半导体基板烘烤装置制造方法及图纸

技术编号:29896650 阅读:20 留言:0更新日期:2021-09-01 00:32
本实用新型专利技术涉及半导体领域,具体为一种半导体基板烘烤装置,包括箱体,所述箱体包括烘烤槽、烘烤板、基板固定装置、门板、烘烤机以及转动机,所述烘烤槽位于箱体内部,且所述烘烤槽设有多个,所述烘烤板设置在箱体内部,且位于烘烤槽的上端以及下端,所述转动机安装在箱体的外侧,且转动机位于烘烤槽的外侧,所述转动机设有多个,所述转动机上设有转动轴,所述转动轴贯穿箱体伸入烘烤槽内,所述基板固定装置安装在转动轴伸入烘烤槽内的一端,所述基板烘烤槽内设有安装槽,箱体的底部设有安装箱,所述烘烤机安装在安装箱内,所述烘烤板内设有烘烤管,所述烘烤机与烘烤管之间设有导热管连接,所述导热管上设有调温块。

【技术实现步骤摘要】
半导体基板烘烤装置
本技术涉及半导体领域,具体为一种半导体基板烘烤装置。
技术介绍
低温多晶硅(LTPS)工艺制程中,玻璃基板经过清洁、涂布、曝光、显影、漂白等工艺后,送到烤箱内进行烘烤,使光刻胶中的树脂和光敏化合物发生交联并回流焊,以提升穿透率,并将光阻硬化以及调整光阻图形锥化角。目前,LTPS工艺制程使用的烤箱主要为热风干燥,相比较与红外干燥,其具有价格较低、挥发物处理对策较优、槽距较小,同等高度可对应较多炉层等优点,但现有的烤箱采用一体式加热方式,在出现异常或者破片时,需要整体关机停线,无法独立腔室处理,另外,当基板送进或取出烤箱时,由于烤箱内外温差较大,易造成玻璃基板、有机膜面、金属膜面等制程物质瞬间爆裂,从而导致显示器相应质量问题。现有专利“CN201910075371.9”公开了一种基板烘烤装置和基板烘烤方法,该基板烘烤装置包括:烘烤腔体;多个支撑板,多个支撑板位于烘烤腔体内,且沿预设方向平行间隔设置,当支撑板呈展开状态时,相邻两个支撑板之间形成对应的加热腔室,加热腔室用于对进入其中的基板进行烘烤;第一移动单元,支撑板的侧面与第一移动单元连接,用于控制支撑板沿预设方向移动;多个独立控制的温控单元,用于使基板具有不同的烘烤温度。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种烘烤均匀,使用方便的半导体基板烘烤装置。(二)技术方案为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:本技术的一种半导体基板烘烤装置,包括箱体,所述箱体包括烘烤槽、烘烤板、基板固定装置、门板、烘烤机以及转动机;所述烘烤槽位于箱体内部,且所述烘烤槽设有多个;所述烘烤板设置在箱体内部,且位于烘烤槽的上端以及下端,所述转动机安装在箱体的外侧,且转动机位于烘烤槽的外侧,所述转动机设有多个;所述转动机上设有转动轴,所述转动轴贯穿箱体伸入烘烤槽内,所述基板固定装置安装在转动轴伸入烘烤槽内的一端;所述基板烘烤槽内设有安装槽,所述箱体的底部设有安装箱,所述烘烤机安装在安装箱内,所述烘烤板内设有烘烤管,所述烘烤机与烘烤管之间设有导热管。为方便地实现对基板的烘烤处理,所述导热管上设有调温块,且所述调温块位于烘烤槽的底端,所述箱体的一侧设有调温旋钮,且所述调温旋钮与调温块连接。为方便地实现对基板的烘烤处理,所述门板安装在烘烤槽的前侧,所述门板与箱体之间设有铰接链,且所述门板设有多个,所述门板的一侧设有把手。为了保护基板,本技术改进有,所述安装槽内设有保护垫。为了方便观察,本技术改进有,所述门板上设有观察口。为了提高密封性,本技术改进有,所述门板的内侧与烘烤槽之间设有密封垫,所述转动轴与箱体之间设有密封垫。为了提高安全性,本技术改进有,所述保护垫以及密封垫为耐高温的软性材质。为了保护转动机,本技术改进有,所述转动机的外侧设有机箱。为了防止安装箱内易受潮,本技术改进有,所述安装箱的两侧设有通风孔。(三)有益效果与现有技术相比,本技术提供了一种半导体基板烘烤装置,具备以下有益效果:该半导体基板烘烤装置通过安装槽将基板固定在基板固定装置内部,并通过转动机带动转动轴转动既而带动基板固定装置旋转,使基板在烘烤槽内的顶端以及底端的烘烤板之间均匀烘烤,提高基板烘烤的成品率,通过调温旋钮以及调温块控制烘烤机通过导热管对烘烤板内的烘烤管的加热温度,从而控制烤箱内的温度,防止内外温差较大,造成基板爆裂,影响基板的质量。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术图的正视结构示意图;图3为本技术图的正视剖面结构示意图;图4为本技术图的侧视剖面结构示意图;图5为本技术图的基板固定装置结构示意图;图中:1、箱体;2、烘烤槽;3、烘烤板;4、基板固定装置;5、铰接链;6、门板;7、把手;8、观察口;9、烘烤机;10、导热管;11、烘烤管;12、调温块;13、调温旋钮;14、转动机;15、机箱;16、安装槽;17、保护垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5,本技术的一种半导体基板烘烤装置,包括箱体1,所述箱体1包括烘烤槽2、烘烤板3、基板固定装置4、门板6、烘烤机9以及转动机14。请参考图1,所述烘烤槽2位于箱体1内部(烘烤槽2是箱体1内部空间的一部分),且所述烘烤槽2设有多个(图1中显示为5个)。烘烤槽2是由于其它结构将箱体1内部隔开而形成的,在图1中显示它们上下相邻,中间被相应的烘烤板3隔开。由上述可知,所述烘烤板3设置在箱体1内部,且位于烘烤槽2的上端以及下端。即此时可知,最下方的烘烤板3上为第一个烘烤槽2,最上方的烘烤槽2下方也是烘烤板3,而且相邻烘烤槽2之间被烘烤板3隔开。烘烤板3可以是平直板体。请参考图4,所述转动机14安装在箱体1的外侧,且转动机14位于烘烤槽2的外侧,所述转动机14设有多个。本实施例中,设置转动机14的个数与烘烤槽2的个数相等。所述转动机14上设有转动轴(未标注),所述转动轴贯穿箱体1伸入烘烤槽2内,请参考图4,转动轴连接基板固定装置4(如图4),本实施例中,每个烘烤槽2内具有多个(四个)基板固定装置4。所述基板固定装置4安装在转动轴伸入烘烤槽2内的一端。基板固定装置4能够对基板进行边缘的夹持固定,从而使基板悬空在烘烤槽2内。请参考图5,所述基板烘烤槽2内设有安装槽16。请参考图3,所述箱体1的底部设有安装箱(未标注),所述烘烤机9安装在所述安装箱内。结合参考图4,所述烘烤板3内设有烘烤管11,所述烘烤机9与烘烤管11之间设有导热管10,即烘烤机9与烘烤管11通过导热管10连接。本实施例中,每个烘烤板3内均设有烘烤管11,烘烤管11的长度略小于烘烤板3的长度,但是,烘烤管11基本保证了烘烤板3内部长度均被烘烤管11占据。烘烤管11可以是金属发热管,也可以是热气传输管。当为热气传输管时,它的末尾端部可以是开口的,从而使热气能够释放到烘烤板3内,进而使得能够对烘烤板3进行更好的加热,使烘烤板3温度上升,烘烤板3又进一步能够对位于烘烤槽2内的基板进行烘烤。由于烘烤板3是内部具有烘烤管11,因此,烘烤板3的上下表面温度均会提高,因此,对于两个烘烤槽2之间的烘烤板3而言,烘烤板3既能够对位于下方烘烤槽2内的基板进行烘烤,又能够对位于上方烘烤槽2内的基板进行烘烤。请参考图3,所述导热管10上设有调温块12,且所述调温块12位于烘烤槽2的底端,所述箱体1的一侧设有调温旋钮13,且所述调温旋钮13与调温块12连接,调温旋钮13还可以结合参考本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体基板烘烤装置,其特征在于,包括箱体(1),所述箱体(1)包括烘烤槽(2)、烘烤板(3)、基板固定装置(4)、门板(6)、烘烤机(9)以及转动机(14);所述烘烤槽(2)位于所述箱体(1)内部,且所述烘烤槽(2)设有多个;所述烘烤板(3)设置在所述箱体(1)内部,且位于所述烘烤槽(2)的上端以及下端;所述转动机(14)安装在所述箱体(1)的外侧,且所述转动机(14)位于所述烘烤槽(2)的外侧,所述转动机(14)设有多个;所述转动机(14)上设有转动轴,所述转动轴贯穿所述箱体(1)伸入所述烘烤槽(2)内;所述基板固定装置(4)安装在所述转动轴伸入所述烘烤槽(2)内的一端;所述基板烘烤槽(2)内设有安装槽(16),所述箱体(1)的底部设有安装箱,所述烘烤机(9)安装在所述安装箱内,所述烘烤板(3)内设有烘烤管(11),所述烘烤机(9)与所述烘烤管(11)之间设有导热管(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体基板烘烤装置,其特征在于,包括箱体(1),所述箱体(1)包括烘烤槽(2)、烘烤板(3)、基板固定装置(4)、门板(6)、烘烤机(9)以及转动机(14);所述烘烤槽(2)位于所述箱体(1)内部,且所述烘烤槽(2)设有多个;所述烘烤板(3)设置在所述箱体(1)内部,且位于所述烘烤槽(2)的上端以及下端;所述转动机(14)安装在所述箱体(1)的外侧,且所述转动机(14)位于所述烘烤槽(2)的外侧,所述转动机(14)设有多个;所述转动机(14)上设有转动轴,所述转动轴贯穿所述箱体(1)伸入所述烘烤槽(2)内;所述基板固定装置(4)安装在所述转动轴伸入所述烘烤槽(2)内的一端;所述基板烘烤槽(2)内设有安装槽(16),所述箱体(1)的底部设有安装箱,所述烘烤机(9)安装在所述安装箱内,所述烘烤板(3)内设有烘烤管(11),所述烘烤机(9)与所述烘烤管(11)之间设有导热管(10)。


2.根据权利要求1所述的半导体基板烘烤装置,其特征在于,所述导热管(10)上设有调温块(12),且所述调温块(12)位于所述烘烤槽(2)的底端,所述箱体(1)的一侧设有调温旋钮(13),且所述调温旋钮(13)与所述调温块(12)连接。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员:徐权锋
申请(专利权)人:芯米厦门半导体设备有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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