本发明专利技术为一种积体电路高度量测的测试装置，主要是包含：一供集成电路放置的承载单元、一与承载单元相应定位的定位单元，以及一组位于承载单元与定位单元两侧间提供光源通过的光测单元，而所述的光测单元包括有：光源体、受光体等构成组件；据此，当集成电路放置在承载单元上，将定位单元与承载单元对应配合后，通过光测单元的光源通过的位置量测而可直接测试取得集成电路的测试高度，达有效发挥无需接触集成电路即可准确求得量测结果的创新结构技术。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种集成电路高度量测的测试装置，特别涉及的是一种利 用一可容置集成电路的承载单元及其上方的定位单元在对应配合时，可通过光 测单元以光源通过而能迅速求得测试探针与集成电路间的测试高度的技术。
技术介绍
按，随着电子高科技产品和应用却日渐普与，使用范围还广、产品体积还 小，市场的利益驱动，使得现今的电子产品愈来愈超薄化，尤其针对集成电路 此一电子组件而言，集成电路的发展趋势，确实以小尺寸、高密集度为主，而 加速集成电路研发、改进产品良率与提升可靠度，精确测量分析是集成电路不 可或缺的重要工作。由于集成电路内部结构的尺寸越趋微细浅薄，往往会因受到微尘的污染或 其它外来因素而导致电性、物性与化性的急剧变化，致使分析测量或观察集成 电路的各种工具的需求愈趋精确化，而各种工具的结构设计，也面临了前所未 有的极限，这些极限若未能克服， 一有稍微的误差，集成电路制造技术发展的 步调也将受到严重的影响。缘此，本案专利技术人则针对集成电路高度测量的测试装置的结构技术，再深 入研发出还具精确性的测量结构组成，并以不接触集成电路即可判断其测试高 度，求得精准测量结果。
技术实现思路
本专利技术主要目的在于提供一种集成电路高度量测的测试装置，利用承载单 元(shuttle)置入集成电路，并及其上方的定位单元对应配合间，通过光测单元的 光源通过的位置即可直接量测取得集成电路其测试高度的创新技术，而达无需 接触集成电路即可准确求得量测结果的实质效益。本专利技术为达上揭目的所设计的集成电路高度量测的测试装置，其结构是包含一承载单元(shuttle),设有供集成电路置入的凹置空间，所述的凹置空间两 侧设有可供外部光源通过的信道，此信道与光测单元相对应；另在承载单元两 侧设有平衡组件；一定位单元，设有抵制组件，此抵制组件对应承载单元的凹置空间设有穿 孔，此穿孔与承载单元的信道、光测单元相对应；另在定位单元两侧设有限位 组件，此限位组件具有通孔，以供上述承载单元的平衡组件穿过而与定位单元 平稳限位；一光测单元，包括有光源体、受光体(photoreceptor)等构成组件，与上述 承载单元与定位单元相对应；据此，提供可将集成电路放置在承载单元上，并将定位单元与承载单元对 应配合后，再通过光测单元以光源通过定位单元的穿孔且射入受光体回馈至原 光路的位置量测，即可直接量测取得集成电路的测试高度。附图说明图l是本专利技术集成电路高度量测的测试装置的立体结构分解图2是本专利技术量测装置的其 一 单元的仰视立体外观图3是本专利技术量测装置的其一单元的结构分解图4是本专利技术量测装置的各单元尚未配合的平面剖视图5是本专利技术量测装置的各单元进行量测测试高度的配合实施图6为本专利技术集成电路高度量测的测试装置的另 一实施例图7是本专利技术量测装置的各单元进行量测测试高度的配合实施图；以及图8为本专利技术集成电路高度量测的测试装置的再 一 实施例图。具体实施例方式以下结合附图，对本专利技术上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 首先，请参阅图1至图5所示，本专利技术所设计的集成电路高度量测的测试装置，其所设计的结构技术，是包含一承载单元(shuttle)l，其上设有供集成电路10置入的凹置空间11,所述的凹置空间11两侧设有可供外部光源通过的信道12 ，此信道12与光测单元3相对应；一定位单元2，其上设有抵制组件21,此抵制组件21的下方对应承载单元1 的凹置空间11设有穿孔22，如图1至图3所示，此穿孔22与承载单元1的信道12、 光测单元3相对应；另在定位单元2两侧设有限位组件23，此限位组件23具有通 孔24,以供上述承载单元的平衡组件13穿过，而使定位单元2与承载单元1得以 对应配合且相互平稳、限位；一光测单元3，包括有光源体31、受光体32等构成组件，而光源体31、受 光体32分別位于上述承载单元1的信道12两端，且也与定位单元2的抵制组件21 的穿孔22相对应，且所述的光源体31能为可见光源、雷射光源、红外线以及紫 外线等。再者，本专利技术所设计的集成电路高度量测的测试装置在结构上的组装与实 际使用时，先将集成电路10放置在承载单元1的凹置空间11，并将定位单元2以 其限位组件23的通孔24与承载单元l对应套入承载单元1的平tf组件13,使定位 单元2与承载单元1相对应配合；的后，通过光测单元3的光源体31发射出光源或 雷射光源，此时雷射光源顺着承载单元1的信道12通过定位单元2的穿孔22,再 经由承载单元1的信道12射入受光体32,再由受光体32将光源反射或回馈至原光 路的位置进行量测，如此一来，即可直接量测取得集成电路10的测试高度或集 成电路10由顶端到光源路径间的距离。据此，本专利技术所设计的集成电路高度量测的测试装置，利用承载单元l置入 集成电路IO,并及其上方的定位单元2对应配合间，通过光测单元3的光源通过 的位置即可直接量测取得集成电路10的测试高度的创新技术，可达到无需接触 集成电路10即可准确求得量测结果的实质效益。此外，本专利技术所设计的集成电路高度量测的测试装置，其在承载单元l的凹 置空间1 l欲供集成电路10放置的平面在及其凹置空间11的垂直周壁的交接处可 形成有凹槽14,且凹槽14四周有突出区隔部15，此突出区隔部15的突出单位及 其宽度乃依据安稳牢固集成电路10结构的范围所设立，而承载单元1的凹置空间 11则利用此突出区隔部15来顶触集成电路10,完全不致影响集成电路10的结构 特性。另外，本专利技术所设计的集成电路高度量测的测试装置，除了如图1至图5所 示，其结构都各以一只数量为主要实施例的表现，也可采以至少超过两个数量以上为另一实施例的表现，如图6至图8所示，所述的承载单元l具有数凹置空间11，在每两个凹置空间11的外侧设以平tf组件13，配合定位单元2两侧对应所述则对应所述的承载单元1的每两个凹置空间11处设有两只具穿孔2 2的抵制组件 21,而前述的光测单元3可架设单一组或多组，都可达到所需精确量测条件。其次，如图l、图3所示，本专利技术所设计的集成电路高度量测的测试装置， 其在承载单元1上的平衡组件13可采独立组件的设计，而与承载单元1以组设方 式的结合；所述的定位单元2上的抵制组件21、限位组件23，也可个别采独立组 件的设计，而与定位单元2以螺固方式的组合。经由上述，本专利技术所设计的集成电路高度量测的测试装置，在上列详细说 明是针对一可行实施例为具体的代表，惟所述的实施例并非用以限制本专利技术的 专利范围，凡未脱离本专利技术的技艺精神所为的等效实施或变还，均应包含在本 专利技术诉求专利的范围中。综上所述，本专利技术所设计一种集成电路高度量测的测试装置，不但在目前 工业型态上确属创新，且其应已充分符合新颖性与进步性的法定专利技术专利要件， 依法提出申请。权利要求1. 一种集成电路高度量测的测试装置，其特征在于其包含一供集成电路放置的承载单元、一与承载单元对应配合且具有一穿孔位于集成电路上的定位单元，以及一位于承载单元与定位单元两侧间提供光源通过穿孔的光测单元；将集成电路放置在所述的承载单元上，使所述的定位单元与承载单元对应配合，通过光测单元以光源通过定位单元的穿孔的位置量测而直接量测取得集成电路的测试高度。2. 根据权利要求1所述的集成电路高度量测的测试装置，其特征本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路高度量测的测试装置，其特征在于：其包含：一供集成电路放置的承载单元、一与承载单元对应配合且具有一穿孔位于集成电路上的定位单元，以及一位于承载单元与定位单元两侧间提供光源通过穿孔的光测单元； 将集成电路放置在所述的承载单元上，使所述的定位单元与承载单元对应配合，通过光测单元以光源通过定位单元的穿孔的位置量测而直接量测取得集成电路的测试高度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：麦敬林，林建铭，刘素妤，
申请(专利权)人：寰邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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