半导体基板烘烤装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体领域，具体为一种半导体基板烘烤装置，包括箱体，所述箱体包括烘烤槽、烘烤板、基板固定装置、门板、烘烤机以及转动机，所述烘烤槽位于箱体内部，且所述烘烤槽设有多个，所述烘烤板设置在箱体内部，且位于烘烤槽的上端以及下端，所述转动机安装在箱体的外侧，且转动机位于烘烤槽的外侧，所述转动机设有多个，所述转动机上设有转动轴，所述转动轴贯穿箱体伸入烘烤槽内，所述基板固定装置安装在转动轴伸入烘烤槽内的一端，所述基板烘烤槽内设有安装槽，箱体的底部设有安装箱，所述烘烤机安装在安装箱内，所述烘烤板内设有烘烤管，所述烘烤机与烘烤管之间设有导热管连接，所述导热管上设有调温块。

【技术实现步骤摘要】
半导体基板烘烤装置
本技术涉及半导体领域，具体为一种半导体基板烘烤装置。
技术介绍
低温多晶硅(LTPS)工艺制程中，玻璃基板经过清洁、涂布、曝光、显影、漂白等工艺后，送到烤箱内进行烘烤，使光刻胶中的树脂和光敏化合物发生交联并回流焊，以提升穿透率，并将光阻硬化以及调整光阻图形锥化角。目前，LTPS工艺制程使用的烤箱主要为热风干燥，相比较与红外干燥，其具有价格较低、挥发物处理对策较优、槽距较小，同等高度可对应较多炉层等优点，但现有的烤箱采用一体式加热方式，在出现异常或者破片时，需要整体关机停线，无法独立腔室处理，另外，当基板送进或取出烤箱时，由于烤箱内外温差较大，易造成玻璃基板、有机膜面、金属膜面等制程物质瞬间爆裂，从而导致显示器相应质量问题。现有专利“CN201910075371.9”公开了一种基板烘烤装置和基板烘烤方法，该基板烘烤装置包括：烘烤腔体；多个支撑板，多个支撑板位于烘烤腔体内，且沿预设方向平行间隔设置，当支撑板呈展开状态时，相邻两个支撑板之间形成对应的加热腔室，加热腔室用于对进入其中的基板进行烘烤；第一移动单元，支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体基板烘烤装置，其特征在于，包括箱体(1)，所述箱体(1)包括烘烤槽(2)、烘烤板(3)、基板固定装置(4)、门板(6)、烘烤机(9)以及转动机(14)；所述烘烤槽(2)位于所述箱体(1)内部，且所述烘烤槽(2)设有多个；所述烘烤板(3)设置在所述箱体(1)内部，且位于所述烘烤槽(2)的上端以及下端；所述转动机(14)安装在所述箱体(1)的外侧，且所述转动机(14)位于所述烘烤槽(2)的外侧，所述转动机(14)设有多个；所述转动机(14)上设有转动轴，所述转动轴贯穿所述箱体(1)伸入所述烘烤槽(2)内；所述基板固定装置(4)安装在所述转动轴伸入所述烘烤槽(2)内的一端；所述基板烘烤...

【技术特征摘要】
1.一种半导体基板烘烤装置，其特征在于，包括箱体(1)，所述箱体(1)包括烘烤槽(2)、烘烤板(3)、基板固定装置(4)、门板(6)、烘烤机(9)以及转动机(14)；所述烘烤槽(2)位于所述箱体(1)内部，且所述烘烤槽(2)设有多个；所述烘烤板(3)设置在所述箱体(1)内部，且位于所述烘烤槽(2)的上端以及下端；所述转动机(14)安装在所述箱体(1)的外侧，且所述转动机(14)位于所述烘烤槽(2)的外侧，所述转动机(14)设有多个；所述转动机(14)上设有转动轴，所述转动轴贯穿所述箱体(1)伸入所述烘烤槽(2)内；所述基板固定装置(4)安装在所述转动轴伸入所述烘烤槽(2)内的一端；所述基板烘烤槽(2)内设有安装槽(16)，所述箱体(1)的底部设有安装箱，所述烘烤机(9)安装在所述安装箱内，所述烘烤板(3)内设有烘烤管(11)，所述烘烤机(9)与所述烘烤管(11)之间设有导热管(10)。


2.根据权利要求1所述的半导体基板烘烤装置，其特征在于，所述导热管(10)上设有调温块(12)，且所述调温块(12)位于所述烘烤槽(2)的底端，所述箱体(1)的一侧设有调温旋钮(13)，且所述调温旋钮(13)与所述调温块(12)连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：徐权锋，
申请(专利权)人：芯米厦门半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35