷嘴继续向前运动，但开始逐渐减小供液速率并同时向下运动，并在到达所述涂敷暂停线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零，同时所述喷嘴继续运动至所述区域边界线上方后停止运动；
进行逆向涂敷操作，在停止运动后，使所述喷嘴上升回所述第一距离后开始逆向运动，逆向运动开始时以所述第一供液速率对所述基板进行涂敷，当到达所述涂敷暂停线上方时，开始逐渐减小供液速率，并在到达所述涂敷下调线上方时，使所述喷嘴供液速率减少至零。


4.一种基板涂敷方法，其特征在于，包括：
将长条形的喷嘴水平设置在待处理的基板第一短边端上方，所述喷嘴与所述基板上下相距第一距离，所述喷嘴平行于所述基板的宽度所在方向；
在所述基板上设定靠近所述基板第二短边端的涂敷下调线；
在所述涂敷下调线和所述基板第二短边端之间设定区域边界线；
在所述区域边界线和所述基板第二短边端之间设定逆向涂敷线；
进行主体涂敷操作，所述喷嘴以第一速率向所述基板第二短边端方向水平直线运动，在运动至所述涂敷下调线上方前，所述喷嘴保持以第一供液速率对所述基板进行涂敷；
进行减液涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹安和，
申请(专利权)人：芯米厦门半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35