一种贴片半导体的半自动挂镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种贴片半导体的半自动挂镀装置，包括电镀液体槽、设置于电镀液体槽上方的传送机构以及位于传送机构末端的收集卸料机构，传送系统上设有用于悬挂半导体的挂钩以及触发收集卸料机构的传感器，所述收集卸料机构包括收集箱、套在收集箱外的收集箱支架、设置在收集箱支架顶部的机械手组件，所述机械手组件包括弹簧电机、丝杆、套杆、支杆、夹料圆环和夹料口。工作时，传送系统用于传送半导体，传送到位后，机械手组件抓取半导体并将其送至收集箱内。本实用新型专利技术中全工序人员不接触化学试剂，解决人工将料片放入电镀槽内对人体造成的损伤的问题。

A semi-automatic hanging plating device for SMD semiconductor

【技术实现步骤摘要】
一种贴片半导体的半自动挂镀装置
本技术涉及一种贴片半导体的半自动挂镀装置，用于贴片封装的半导体元器件管脚电镀工序，属于半导体元器件设备

技术介绍
在半导体元器件封装完成后需要对器件的料片表面进行化学处理，在表面附着一层锡，现有工艺中，需要人工将料片放入电镀槽内，此过程会对人体造成一定的危害，因而需要对目前工艺进行改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种贴片半导体的半自动挂镀装置，解决现有工艺需要人工将料片放入电镀槽内，会对人体造成一定危害的缺陷。为了解决所述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种贴片半导体的半自动挂镀装置，包括电镀液体槽、设置于电镀液体槽上方的传送机构以及位于传送机构末端的收集卸料机构，传送系统上设有用于悬挂半导体的挂钩以及触发收集卸料机构的传感器，所述收集卸料机构包括收集箱、套在收集箱外的收集箱支架、设置在收集箱支架顶部的机械手组件，所述机械手组件包括弹簧电机、丝杆、套杆、支杆、夹料圆环和夹料口，丝杆的一端与弹簧电机的输出轴相连，另一端与支杆相连，套杆套在丝杆外侧并且与其螺纹配合，夹料圆环设置在丝杆连接支杆的一端，夹料口为开在夹料圆环上的一处开口，夹料圆环上设有两个关于夹料口对称分布的弹簧，支杆的数量为2根，支杆一端与丝杆相连，另一端与弹簧端部相连。进一步的，夹料口由两块夹料板组成，夹料口与丝杆连接支杆的端部分别位于夹料圆环同一条直径的两端。进一步的，收集箱支架顶部与收集箱支架本体通过转轴转动连接，转轴连接有驱动其转动的旋转电机。<br>进一步的，所述挂钩包括连接部、拉杆、软支架和夹持部，连接部与夹持部分别位于软支架的两端，连接部为一段半圆弧，半圆弧底部与软支架相连，半圆弧的两端向内弯折形成与传送机构相连的弯折部，拉杆一端连接在弯折部，另一端连接在软支架上。进一步的，所述传感器为红外传感器。进一步的，所述传送系统包括传送电机、传送皮带、主动齿轮、从动齿轮和链条，传送皮带连接于传送电机与主动齿轮之间，链条连接于主动齿轮与从动齿轮之间，链条、主动齿轮、从动齿轮设置于电镀液体槽上方。本技术的有益效果：本技术所述贴片二三极管料片半自动挂镀设备，解决人工将料片放入电镀槽内的问题，并且实现自动卸料，全工序人员不接触化学试剂，减少对人体造成的损伤该设备结构简单、成本低廉。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为机械手的结构示意图；图3为挂钩的结构示意图；图中：1、从动齿轮，2、链条，3、主动齿轮，4、传送皮带，5、传送电机，6、半导体，7、挂钩，8、电镀液体槽，9、收集箱，10、收集箱支架，11、转轴，12、弹簧电机，13、丝杆，14、传感器，15、套干，16、支杆，17、夹料圆环，18、弹簧，19、夹料口，20、夹持部，21、软支架，22、拉杆，23、弯折部，24、连接部，25、夹料板。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。实施例1本实施例公开一种贴片半导体的半自动挂镀装置，可用于贴片封装的二极管、三极管的管脚电镀工序，如图1所示，包括电镀液体槽8、设置于电镀液体槽8上方的传送机构以及位于传送机构末端的收集卸料机构，传送系统上设有用于悬挂半导体6的挂钩7以及触发收集卸料机构的传感器14。本实施例中，所述传送系统包括传送电机5、传送皮带4、主动齿轮3、从动齿轮1和链条2，传送皮带4连接于传送电机输出轴5与主动齿轮3之间，链条2连接于主动齿轮3与从动齿轮1之间，链条2、主动齿轮3、从动齿1轮设置于电镀液体槽8上方。链条2是平行设置的两条齿形链条，两条链条2上均留有连接吊钩7的安装孔。工作时，传送电机5通过传送皮带4带动主动齿轮3转动，主动齿轮3带动链条2转动。结合图1、2所示，所述收集卸料机构包括收集箱9、套在收集箱9外的收集箱支架10、设置在收集箱支架10顶部的机械手组件，所述机械手组件包括弹簧电机12、丝杆13、套杆15、支杆16、夹料圆环17和夹料口19，丝杆13的一端与弹簧电机12的输出轴相连，另一端与支杆16相连，套杆15套在丝杆13外侧并且与其螺纹配合，夹料圆环17设置在丝杆13连接支杆16的一端，夹料口19为开在夹料圆环17上的一处开口，夹料圆环17上设有两个关于夹料口19对称分布的弹簧18，支杆16的数量为2根，支杆16一端与丝杆13相连，另一端与弹簧18端部相连。夹料口19由两块夹料板25组成，夹料口19、丝杆13连接支杆16的端部分别位于夹料圆环17同一条直径的两端。如图3所示，所述挂钩包括连接部24、拉杆22、软支架21和夹持部20，连接部24与夹持部20分别位于软支架21的两端，连接部24为一段半圆弧，半圆弧底部与软支架21相连，半圆弧的两端向内弯折形成与传送机构安装孔相连的弯折部23，拉杆22一端连接在弯折部23，另一端连接在软支架21上。如图1所示，本实施例中，收集箱支架顶部与收集箱支架本体通过转轴11转动连接，转轴11连接有驱动其转动的旋转电机。本实施例所述半自动挂镀装置的工作过程为：接入电源，开启传送电机，链条开始转动，此时员工将带有二极管或者三极管的吊钩依次挂在链条的安装孔上，链条转动，使二极管或者三级管依次通过电镀液体槽，完成电镀。当带有二极管或者三极管料片的吊钩传送到电镀液体槽末端时，红外传感器接收感应，将此信号传递给弹簧电机的控制器，弹簧电机的控制器控制弹簧电机开始转动，丝杆13也开始转动，由于丝杆与套杆的螺纹配合，将转动转换成丝杆的直线运动，丝杆向前运动，同时带动支杆向前运动，支杆带动夹料口向内收缩并向前运动，夹持在挂钩的软支架上，软支架向内收缩，由于拉杆的一端固定在软支架上，拉杆也随之向内向内收缩，拉杆另一端也就是连接弯折部的一端向外扩张，带动弯折部从链条的安装孔上脱落，然后旋转电机开始转动，带动夹持有挂钩（架构上带有二/三极管）的机械手组件转动至收集箱上方，然后弹簧电机反转，使夹持口松开挂钩的软支架，挂钩在重力作用下落入收集箱内，之后再通过人工将二极管或者三极管从挂钩上取下即可。本实施例中，传送电机转速调整为1-2转/分钟，需要加装减速箱才能实现。本实施例所述贴片二三极管料片半自动挂镀设备，解决人工将料片放入电镀槽内的问题，并且实现自动卸料，全工序人员不接触化学试剂，减少对人体造成的损伤该设备结构简单、成本低廉。以上描述的仅是本专利技术的基本原理和优选实施例，本领域技术人员根据本专利技术做出的改进和替换，属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片半导体的半自动挂镀装置，其特征在于：包括电镀液体槽、设置于电镀液体槽上方的传送机构以及位于传送机构末端的收集卸料机构，传送机构上设有用于悬挂半导体的挂钩以及触发收集卸料机构的传感器，所述收集卸料机构包括收集箱、套在收集箱外的收集箱支架、设置在收集箱支架顶部的机械手组件，所述机械手组件包括弹簧电机、丝杆、套杆、支杆、夹料圆环和夹料口，丝杆的一端与弹簧电机的输出轴相连，另一端与支杆相连，套杆套在丝杆外侧并且与其螺纹配合，夹料圆环设置在丝杆连接支杆的一端，夹料口为开在夹料圆环上的一处开口，夹料圆环上设有两个关于夹料口对称分布的弹簧，支杆的数量为2根，支杆一端与丝杆相连，另一端与弹簧端部相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片半导体的半自动挂镀装置，其特征在于：包括电镀液体槽、设置于电镀液体槽上方的传送机构以及位于传送机构末端的收集卸料机构，传送机构上设有用于悬挂半导体的挂钩以及触发收集卸料机构的传感器，所述收集卸料机构包括收集箱、套在收集箱外的收集箱支架、设置在收集箱支架顶部的机械手组件，所述机械手组件包括弹簧电机、丝杆、套杆、支杆、夹料圆环和夹料口，丝杆的一端与弹簧电机的输出轴相连，另一端与支杆相连，套杆套在丝杆外侧并且与其螺纹配合，夹料圆环设置在丝杆连接支杆的一端，夹料口为开在夹料圆环上的一处开口，夹料圆环上设有两个关于夹料口对称分布的弹簧，支杆的数量为2根，支杆一端与丝杆相连，另一端与弹簧端部相连。


2.根据权利要求1所述的贴片半导体的半自动挂镀装置，其特征在于：夹料口由两块夹料板组成，夹料口与丝杆连接支杆的端部分别位于夹料圆环同一条直径的两端。


3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊男，王丽丽，徐文汇，
申请(专利权)人：济南鲁晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37