【技术实现步骤摘要】
镀覆装置、镀覆方法本申请是下述专利申请的分案申请：申请号：201610710826.6申请日：2016年8月23日专利技术名称：镀覆装置、镀覆方法
本专利技术涉及一种镀覆装置、镀覆方法、及基板保持器。
技术介绍
一直以来，在设于半导体晶圆等基板表面的细微配线用槽、孔或抗蚀层开口部形成配线，或是在基板表面形成与封装电极等电连接的凸块(突起状电极)。作为形成该配线及凸块的方法，例如已知有电解镀覆法、蒸镀法、印刷法、球凸块法等。伴随半导体晶片的I/O数增加及窄间距化，多采用可细微化且性能比较稳定的电解镀覆法。以电解镀覆法形成配线或凸块时，在设于基板上的配线用槽、孔、或抗蚀层开口部的屏蔽金属表面形成低电阻种晶层(供电层)。而在该种晶层表面生长镀覆膜。一般而言，镀覆的基板在其周缘部具有电接点。因而，对应于镀覆液的电阻值与从基板中央部至电接点的种晶层的电阻值的合成电阻的电流流至基板中央部。另外，大致对应于镀覆液的电阻值的电流流至基板周缘部(电接点附近)。也即，从基板中央部至电接点的种晶层的...
【技术保护点】
1.一种镀覆装置，其特征在于，具有：/n阳极保持器，该阳极保持器被构成为保持阳极；/n基板保持器，该基板保持器被构成为保持多边形基板；/n镀覆槽，该镀覆槽用于收容所述阳极保持器及所述基板保持器，并将所述阳极及所述基板浸渍于镀覆液；及/n控制装置，该控制装置用于控制在所述阳极与所述基板之间流动的电流，/n所述基板保持器具有多个供电部件，该多个供电部件沿着所述多边形基板的各边而配置，/n所述控制装置被构成为，能够以可同时对所述多个供电部件供给至少2个不同值的电流的方式来控制电流。/n
【技术特征摘要】
20150828 JP 2015-1689691.一种镀覆装置，其特征在于，具有：
阳极保持器，该阳极保持器被构成为保持阳极；
基板保持器，该基板保持器被构成为保持多边形基板；
镀覆槽，该镀覆槽用于收容所述阳极保持器及所述基板保持器，并将所述阳极及所述基板浸渍于镀覆液；及
控制装置，该控制装置用于控制在所述阳极与所述基板之间流动的电流，
所述基板保持器具有多个供电部件，该多个供电部件沿着所述多边形基板的各边而配置，
所述控制装置被构成为，能够以可同时对所述多个供电部件供给至少2个不同值的电流的方式来控制电流。
2.如权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，
所述供电部件包含：
第一供电部件，该第一供电部件能够接触于包含所述多边形基板的边的中央部的边中央区域；以及
第二供电部件，该第二供电部件能够接触于与所述边中央区域邻接的中间区域；或第三供电部件，该第三供电部件能够接触于比所述中间区域接近所述多边形基板的角部的区域，
所述控制装置被构成为，能够以对所述第一供电部件、所述第二供电部件或所述第三供电部件分别供给不同值的电流的方式来控制电流。
3.如权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，
所述供电部件包含：
第一供电部件，该第一供电部件能够接触于包含所述多边形基板的边的中央部的边中央区域；
第二供电部件，该第二供电部件能够接触于与所述边中央区域邻接的中间区域；以及
第三供电部件，该第三供电部件能够接触于比所述中间区域接近所述多边形基板的角部的区域，
所述控制装置被构成为，能够以对所述第一供电部件、所述第二供电部件及所述第三供电部件分别供给不同值的电流的方式来控制电流。
4.如权利要求2或3所述的镀覆装置，其特征在于，
所述控制装置被构成为，能够以流入所述第二供电部件的电流的值比流入所述第一供电部件的电流的值大的方式来控制所述电流。
5.如权利要求2或3所述的镀覆装置，其特征在于，
所述控制装置被构成为，能够以开始镀覆时将第一值的电流供给至所述第一供电部件，而后将比所述第一值大的第二值的电流供给至所述第一供电部件的方式来控制所述电流。
6.如权利要求5所述的镀覆装置，其特征在于，
所述控制装置被构成为，能够以流入所述第一供电部件的电流从所述第一值阶段性增加至所述第二值的方式来控制所述电流。
7.如权利要求5所述的镀覆装置，其特征在于，
所述控制装置被构成为，能够以流入所述第一供电部件的电流从所述第一值连续性增加至所述第二值的方式来控制所述电流。
8.如权利要求2或3所述的镀覆装置，其特征在于，
所述控制装置被构成为，以流入所述第三供电部件的电流的值比流入所述第一供电部件的电流的值小的方式来控制所述电流。
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【专利技术属性】
技术研发人员：岭润子，中田勉，矢作光敏，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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