带粘贴装置制造方法及图纸

提供带粘贴装置，其抑制更换带卷时的困难。带粘贴装置(1)具有：支承辊(20)，带卷(210)装卸自如地插通于支承辊(20)；通过辊(30、31)，其供从支承辊所支承的带卷(210)拉出的带(200)通过；以及板状的带切割台(60)，其用于在将带卷从支承辊取下时将搭挂于通过辊(30、31)的带(200)切断，支承辊和通过辊的轴心与带粘贴装置(1)的第1侧壁(3)平行地配置，带切割台(60)被配置成在退避位置和切割位置之间进退自如，在该退避位置，带切割台退避至比通过通过辊的带靠带粘贴装置(1)的里侧的位置，在该切割位置，带切割台将带推出至带粘贴装置的第1侧壁附近并使带(200)效仿带切割台(60)的正面(62)。

【技术实现步骤摘要】
带粘贴装置
本专利技术涉及带粘贴装置。
技术介绍
带粘贴装置(例如参照专利文献1)例如用于将划片带粘贴于半导体晶片的背面和环状框架上从而形成保持于环状框架的半导体晶片即框架单元。划片带是在基材层的一个面上层叠粘接层而形成的，将规定的长度卷绕于筒状的芯材形成带卷而进行提供，设置于带粘贴装置的带卷支承辊上。设置于带粘贴装置的划片带通过多个辊被拉出，粘贴于晶片等被粘体上并进行切割而被消耗。划片带的使用量根据粘贴数量等而进行管理，若粘贴于一定以上的晶片之后的卷绕于芯材的带剩余一点点，则装置进行通知，操作者对带卷进行更换。专利文献1：日本特开2016-008104号公报专利文献1等所示的带粘贴装置中，在带卷的更换时重复进行使划片带通过多个辊的作业，这非常花费工夫，因此预先在更换前的划片带刚从带辊被拉出之后的位置进行切割，更换后的划片带预先与更换前的切割的划片带贴合，再次开始划片带的拉出。于是，更换后的划片带借助更换前的划片带而通过作为规定的路径的辊，从而容易地完成更换。专利文献等所示的带粘贴装置为了在更换前对划片带进行切割，需要通过操作者进行手动作业，但通常设置有带卷的位置靠近装置的中央，因此不便接近，困难且需要工时。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供带粘贴装置，其能够抑制更换带卷时的困难。为了解决上述课题实现目的，本专利技术的带粘贴装置从带卷将带拉出而粘贴于被加工物上，该带卷是将基材层的一个面上具有粘接层的该带卷成卷状而得的，其中，该带粘贴装置具有：支承辊，该带卷装卸自如地插通于该支承辊；通过辊，其供从该支承辊所支承的带卷拉出的带通过；以及板状的带切割台，其用于在将该带卷从该支承辊取下时将搭挂于该通过辊的带切断，该支承辊和该通过辊与该带粘贴装置的侧面平行地配置，该带切割台被配置成在退避位置和切割位置之间进退自如，在该退避位置，该带切割台退避至比通过该通过辊的带靠该带粘贴装置的里侧的位置，在该切割位置，该带切割台将该带推出至该带粘贴装置的侧面附近并使带效仿该带切割台的正面。本专利技术起到能够抑制更换带卷时的困难的效果。附图说明图1是示意性示出实施方式1的带粘贴装置的概略结构的侧剖视图。图2是通过图1所示的带粘贴装置而粘贴于被加工物的带的带卷的立体图。图3是沿着图2中的III-III线的剖视图。图4是示意性示出图1所示的带粘贴装置的主要部分的俯视图。图5是示意性示出图1所示的带粘贴装置停止粘贴动作并将第1侧壁和第2侧壁取下、将带切割台定位于切割位置的状态的侧剖视图。图6是示意性示出图5所示的带粘贴装置的主要部分的俯视图。图7是示意性示出从图6所示的带粘贴装置的支承辊取下带卷的状态的俯视图。图8是示意性示出图7所示的带粘贴装置的支承辊对新的带卷进行了支承的状态的俯视图。图9是示意性示出实施方式1的变形例的带粘贴装置停止粘贴动作并将第1侧壁和第2侧壁取下、将带切割台定位于切割位置的状态的侧剖视图。标号说明1：带粘贴装置；3：第1侧壁(侧面)；20：支承辊；30、31：通过辊；60：带切割台；62：正面；100：被加工物；200、200-1、200-2：带；201：基材层；202：粘接层；204：一个面；210、210-1、210-2：带卷。具体实施方式参照附图，对用于实施本专利技术的方式(实施方式)进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。[实施方式1]根据附图，对本专利技术的实施方式1的带粘贴装置进行说明。图1是示意性示出实施方式1的带粘贴装置的概略结构的侧剖视图。图2是通过图1所示的带粘贴装置粘贴于被加工物的带的带卷的立体图。图3是沿着图2中的III-III线的剖视图。图4是示意性示出图1所示的带粘贴装置的主要部分的俯视图。实施方式1的图1所示的带粘贴装置1是在被加工物100的背面101上粘贴带200的装置。在实施方式1中，通过带粘贴装置1粘贴带200的被加工物100是以硅、蓝宝石或砷化镓等作为基板的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物100在由基板的正面102的多条分割预定线划分的区域内分别形成有器件。器件例如是IC(IntegratedCircuit，集成电路)或LSI(LargeScaleIntegration，大规模集成)等集成电路、CCD(ChargeCoupledDevice，电荷耦合器件)或CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)等图像传感器。另外，在实施方式1中，带粘贴装置1在被加工物100的背面101上粘贴带200，但在本专利技术中，也可以在被加工物100的正面102上粘贴带200。如图3所示，利用实施方式1的带粘贴装置1而粘贴于被加工物100的背面101上的带200具有：基材层201，其由合成树脂构成；粘接层202，其层叠在基材层201的一个面204上且粘贴于被加工物100。在实施方式1中，如图2和图3所示，带200作为长条的片状的部件而成型，在粘接层202上粘贴有剥离片203的状态下被卷成卷状，构成图2所示的带卷210。在实施方式1中，按照剥离片203位于内周侧的方式将带200卷成卷状而成为带卷210。另外，剥离片203对带200的粘接层202进行保护。在实施方式1中，带200被带粘贴装置1从端部依次剥离剥离片203而粘贴于被加工物100的背面101以及内径大于被加工物100的环状框架103上，并且在环状框架103的内缘与外缘之间切断，从而粘贴于被加工物100和环状框架103上。带粘贴装置1是将带200从带卷210拉出而粘贴于被加工物100的背面101和环状框架103上并将带200在环状框架103的内缘与外缘之间切断的装置。如图1所示，带粘贴装置1具有装置主体2、卡盘工作台10、支承辊20、多个通过辊30、粘贴单元40、剥离片卷取单元50、带切割台60、未图示的切断单元以及带卷取单元90。装置主体2构成带粘贴装置1的外壳，对卡盘工作台10、支承辊20、多个通过辊30、粘贴单元40、剥离片卷取单元50、带切割台60、切断单元以及带卷取单元90进行收纳。在实施方式1中，如图4所示，装置主体2中，沿铅垂方向延伸的第1侧壁3(相当于侧面)以及沿铅垂方向延伸且与第1侧壁3连接的第2侧壁4装卸自如。卡盘工作台10具有载置被加工物100和环状框架103的保持面11，在保持面11上对被加工物100和环状框架103进行保持。另外，卡盘工作台10通过未图示的移动机构沿着保持面11在靠近第1侧壁3的方向和远离第1侧壁3的方向上移动。支承辊20形成为圆柱状，带卷210装卸自如地插通于该支承辊20，并且支承辊20设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带粘贴装置，其从带卷将带拉出而粘贴于被加工物上，该带卷是将基材层的一个面上具有粘接层的该带卷成卷状而得的，其中，/n该带粘贴装置具有：/n支承辊，该带卷装卸自如地插通于该支承辊；/n通过辊，其供从该支承辊所支承的带卷拉出的带通过；以及/n板状的带切割台，其用于在将该带卷从该支承辊取下时将搭挂于该通过辊的带切断，/n该支承辊和该通过辊与该带粘贴装置的侧面平行地配置，/n该带切割台被配置成在退避位置和切割位置之间进退自如，在该退避位置，该带切割台退避至比通过该通过辊的带靠该带粘贴装置的里侧的位置，在该切割位置，该带切割台将该带推出至该带粘贴装置的侧面附近并使带效仿该带切割台的正面。/n

【技术特征摘要】
20190218 JP 2019-0265011.一种带粘贴装置，其从带卷将带拉出而粘贴于被加工物上，该带卷是将基材层的一个面上具有粘接层的该带卷成卷状而得的，其中，
该带粘贴装置具有：
支承辊，该带卷装卸自如地插通于该支承辊；
通过辊，其供从该支承辊所支承的带卷拉出的带通过；以及
...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上笃史，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP