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本实用新型涉及半导体领域，具体为一种半导体基板烘烤装置，包括箱体，所述箱体包括烘烤槽、烘烤板、基板固定装置、门板、烘烤机以及转动机，所述烘烤槽位于箱体内部，且所述烘烤槽设有多个，所述烘烤板设置在箱体内部，且位于烘烤槽的上端以及下端，所述转动...
该专利属于芯米(厦门)半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯米(厦门)半导体设备有限公司授权不得商用。

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