可调节屏蔽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可调节屏蔽装置，所述可调节屏蔽装置包括：一屏蔽板，所述屏蔽板具有一镂空的圆心部以及若干镂空的圆弧部，所述圆弧部设置在所述圆心部的外围；若干遮挡板，所述遮挡板分别与各所述圆弧部对应，且所述遮挡板相对于所述圆弧部移动从而调节对圆弧部的遮盖面积。通过本实用新型专利技术的圆弧部的设置可以保证晶圆镀层厚度的均匀性。并且通过遮挡板可以调节屏蔽板上镂空部位相对于整个阴极工件的位置，从而具有广泛的通用性。

【技术实现步骤摘要】
可调节屏蔽装置
本技术涉及一种晶圆电镀，尤其是一种用于晶圆电镀的可调节屏蔽装置。
技术介绍
晶圆电镀是芯片制造湿制程的一个重要工艺步骤。晶圆电镀有水平电镀和垂直电镀。在晶圆电镀工艺中，镀层厚度均匀性是电镀效果的重要方面，各电镀设备制造商都在不断改良其设备，旨在改善其镀层厚度均匀性。目前，芯片制造的晶圆有8英寸(200mm直径)和12英寸(300mm直径)两种。晶圆越大，其电镀时的整片厚度均匀性难度越大。影响晶圆的镀层厚度均匀性的因素很多且很复杂，其中主要是电场和流体场两方面的影响。一般来说，镀层厚度的不均匀主要是指晶圆边缘和其内部之间的厚度的差异性较大。为了减少这种差异性，一般会采取用阴极边缘实心屏蔽板的方式，屏蔽掉晶圆边缘的一部分电力线，这种方式虽然对厚度均匀性的提升有益，但整片晶圆的镀层厚度均匀性问题仍在晶圆局部存在。而业界在改善晶圆镀层局部均匀性方面，尚未有好的解决方法。尤其是垂直电镀中，由于晶圆在电镀中难以旋转，局部的镀层厚度均匀性问题尤为突出。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中无本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可调节屏蔽装置，其特征在于，所述可调节屏蔽装置包括：/n一屏蔽板，所述屏蔽板具有一镂空的圆心部以及若干镂空的圆弧部，所述圆弧部设置在所述圆心部的外围；/n若干遮挡板，所述遮挡板分别与各所述圆弧部对应，且所述遮挡板相对于所述圆弧部移动从而调节对圆弧部的遮盖面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种可调节屏蔽装置，其特征在于，所述可调节屏蔽装置包括：
一屏蔽板，所述屏蔽板具有一镂空的圆心部以及若干镂空的圆弧部，所述圆弧部设置在所述圆心部的外围；
若干遮挡板，所述遮挡板分别与各所述圆弧部对应，且所述遮挡板相对于所述圆弧部移动从而调节对圆弧部的遮盖面积。


2.如权利要求1所述的可调节屏蔽装置，其特征在于，所述圆弧部的数量为4个，各所述圆弧部均匀分布于所述圆心部的外围。


3.如权利要求2所述的可调节屏蔽装置，其特征在于，所述圆弧部设置于所述屏蔽板的对角45度处，所述圆弧部对应的角度为45-90度，孔宽10-20mm，所述圆弧部与所述圆心部之间的间隔为3-10mm。


4.如权利要求1所述的可调节屏蔽装置，其特征在于，所述可调节屏蔽装置还包括若干调节机构，所述调节机构驱动各所述遮挡板相对于所述圆弧部移动，从而调节对圆弧部的遮盖面积。


5.如权利要求4所述的可调节屏蔽装置，其特征在于，所述调节机构包括若干杠杆臂，所述杠杆臂分别与各所述遮挡板相连接，所述杠杆臂被直接或者间接推动，从而带动各所述遮挡板相对于所述圆弧部移动。


6.如权利要求5所述的可调节屏蔽装置，其特征在于，所述杠杆臂与所述遮挡板之间为转动连接。


7.如权利要求1所述的可调节屏蔽装置，其特征在于，所述遮挡板被限制为沿着所述圆弧部的径向移动。


8.如权利要求7所述的可调节屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽板上设置有若干导向槽，所述导向槽位于各所述圆弧部的外围，且所述导向槽沿着所述圆弧部的径向延伸，所述遮挡板被限制于沿着所述导向槽移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文·贺·汪，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31